Onze experts zijn er om meer te weten te komen over uw technische behoeften.
Lees hoe het specificeren van geavanceerde materialen in de printplaatconstructie kan helpen om de stijgende kosten in beperkte IT-budgetten te beperken.
De kosten van datacenters zijn hoger dan de IT-budgetten. Een onderzoek van McKinsey toont aan dat de budgetten met 6% per jaar stijgen, terwijl de kosten voor datacenters - een kwart van de IT-bedrijfsbudgetten - met 20% per jaar stijgen. Een gemiddeld datacenter besteedt tussen de $ 10 miljoen en $ 25 miljoen (USD) aan operationele kosten; een jaarlijkse toename van de operationele kosten van $ 2 miljoen tot $ 5 miljoen is onhoudbaar.
Enkele algemene berekeningen illustreren hoe snel deze kosten de winstgevendheid kunnen opvreten. Met deze groeipercentages wordt een IT-budget van $ 10 miljoen in jaar 1 met datacenterkosten van $ 2,5 miljoen (25%) een IT-budget van $ 12,6 miljoen en een datacenterbudget van $ 6,1 miljoen (48%) in jaar 5.
Het is duidelijk dat het vinden van efficiëntieverbeteringen om die groei onder controle te houden van vitaal belang is voor de financiële gezondheid van bedrijven.
Totaal IT-budget
Datacenter-gedeelte
IT-verandering
Datacenter-verandering
Datacenter % van IT
Jaar 1
$ 10.000
$ 2.500
25,0%
Jaar 2
$ 10.600
$ 3.125
$ 600
$ 625
29,5%
Jaar 3
$ 11.236
$ 3.906
$ 636
$ 781
34,8%
Jaar 4
$ 11.910
$ 4.883
$ 674
$ 977
41,0%
Jaar 5
$ 12.625
$ 6.104
$ 715
$ 1.221
48,3%
(Cijfers zijn in duizenden)
Het is duidelijk dat het vinden van efficiëntieverbeteringen om die groei onder controle te houden van vitaal belang is voor de financiële gezondheid van bedrijven.
De financiële druk op IT wordt alleen maar groter door het groeiende belang ervan. IT wordt steeds strategischer, of het nu gaat om de behoefte aan betere bedrijfsanalyses, de inzet van geavanceerde applicaties, cloudconnectiviteit of toegang tot thuiswerken. De vraag naar bandbreedte blijft robuust; volgens een schatting van Cisco zal het aantal IP-apparaten in 2023 drie keer zo groot zijn als het aantal mensen op aarde. De snelheid van vast breedband zal in 2023 2,4 keer zo hoog zijn als in 2018 en de snelheid van mobiele telefonie zal in 2023 meer dan drie keer zo hoog zijn als in 2018.
Naarmate die vraag toeneemt, neemt ook de vereiste voor meer betrouwbaarheid en bestendigheid toe. Één manier om aan die vereisten te voldoen, die aansluit bij het kostenbesparingsmandaat, is door datacenters kleiner te maken en met een hogere dichtheid aan servers en bandbreedte. Dichtere datacenters verlagen niet alleen de operationele budgetten, maar ook de kapitaalbudgetten; ze zijn per bit goedkoper om te bouwen en te gebruiken.
Verbeteringen op het gebied van thermisch management en bestendigheid die mogelijk worden gemaakt door geavanceerde ondervullingen, verlijmingsmaterialen en soldeermaterialen helpen om te besparen op kapitaaluitgaven en tegelijkertijd de prestaties en betrouwbaarheid van componenten van het datacenter te verbeteren.
Deze illustratie laat zien hoe geavanceerde materialen kunnen worden gebruikt in het ontwerp van een printplaat om de prestaties en betrouwbaarheid van de gebruikte componenten te optimaliseren.
De ultradunne en bestendige BERGQUIST® micro-thermische-interfacecoatings zorgen voor een effectieve warmteoverdracht tussen inplugbare optische modules (POM's) en hun koelelementen. De materialen helpen de warmte te verminderen met een snelheid van 0,33 °C per watt, maar liefst 5 °C voor een module van 15 watt zoals die worden aangetroffen in 400 Gb-ontwerpen voor snelle schakel- en routeringssystemen.
Grotere, hoogwaardige laag 1/laag 2 ASIC- en/FPGA-apparaten moeten warmte effectief afvoeren om goed te kunnen functioneren. BERGQUIST®-faseovergangsmaterialen zijn de optimale oplossing en bieden een alternatief zonder knoeien voor thermisch smeermiddel.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
Thermisch geleidende lijmen van BERGQUIST® en LOCTITE® zijn ontworpen voor een uitstekende warmteafvoering voor thermisch gevoelige componenten. Ze zijn verkrijgbaar in zelfopvullende en niet-zelfopvullende opties om te voldoen aan toepassingsspecifieke vereisten en gebruiksgemak.
Ondervullingen bieden een betere mechanische integriteit en betrouwbaarheid voor arraycomponenten met fijne steek en bepaalde IC-componenten. De ondervullingen zijn verkrijgbaar in herwerkbare en niet-herwerkbare formules en beschermen effectief de interconnecties van componenten met een lage stoothoogte.
BERGQUIST® GAP PAD®-materialen met lage modulus en hoge geleidbaarheid bieden uitstekende conformiteit en thermische prestaties met lage belasting voor IC-apparaten die geen grotere koelelementbevestiging nodig hebben.
De beperkende factor voor het aantal servers in een datacenter is energie of koeling, die beide ook een aanzienlijke operationele uitgave vertegenwoordigen. Het gebruik van geavanceerde materialen om het thermisch management op servers, routers en schakelaars te verbeteren, biedt een enorm voordeel op het gebied van schaal, prestaties en kostenreductie.
IT is een strategische bedrijfsuitgave, maar de kostenstructuur bedreigt de winstgevendheid. Het is van cruciaal belang dat IT-afdelingen de kosten beheersen en tegelijkertijd de service te verbeteren en aan de vraag naar bandbreedte en bronnen voor datacenters te voldoen. Kleine veranderingen in de materialen die worden gebruikt bij de productie van datacenterservers zullen helpen om aanzienlijke besparingen te realiseren in de kapitaal- en operationele kosten van datacenters, waardoor de cyclus wordt doorbroken waarin de kosten van het datacenter hoger zijn dan de IT-budgetten.