Materiaaloplossingen op bordniveau

Bescherming tegen vallen, thermische schokken, water en andere potentieel schadelijke omgevingsinvloeden is essentieel voor de langdurige betrouwbaarheid van elektronische producten. Dit geldt vandaag de dag nog meer en is moeilijker te realiseren, omdat kleinere ontwerpen met een hogere dichtheid, apparaten met een fijnere steek en steeds delicatere componenten worden geïntegreerd in geavanceerde assemblages.

Als belangrijkste materiaalontwikkelaar en -leverancier voor de elektronicamarkt voorziet Henkels expertise in de ontwikkeling van ondervulling en inkapsulatiemiddelen voor assemblagespecialisten van materialen die essentiële apparaatbescherming bieden en tegelijkertijd gebruiksgemak en gestroomlijnde verwerking mogelijk maken voor het beveiligen en versterken van BGA's, CSP's, PoP's, LGA's en WLCSP's. Kenmerken als snelle uitharding, vloeibaarheid bij kamertemperatuur, hoge betrouwbaarheid, herwerkbaarheid en uitstekende SIR-prestaties zijn ingebouwd in het brede portfolio van Henkel met ondervulling- en inkapsulatiematerialen, waardoor ze ideaal zijn voor consumententoepassingen.

Dam- en vullende inkapsulatiemiddelen en glob-top-materialen bieden effectieve chipbescherming.

De vloeibare inkapsulatiemiddelen van Henkel op basis van epoxy, acrylaat en siliconen bieden bescherming tegen vocht, water en soldeeroverloop tijdens thermische verwerking en versterken tegelijkertijd de mechanische sterkte. Onze materialen zijn zeer veelzijdig en aanpasbaar, bieden een uitstekende stroomregeling, sterke hechtkracht op een verscheidenheid aan substraten en kunnen worden uitgehard met UV of warmte.

Onze impactvolle en duurzame oplossingen
- Thermische uitharding
- Thermische uitharding met ondervulling
- UV- + vochtuitharding
- UV + thermische uitharding

Volledige of gedeeltelijke ondervullingsoplossingen met snelle uitharding, vloeibaarheid bij kamertemperatuur, hoge betrouwbaarheid, herwerkbaarheid en uitstekende SIR-prestaties.

Henkel heeft een breed scala aan ondervullingsoplossingen ontwikkeld om te voldoen aan uiteenlopende vereisten voor het versterken van apparaten. Van ondervullingen voor BGA's, CSP's, PoP's, LGA's en WLCSP's met capillaire stroom tot materialen die de betrouwbaarheid van flip-chips verbeteren, onze formules verlichten de spanning op de interconnecties en verbeteren de thermische en mechanische prestaties. Voor toepassingen waar een volledige ondervulling niet vereist is, bieden de LOCTITE^® CORNERBOND- en EDGEBOND-technologieën een kosteneffectieve oplossing, met een sterke omtrekversterking en zelfcentrerend vermogen voor een uiterst betrouwbare assemblage.

Onze impactvolle en duurzame oplossingen
- Capillaire stroom (herwerkbaar & niet-herwerkbaar)
- CORNERBOND (herwerkbaar)
- EDGEBOND (herwerkbaar)

Wilt u de lat voor IC-betrouwbaarheid hoger leggen? Neem vandaag nog contact op met een lid van ons team en ontdek hoe onze inkapsulatiemiddelen op bordniveau waarde kunnen toevoegen.