Onderdeelnr. (SKU/IDH):
498770
IDH-naam:
LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 30 cc Spuit
Ondervulmiddelen
Ondervulling compatibel met kleine spelingen
Dit 1-component underfill-inkapsulatiemiddel op basis van epoxy is perfect voor gebruik op flips-chips op flexibele toepassingen met spelingen tot 1 mm (0,04").
Onderdeelnr. (SKU/IDH):
498770
IDH-naam:
LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 30 cc Spuit
Alle gebruikte merken zijn handelsmerken en/of gedeponeerde handelsmerken van Henkel en haar dochterondernemingen in de Verenigde Staten, Duitsland en elders.
-
{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
- Beschrijving
- Technische specificatie
LOCTITE® ECCOBOND FP4531 is een underfill-inkapsulatiemiddel op basis van epoxy, geformuleerd om eenvoudig in de kleine spelingen op flexibele toepassingen te stromen via capillaire actie. Het heeft een aanbevolen snel uithardingsschema van 7 minuten bij 160 °C (320 °F) en voldoet aan de NASA-normen voor uitgassing.
-
Compatibel met kleine spelingen
-
Snel uithardend
-
Snelle stroming
-
Voldoet aan NASA uitgassing
- Productcategorie:
- Ondervulmiddelen
Technologieën:
-
Thermoharders, assemblagematerialen voor elektronica
- Buigmodulus:
- 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi)
Henkel biedt een gedeeltelijk automatisch vertaalde versie van deze website in andere talen dan het Engels (lees meer Vertalingsdisclaimer). Raadpleeg voor de meest nauwkeurige informatie de Engelse inhoud. Zie de technische documenten voor productinformatie.
-
{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
