調査レポート

同業界の視点：AIデータセンターが半導体イノベーションを加速

半導体設計におけるサステナビリティと性能の最適バランス

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ヘンケルジャパン株式会社では、お客様と当社とのやり取りや、当社ウェブサイトおよび各種サービスのご利用状況を分析し、その結果に基づいてデジタルサービス、販売関連施策、オンライン広告をお客様向けに最適化いたします。これにより、お客様にとって、より関連性が高く、魅力的なコンテンツをお届けいたします。

具体的には、以下の情報を分析いたします。
1. 当社のニュースレターやその他のEメール広告の閲覧状況
2. 当社ウェブサイトの利用状況
3. 当社との過去のやり取り（お問い合わせ、苦情のご提出、お客様の企業としての購買履歴など）
4. オンライン／オフラインでのイベント（当社または第三者主催）への参加状況
5. 当社ウェブサイトや第三者のウェブサイト・アプリ上での当社オンライン広告への反応・閲覧状況
6. お客様の職業的ソーシャルメディア・プロフィールに含まれる公開情報

また、これらの情報を匿名化したうえで、個人を特定できない形でのさらなる分析を行い、お客様とのやり取りをより深く理解することを可能にします。

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私は上記の内容に基づき個人データの分析に同意し、Henkel Adhesive Technologies（ヘンケル接着技術部門）に関する製品情報やその他のご案内等、パーソナライズされたデジタルコンテンツを以下の方法で受け取ることを希望します。

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Eメール

個人データの分析に基づいて、パーソナライズされたメールマガジン、ニュースレターおよびその他のEメール広告を受け取ります。

Facebook、InstagramおよびLinkedIn

個人データの分析に基づいて、パーソナライズされたFacebook・Instagram・LinkedIn上で、接着剤関連の製品やイベントの広告を受け取ります。
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その他のウェブサイトおよびアプリ

個人データの分析に基づいて、パーソナライズされたヘンケルジャパン株式会社の接着剤製品、デジタルコンテンツおよびサービスならびにその他のウェブサイトやアプリ上の広告を受け取ります。
※この目的のため、メールアドレスおよびユーザーIDはマーケティングおよび広告事業者に提供される場合があります。

将来に向けて同意を撤回したい場合は、以下の宛先までご連絡ください。（Eメール：webmaster.ljapan@henkel.com）

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AIデータセンターは、半導体革新を加速させる原動力となっています。ヘンケルは、この変革の中核を担う半導体メーカーを対象に調査を実施し、データセンター需要に起因する課題や優先事項、そしてそれらへの対応状況を明らかにしました。本調査では、特に重要な2つの優先事項として、サステナビリティの向上と、CPUおよびGPUにおける性能向上の実現が挙げられています。

主なインサイト

新材料および革新的な半導体パッケージング技術によるチップイノベーションの実現
帯域幅、速度、効率の限界を押し広げる取り組み
サステナビリティ目標の推進と加速

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