調査レポート
半導体設計における「規制・性能・持続可能性」の最適バランス
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通信ネットワークは、かつてないレベルの需要に直面しています。それに伴い、半導体メーカーには、厳格化するサステナビリティ要件や規制に対応しながら、さらなる高性能化が求められています。
ヘンケルは、通信業界における半導体エンジニアおよびメーカーを対象に調査を実施し、彼らの優先課題と、現在および今後の課題への取り組みについて明らかにしました。
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高まる性能要件の新時代をもたらす複数の要因への対応 -
次世代半導体パッケージ設計を支える革新的材料の採用 -
サステナビリティ目標および進化する規制要件への対応
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