Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

BOND PLY® verhoogt de productie-efficiëntie, verlaagt de kosten

Ontdek hoe het materiaal BOND PLY® de productie-efficiëntie verhoogde, en de productiekosten verlaagde voor een industriële toepassing met hoog vermogen.
Dit is een key visual van een industriële toepassing met hoog vermogen

Uitdagingen van de klant

  • Het nieuwe ontwerp van de klant voor een voeding gebruikt in een industriële toepassing met hoog vermogen integreert meerdere separate pakketten, waardoor traditionele mechanische hechtingsprocessen inefficiënt zijn geworden.
  • Bovendien suggereerden de energieniveaus, hoge doorslagspanning en hittegeneratie van het systeem dat toepassing van conventionele lijmen als een mechanische vervanging niet de benodigde thermische prestaties zouden leveren.
  • De klant wilde graag de algehele productiekosten verlagen, en ondertussen de productie-efficiëntie, prestaties en opbrengst verhogen.

Vereisten van de klant

  • Proces- en bronefficiëntie: assemblage versnellen door vereenvoudigde hechting van separate apparaten op de koelplaat zonder schroeven te gebruiken.
  • Hoog rendement: snelle en drukloze uitharding tijdens verwerking in de oven.
  • Betrouwbaarheid van prestaties in de toepassing: effectieve warmteafvoering en lage thermische impedantie met geen tot minimale degradatie van hechtkracht tijdens de levensduur van het apparaat (~25+ jaar).

Oplossing van Henkel

AC/DC-voedingsapparaat met BOND PLY-materiaal
  • Henkel was betrokken bij de productontwerpfase van de klant om deze te helpen de meest complete oplossing te engineeren. Uiteindelijk werd het thermisch geleidende, met warmte uithardende laminaat BERGQUIST® BOND PLY® TBP 1400LMS-HD geselecteerd om de volgende redenen: 
  • Het materiaal levert uitstekende di-elektrische eigenschappen en een sterke dubbelzijdige hechtkracht voor bevestiging van de tussenlaag aan zowel de koelplaat als de separate apparaten, waardoor mechanische schroeven niet meer nodig zijn voor een ontwerp met hogere energiedichtheid en een strakke componentplaatsing
  • Eenmaal vastgehecht is er geen druk vereist voor het uithardingsproces. De thermische uitharding van BOND PLY® kan gebeuren in slechts zes minuten zonder klemmen te gebruiken
  • De zeer vervormbare op silicone gebaseerde materiaalkern van BOND PLY® vermindert mechanische belasting, en maakt continu gebruik van -60 °C tot 180 °C mogelijk en beschermt tegen schokken en trillingen. Thermische geleidbaarheid van 1,4 W/m-K en lage thermische impedantie leveren een degelijke warmteafvoering

Resultaten

Met deze enkele materiaaloplossing heeft de klant de complexiteit en kosten van onderdelen verminderd, de assemblageprocessen versneld en het benodigde thermische management verzekerd voor een optimale werking. De opbrengst is aanzienlijk verbeterd, en de klant produceert nu met succes meer dan één miljoen voedingen per jaar.

Op zoek naar oplossingen?

Wij kunnen helpen.

Zeg wat u nodig heeft en onze experts helpen u graag verder.

  • Een vrouwelijke callcenter-medewerker glimlacht en draagt een headset terwijl ze in een kantoor werkt.

    Vraag een advies-gesprek aan

  • Een zwarte werkneemster scant pakketten in een magazijn. Op de voorgrond staat de vrouw met de gele scanner, op de achtergrond zijn steigers te zien.

    Een order-aanvraag indienen

Nog meer hulp nodig?

Ons ondersteuningscentrum en onze experts staan klaar om u te helpen oplossingen te vinden voor uw zakelijke behoeften.