Brochures
Ontdek het brede portfolio van Henkel voor geavanceerde verpakkingen voor halfgeleiders, van ondervullingen, inkapsulatiemiddelen, deksel en verstijvende bevestigingslijmen tot EMI-oplossingen op pakketniveau voor toepassingen zoals flip-chips, verpakking op wafer-niveau en geheugen 3D TSV.
Met een sterke ontwikkelingspijplijn van oplossingen voor uitdagende flip-chip- en pakket-op-pakket-ontwerpen, verpakkingen op wafer-niveau (WLP) voor ventileren naar binnen en naar buiten en 2,5D/3D geïntegreerde architecturen, garanderen de verpakkingsmaterialen voor halfgeleiders van Henkel langdurige betrouwbaarheid, geoptimaliseerde prestaties en hoge-UPH-verwerkbaarheid.
-
-
Zeg wat u nodig heeft en onze experts helpen u graag verder.
Ons ondersteuningscentrum en onze experts staan klaar om u te helpen oplossingen te vinden voor uw zakelijke behoeften.