Witboek

Bestendigheid van grote chips garanderen in geavanceerde pakketten voor AI en HPC

Bescherming is prestatie-kritisch, verwerkbaarheid is productie-essentieel. Ontdek hoe het materiaal van Henkel de bestendigheid van grote, complexe chips garandeert in geavanceerde verpakkingen voor AI- en HPC-toepassingen.

Krijg toegang

Hebt u al een account?

There is a technical issue, the service is not available and your request is not sent. Please come back later.

Bevestig uw locatie of pas deze aan om een correcte verwerking te garanderen.

Bevestig de locatie

Persoonsgegevens Bedrijfsgegevens Communicatievoorkeuren

Stap 1 van 3

Voornaam

Achternaam

Zakelijke e-mail

Bedrijfsnaam

Grootte van uw organisatie

Specifieer het aantal werknemers in uw bedrijf.

Marktsegment

Specificeer het marktsegment dat het best past bij de aard van uw bedrijf.

Wij, Henkel Belgium S.A, Esplanade 1, PO box 101, 1020 Brussels Belgium, willen onze digitale diensten, retailactiviteiten en online reclameboodschappen graag personaliseren door uw interacties met ons, onze websites en diensten te analyseren (zoals aangegeven onder Lees verder) om uw en het bedrijf dat u vertegenwoordigt te voorzien van de meest relevante en interessante content.

In het bijzonder zullen wij het gebruik van (1) onze nieuwsbrief en andere e-mailadvertenties, (2) onze websites en (3) uw eerdere interacties met ons, waaronder vragen en klachten die u hebt geuit en aankopen die u hebt gedaan voor uw bedrijf, (4) uw deelname aan online en offline evenementen (gehost door ons of door een derde partij), (5) uw engagement naar aanleiding van online advertenties op onze website en de websites en apps van derde partijen en (6) de openbaar toegankelijke informatie in uw zakelijke social-mediaprofielen analyseren en dergelijke informatie anonimiseren om uw interacties met ons verder te kunnen analyseren zonder dat wij deze informatie kunnen koppelen aan u.

... Verder lezen

Ik geef toestemming voor het analyseren van mijn persoonsgegevens zoals hierboven beschreven en ontvang graag gepersonaliseerde content over Henkel Adhesive Technologies, met inbegrip van productaanbiedingen en andere mededelingen via:

Alles selecteren

E-mail

Ik ontvang graag de nieuwsbrief en andere e-mailadvertenties van u, die zijn gepersonaliseerd op basis van mijn persoonsgegevens zoals hierboven beschreven en mij voorzien van gepersonaliseerde en actuele informatie over alle producten en aanbiedingen op het gebied van lijmen die relevant zijn voor mij en/of mijn bedrijf.

Facebook en LinkedIn

Ik wil graag dat mij op Facebook of LinkedIn reclameboodschappen over uw producten en evenementen met betrekking tot lijmen worden getoond, die zijn gepersonaliseerd op basis van een analyse van mijn persoonsgegevens zoals hierboven beschreven. Hiervoor worden mijn e-mailadres en/of mijn gebruikers-ID doorgegeven aan Meta Platforms Ireland Limited, 4 Grand Canal Square, Grand Canal Harbour, Dublin 2, Ireland and LinkedIn Ireland Unlimited Company, Wilton Place, Dublin 2, Ireland.

(Overige) websites en apps van derde partijen

Ik wil dat de productaanbiedingen, digitale content en diensten van Henkel Belgium S.A. evenals online mededelingen over de producten en evenementen van Henkel die ik ontvang, ook via de websites en apps van derde partijen, worden gepersonaliseerd op basis van een analyse van mijn persoonsgegevens zoals hierboven beschreven. Hiervoor zullen mijn e-mailadres en/of gebruikers-ID worden doorgegeven aan marketing- en reclamepartners.

U kunt uw toestemming op elk gewenst moment herroepen met werking voor de toekomst, bijvoorbeeld door een e-mail te sturen naar compliance.benelux@henkel.com.

Door dit verzoek in te dienen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Zie ons privacybeleid voor aanvullende informatie over hoe wij uw persoonsgegevens verwerken.

Denk eraan dat wijzigingen die u in dit formulier aanbrengt niet worden opgeslagen in uw account. U moet rechtstreeks naar uw account gaan om uw informatie bij te werken.

De snelle vooruitgang in kunstmatige intelligentie (AI) en hoogwaardige computing (HPC) heeft de kritieke rol van geavanceerde verpakking voor halfgeleiders onderstreept. In de afgelopen tien jaar is er aanzienlijke vooruitgang geboekt op het gebied van 2,5D en 3D heterogene integratie, waardoor de I/O-capaciteit, prestaties, kostenefficiëntie, energiebesparing en signaalsnelheid zijn verbeterd. Deze ontwikkelingen zijn cruciaal geweest voor de verwerking van enorme hoeveelheden gegevens. Naarmate deze technologieën zich verder ontwikkelen, is het van het grootste belang om de betrouwbaarheid en bescherming van steeds grotere en complexere chips in deze pakketten te garanderen.

U moet cookies accepteren om deze video af te spelen

In deze whitepaper wordt besproken:

Uitdagingen van verpakkingen van grote chips
Het belang van chipbescherming
Innovaties in ondervullingsmaterialen
Introductie van LOCTITE ECCOBOND UF9000AE

Op zoek naar oplossingen?

Wij kunnen helpen.

Zeg wat u nodig heeft en onze experts helpen u graag verder.

Vraag een advies-gesprek aan
Een order-aanvraag indienen

Nog meer hulp nodig?

Ons ondersteuningscentrum en onze experts staan klaar om u te helpen oplossingen te vinden voor uw zakelijke behoeften.

Bezoek het ondersteuningscentrum

Bestendigheid van grote chips garanderen in geavanceerde pakketten voor AI en HPC

Krijg toegang

In deze whitepaper wordt besproken:

Op zoek naar oplossingen?

Wij kunnen helpen.

Bedrijf

HELP

Hulpbronnen

Sociale media