Ontdek hoe Henkels innovatieve materialen de weg bereiden voor de toekomst van geavanceerde verpakking voor halfgeleiders in een snel evoluerend technologisch landschap.
Omdat de vraag naar hoogwaardige computing en generatieve AI blijft stijgen, heeft de halfgeleiderindustrie dringend behoefte aan innovatie in verpakkingstechnologieën. Deze transformatie wordt aangedreven door de steeds toenemende complexiteit van halfgeleiderapparaten, waardoor meer geavanceerde verpakkingsoplossingen nodig zijn die hogere prestaties, meer integratie en een grotere efficiëntie kunnen leveren.
Een recent webinar, georganiseerd door Henkel, ging dieper in op deze uitdagingen en schetste hoe de industrie evolueert om ze aan te gaan.
$ 69,50
Miljard
Verwachte marktomzet van geavanceerde verpakkingen in 2029.
23 %
Marktaandeel
2.5D/3D high-end geavanceerde verpakkingen bereiken een steeds groter marktaandeel in 2029.
17,7
Miljard
Aantal datacenter AI-accelerators in 2029.
De halfgeleiderindustrie bevindt zich midden in een belangrijke transformatie, gedreven door verschillende belangrijke megatrends, waaronder het Internet of Things (IoT), cloud & edge computing en Big data. Deze trends verleggen de grenzen van wat mogelijk is met de huidige technologieën, waardoor de vraag naar geavanceerde verpakkingsoplossingen toeneemt. Zoals in het webinar werd benadrukt, zal de wereldwijde markt voor geavanceerde verpakkingen naar verwachting groeien van 37,8 miljard dollar in 2023 tot een indrukwekkende 69,5 miljard dollar in 2029. Deze groei wordt vooral aangewakkerd door de opkomst van 2,5D- en 3D-verpakkingstechnologieën, die essentieel worden voor het ontwerp en de productie van hoogwaardige halfgeleiderapparaten.
Gabriela Pereira, Technology & Marktanalyst bij de Yole Group, benadrukte in de webinar dat generatieve AI en HPC tot de belangrijkste aanjagers van deze groei behoren. Deze technologieën vereisen geavanceerde verpakkingsoplossingen die de behoefte aan meer energie, meer geheugen en snellere gegevensverwerking aankunnen, terwijl het energieverbruik en de latentie lager blijven. De verschuiving naar deze high-end verpakkingsoplossingen wordt steeds belangrijker naarmate het traditionele schalen van halfgeleiderknooppunten complexer en duurder wordt.
Een van de belangrijkste trends die tijdens de webinar werd besproken, is de verschuiving naar heterogene integratie en chiplet-architecturen. In tegenstelling tot traditionele monolithische System-on-Chip (SoC)-ontwerpen, waarbij alle componenten op een enkele chip worden gefabriceerd, kunnen bij heterogene integratie verschillende componenten, of "chiplets", afzonderlijk worden geproduceerd en vervolgens in een enkele behuizing worden geïntegreerd. Deze aanpak verbetert niet alleen de prestaties, maar verlaagt ook de kosten en versnelt de time-to-market.
Raj Peddi, Market Strategy Manager bij Henkel, besprak de uitdagingen en kansen die deze nieuwe verpakkingsarchitecturen met zich meebrengen. Hij merkte op dat naarmate hoogwaardige computerchips groter en complexer worden, de behoefte aan geavanceerde verpakkingsoplossingen die warmteafvoering, vervorming en betrouwbare interconnecties aankunnen, belangrijker is dan ooit. Deze uitdagingen zijn vooral uitgesproken in toepassingen zoals AI-acceleratoren en datacenterprocessoren, waar een hoge bandbreedte en lage latentie van het grootste belang zijn.
Raj Peddi, Market Strategy Manager Henkel
Henkel loopt voorop bij de ontwikkeling van materiaaloplossingen die een antwoord bieden op de uitdagingen van deze geavanceerde verpakkingstechnologieën. Tijdens het webinar belichtte Kail Shim, Application Engineering Manager bij Henkel, verschillende innovatieve materialen die ontworpen zijn om te voldoen aan de eisen van de volgende generatie verpakking voor halfgeleiders.
Een van de belangrijkste aandachtsgebieden is materialen die interconnecties met fijne steek en hoge dichtheid mogelijk maken, die essentieel zijn voor de prestaties en betrouwbaarheid van geavanceerde verpakkingsoplossingen. De vloeibare vormpersmaterialen (LCM) van Henkel bieden bijvoorbeeld een ultralage vervormingscontrole en snellere uithardingstijden, waardoor ze ideaal zijn voor toepassingen met een hoge dichtheid. Bovendien zijn de capillaire ondervullingsmaterialen van Henkel ontworpen voor uitstekende opvulling van spelingen zonder holte en scheurbestendigheid, die essentieel zijn voor het behoud van de integriteit van complexe verpakkingen voor halfgeleiders.
Henkels materialen zijn specifiek afgestemd op de unieke uitdagingen van 2,5D- en 3D-verpakkingstechnologieën. Of het nu gaat om het beheren van de thermische stabiliteit, het garanderen van een robuuste chemische bestendigheid of het mogelijk maken van snellere en betrouwbaardere productieprocessen, de materiaaloplossingen van Henkel effenen het pad voor de volgende generatie halfgeleiderapparaten.
Met hoge interconnectiedichtheden, grote chips, grote behuizingen, grotere chipstapelhoogten en aanzienlijke thermische belasting is het een uitdaging om nieuwe apparaatontwerpen betrouwbaar te maken voor maximale prestaties. De juiste materialen zijn cruciaal om heterogene integratie mogelijk te maken.
Omdat de halfgeleiderindustrie zich blijft ontwikkelen, zal het belang van geavanceerde verpakkingstechnologieën alleen maar toenemen. De opkomst van generatieve AI, HPC en andere geavanceerde toepassingen verlegt de grenzen van wat de huidige technologieën kunnen bereiken en creëert zowel uitdagingen als kansen voor innovatie.
Henkels voortdurende ontwikkeling van geavanceerde materialen is een bewijs van de toewijding van de industrie om deze uitdagingen aan te gaan. Door oplossingen te leveren die efficiëntere, betrouwbaardere en hoogwaardige halfgeleiderverpakkingen mogelijk maken, helpt Henkel de toekomst van de industrie vorm te geven.
Klaar om uw technologie naar een hoger niveau te tillen? Neem vandaag nog contact op met de specialisten van Henkel of lees in onze gedetailleerde whitepaper hoe onze geavanceerde oplossingen ervoor kunnen zorgen dat u voorop blijft lopen.
Zeg wat u nodig heeft en onze experts helpen u graag verder.
Ons ondersteuningscentrum en onze experts staan klaar om u te helpen oplossingen te vinden voor uw zakelijke behoeften.