Brochures
Kom meer te weten over Henkels uitgebreide portfolio van hoogthermische chipbevestigingslijmen voor verschillende types verpakkingen, chipformaten, betrouwbaarheidscriteria voor toepassingen en verwerkingsvoorkeuren.
Met een thermische geleidbaarheid van 20 W/m-K tot 165 W/m-K en in formules die traditionele pasta's tot drukloos en drukondersteund sinteren omvatten, leveren de Henkel materialen voor hoogthermische chipbevestigingsmaterialen bewezen prestaties, ondersteund door wereldwijde R&D-middelen en een team van experts op het gebied van verpakking voor halfgeleiders.
-
-
-
Zeg wat u nodig heeft en onze experts helpen u graag verder.
Ons ondersteuningscentrum en onze experts staan klaar om u te helpen oplossingen te vinden voor uw zakelijke behoeften.