Προσπέκτους
Ανακαλύψτε το ευρύ χαρτοφυλάκιο της Henkel για την συσκευασία προηγμένων ημιαγωγών - από υποπληρώσεις, ενθυλακωτές, κόλλες στερέωσης καπακιών και σκληρυντικών έως λύσεις ηλεκτρομαγνητικής παρεμβολής σε επίπεδο συσκευασίας για εφαρμογές όπως φλιπ-τσιπ, συσκευασία σε επίπεδο δισκίου και μνήμη 3D TSV.
Με μια ισχυρή ανάπτυξη λύσεων για απαιτητικά σχέδια φλιπ-τσιπ και «συσκευασία σε συσκευασία», αλλά και συσκευασία σε επίπεδο δισκίου (WLP) τύπου fan-in και fan-out και ολοκληρωμένες αρχιτεκτονικές 2,5D/3D, τα υλικά συσκευασίας ημιαγωγών της Henkel εξασφαλίζουν μακροπρόθεσμη αξιοπιστία, βελτιστοποιημένη απόδοση και δυνατότητα επεξεργασίας UPH υψηλής απόδοσης.
-
-
Η ομάδα των ειδικών μας είναι στη διάθεσή σας, προκειμένου να κατανοήσει πλήρως τις απαιτήσεις της επιχείρησής σας.
Το κέντρο υποστήριξης και οι ειδικοί μας είναι έτοιμοι να σας βοηθήσουν να βρείτε λύσεις για τις ανάγκες της επιχείρησής σας.