Onze experts zijn er om meer te weten te komen over uw technische behoeften.
Hitte is de vijand van printplaten. Sprongen in plaatdichtheid, aangedreven door een nooit aflatende vraag naar bandbreedte, maken het probleem alleen maar erger. Het minimaliseren van de totale warmte die door componenten wordt gegenereerd, heeft veel voordelen: Het verbetert de integriteit van printplaten, verlaagt de uitgaven voor koeling en verlaagt de reparatie- en onderhoudskosten. Hoe kunt u daar nu niet van houden?
Hitte versnelt de degradatie van componenten, zowel wat betreft prestaties als integriteit. Elektronische componenten moeten op een stabiele temperatuur worden gehouden om chemische reacties te voorkomen die de materialen in de componenten afbreken of veranderen; een algemene vuistregel is dat de snelheid van chemische reacties verdubbelt voor elke toename van 10 °C.
Warmte kan ook spanning op de platen zelf veroorzaken, vooral wanneer de platen langere tijd op een hoge output draaien. Zelfs kleine buigingen en krommingen kunnen gevoelige circuitkabels breken, waardoor de prestaties afnemen en componenten of de printplaat zelf het begeven.
Het netwerkverkeer is de afgelopen vijf jaar met 27% CAGR gegroeid en de vraag naar datavolume en -snelheid neemt alleen maar toe. Mensen zullen vaker thuis werken, waarbij hybride werken het nieuwe normaal wordt. Dit betekent een nog grotere afhankelijkheid van netwerken, de hardware die deze ondersteunt en de datacenters waar ze zich bevinden. Één resultaat hiervan is dichtere netwerkprintplaten die verviervoudigen in snelheid zonder toename in rackgrootte, waardoor het onvermijdelijk is dat er meer warmte wordt gegenereerd in datacenters.
Actieve koeling is lang het antwoord geweest, maar dat is duur; de markt voor actieve koeling in datacenters zal naar verwachting in 2024 meer dan $ 20 miljard bedragen. Over het algemeen stijgen de datacenterkosten sneller dan de totale IT-budgetten, waardoor de winstgevendheid wordt bedreigd. Warmte bij de bron beheren zou een aanzienlijke winst opleveren, zodat er minder dure actieve koeling nodig is.
Thermisch management materialen, zoals thermische gels en faseovergangsmaterialen, spelen een cruciale rol naarmate netwerken (en de apparaten waaruit ze bestaan) krachtiger worden en meer warmte genereren. Een voorbeeld: Als ze op de juiste manier worden aangebracht, kunnen thermische materialen zoals een microTIM dunne film de temperatuur op een 400 GbE module met meer dan 5° C verlagen, wat een aanzienlijke afname betekent.
Het eindresultaat: Warmteafvoering helpt de levensduur van componenten te verlengen, vermindert stilstand en vervangingskosten, bespaart geld op koeling en maakt een grotere bandbreedtedichtheid in datacenters mogelijk, en dit alles terwijl de kosten worden verlaagd.
Elektronische componenten worden warm. Dat probleem wordt nog verergerd door de vraag naar verbeterde betrouwbaarheid, hogere energiedichtheid en hogere snelheid.
Thermisch management (een klein maar essentieel element van de netwerkinfrastructuur) heeft een grote invloed op de operationele prestaties van het netwerk. Kleine veranderingen in productiematerialen helpen de betrouwbaarheid te verbeteren, zelfs als er steeds hogere eisen worden gesteld aan netwerken en de componenten die deze aandrijven. Het is een kleine verandering met een grote impact.