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新たな基準に対応する半導体組み立てのソリューション
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YOLE Groupの協力を得て行われた、エキスパートトーク第2弾をオンデマンドでご覧ください。ここでは、先進運転支援システム(ADAS)の画像処理用部品における最新の課題とイノベーションについて説明します。近年の米国運輸省道路交通安全局(NHTSA)からの命令により、高性能カメラ、レーダー、LiDARシステムの需要が増す中、半導体から組み立てまでの信頼できる材料ソリューションを提供する当社の能力も向上しています。
- ADASビジョン技術における最新トレンドと将来の方向性は何か
- 半導体パッケージから部品組み立てまで、ADASコンポーネントに対するヘンケルの先進的なエンドツーエンドソリューションはどのようなものか
- 自動緊急ブレーキ(AEB)、前方衝突予測警報(FCW)、ドライバーモニタリングシステムの未来を形成するのはどのイノベーションか
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