Những công trình tiên phong của NVIDIA trong mở rộng trung tâm dữ liệu và phát triển AI đang thay đổi thế giới, và Henkel sẵn sàng hỗ trợ đổi mới này bằng cách giải quyết các thách thức về nhiệt và tận dụng mạng lưới OSAT mạnh mẽ của chúng tôi, giúp bạn dẫn đầu trong thị trường điện toán tăng tốc và AI.
Cải tiến
Các loại keo dán tiên tiến của Henkel giúp NVIDIA nhanh chóng phát triển và tích hợp các GPU cũng như các linh kiện trung tâm dữ liệu, duy trì vị thế dẫn đầu về hiệu suất và đổi mới.
Tùy chỉnh
Nhờ chuyên môn vững chắc về keo dán của Henkel, NVIDIA đẩy nhanh quá trình phát triển nhờ các giải pháp tùy chỉnh, từ đó rút ngắn thời gian ra mắt công nghệ mới và tăng lợi thế cạnh tranh.
Phát triển bền vững
Các loại keo dán và vật liệu sáng tạo, thân thiện với môi trường của Henkel giúp NVIDIA giảm thiểu mức tiêu thụ năng lượng và lượng phát thải carbon, từ đó nâng cao hiệu suất tổng thể và tính bền vững.
Khai thác tối đa tiềm năng của bộ tản nhiệt trên thẻ dòng với microTIM, lớp phủ tiếp diện nhiệt vi mô tiên tiến. Được thiết kế cho độ bền cao và khả năng dẫn nhiệt vượt trội, microTIM là lớp màng mỏng được phủ tỉ mỉ lên bộ tản nhiệt của thẻ dòng, nơi tiếp xúc trực tiếp với POM. Bằng cách tích hợp liền mạch với các thiết bị sinh nhiệt, microTIM tối ưu hóa khả năng tản nhiệt và nâng cao hiệu suất hệ thống.
Chất bán dẫn là thành tựu kỹ thuật, đóng vai trò thúc đẩy vị thế dẫn đầu về AI tiên tiến của NVIDIA. Đáp ứng nhu cầu hiệu suất của GPU và CPU cho AI, các vật liệu kỹ thuật của Henkel giúp làm mát chip một cách hiệu quả, đồng thời tiết kiệm chi phí, năng lượng và giảm phát thải carbon. Trên nhiều lĩnh vực, NVIDIA tin tưởng vào các vật liệu tiên tiến này để đạt được hiệu suất tối ưu và tăng cường khả năng ứng phó linh hoạt của chuỗi cung ứng.
Hãy đọc sách điện tử được thiết kế riêng cho NVIDIA để tìm hiểu các vật liệu đột phá đang thúc đẩy kỷ nguyên mới trong ngành công nghệ bán dẫn.
- Bộ định tuyến/bộ chuyển mạch
- Bộ thu phát quang
- Máy chủ
- Đóng gói bán dẫn tiên tiến
microTIM là lớp phủ vật liệu tản nhiệt bền, siêu mỏng, được áp dụng cho các bộ tản nhiệt gắn trên thẻ dòng. microTIM tăng cường hiệu suất nhiệt giữa bộ tản nhiệt và POM, có khả năng chịu lên đến 500 lần tháo lắp.
Các thiết bị CPU, GPU, ASIC và FPGA hiệu năng cao cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha Bergquist® là giải pháp tối ưu, mang lại trở kháng nhiệt thấp và khả năng chống chảy tràn cao.
Chúng tôi cung cấp cả gel tản nhiệt một thành phần và keo trám khe tản nhiệt hai thành phần. Có thể áp dụng để sản xuất khối lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K, còn keo trám khe tản nhiệt có độ dẫn nhiệt tối đa 4,5 W/m-K.
Keo dẫn nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo dẫn nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD® siêu mềm dẻo có khả năng thích ứng vượt trội, ứng suất thấp và đạt được hiệu suất dẫn nhiệt cao lên đến 12 W/mK trong nhiều thiết bị hạ tầng của trung tâm dữ liệu.
Keo gia cố linh kiện (underfill) cải thiện tính toàn vẹn và độ tin cậy về mặt cơ học cho các linh kiện mật độ chân cao và một số linh kiện IC. Gồm loại có thể gia công lại và không thể gia công lại, keo underfill giúp bảo vệ hiệu quả các mối nối linh kiện có độ cao gờ thấp.
Việc sử dụng vật liệu tiên tiến trong bo mạch chủ máy chủ và thẻ dòng của bộ định tuyến và bộ chuyển mạch mang đến lợi thế lớn về quy mô, hiệu suất và cắt giảm chi phí. Chỉ cần một cải thiện nhỏ về hiệu suất, khi được nhân lên hàng nghìn lần, sẽ tạo ra tác động đáng kể lên hiệu suất của bộ định tuyến và bộ chuyển mạch.
Keo lấp đầy cải thiện tính toàn vẹn và độ tin cậy về mặt cơ học cho các linh kiện mật độ chân cao và một số linh kiện IC. Gồm loại có thể gia công lại và không thể gia công lại, keo lấp đầy giúp bảo vệ hiệu quả các mối nối linh kiện có độ cao gờ thấp.
Vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD® siêu mềm dẻo có khả năng thích ứng vượt trội, ứng suất thấp và đạt được hiệu suất dẫn nhiệt cao lên đến 12 W/mK trong nhiều thiết bị hạ tầng của trung tâm dữ liệu.
Quy trình căn chỉnh quang học chủ động chính xác cho phép sản xuất các cụm chi tiết phụ quang học chính xác, tiết kiệm chi phí như TOSA, ROSA, BOSA. Keo UV hóa cứng kép của Henkel được thiết kế để căn chỉnh chính xác các linh kiện quang học và đảm bảo hiệu suất lâu dài nhờ các đặc tính nâng cao độ ổn định như độ co ngót thấp, hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp, khả năng truyền sáng tốt, độ hút ẩm thấp và độ tin cậy cao.
Chúng tôi cung cấp cả gel tản nhiệt một thành phần và keo trám khe nhiệt hai thành phần. Có thể áp dụng để sản xuất khối lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K, còn keo trám khe tản nhiệt có độ dẫn nhiệt tối đa 4,5 W/m-K.
Keo hàn chip dẫn điện một thành phần, ít chảy, có độ bay hơi thấp, hiệu suất cao, độ tin cậy cao và vật liệu bán thiêu kết của LOCTITE® ABLESTIK® là những giải pháp lý tưởng để kết dính diode laser.
Các vật liệu silicon dẫn điện và dẫn nhiệt linh hoạt rất phù hợp để kết dính và đệm kín vỏ bảo vệ chống nhiễu EMI/RF.
Các sản phẩm tạo gioăng và bịt kín bằng silicone một thành phần của LOCTITE cho phép chịu tải và hấp thụ va chạm tại chỗ kết dính. Các vật liệu được thiết kế cho các ứng dụng trong quang điện tử như potting, cố định dây, bịt kín cục bộ, giảm rung và sửa chữa/tái gia công.
Dù là vài máy chủ trong phòng nhỏ hay 10.000 máy chủ trong trung tâm dữ liệu, chỉ cần giảm một lượng nhiệt nhỏ hoặc có cải thiện nhỏ về hiệu suất linh kiện, thì cũng có thể tạo ra tác động tổng thể lớn đến hiệu quả hạ tầng. Vật liệu tiên tiến có thể được sử dụng trong toàn bộ bảng mạch để giúp tối ưu hóa hiệu suất linh kiện và mạng sử dụng chúng.
Vật liệu tản nhiệt Bergquist® GAP PAD® siêu mềm dẻo có khả năng thích ứng vượt trội, ứng suất thấp và đạt được hiệu suất dẫn nhiệt cao lên đến 12 W/mK trong nhiều thiết bị hạ tầng của trung tâm dữ liệu.
Keo dẫn nhiệt Bergquist® và LOCTITE® được thiết kế để mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội cho các linh kiện nhạy cảm với nhiệt. Keo dẫn nhiệt có loại tự đệm và không tự đệm nhằm đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể và dễ thao tác.
Chúng tôi cung cấp cả gel tản nhiệt một thành phần và keo trám khe nhiệt hai thành phần. Có thể áp dụng để sản xuất khối lượng lớn, gel tản nhiệt có độ dẫn nhiệt lên đến 10,0 W/m-K, còn keo trám khe tản nhiệt có độ dẫn nhiệt tối đa 4,5 W/m-K.
Các thiết bị CPU, GPU, ASIC và FPGA hiệu năng cao cần phải được tản nhiệt hiệu quả để hoạt động bình thường. Vật liệu chuyển pha Bergquist® là giải pháp tối ưu, mang lại trở kháng nhiệt thấp và khả năng chống chảy tràn cao.
Dù là vài máy chủ trong phòng nhỏ hay 10.000 máy chủ trong trung tâm dữ liệu, chỉ cần giảm một lượng nhiệt nhỏ hoặc có cải thiện nhỏ về hiệu suất linh kiện, thì cũng có thể tạo ra tác động tổng thể lớn đến hiệu quả hạ tầng. Vật liệu tiên tiến có thể được sử dụng trong toàn bộ bảng mạch để giúp tối ưu hóa hiệu suất linh kiện và mạng sử dụng chúng.
Ứng dụng bọc ngoài cấp wafer đang tăng tưởng mạnh mẽ, đóng vai trò then chốt thúc đẩy cải tiến trong các lĩnh vực như thiết bị di động, điện tử dân dụng, xử lý dữ liệu và IoT (Internet vạn vật), cùng nhiều lĩnh vực khác.
Sự kết hợp của các khả năng giao tiếp RF tiên tiến, thu nhỏ linh kiện và tích hợp ở cấp gói đang tạo ra nhu cầu cho những giải pháp chắn nhiễu điện từ.
Với số lượng đầu nối (I/O) tăng cao, mức độ tích hợp gói và khoảng cách điểm kết nối ngày càng nhỏ, công nghệ chip lật đang trở thành lựa chọn thiết yếu để hiện thực hóa các thiết kế đóng gói tiên tiến.
Công nghệ chip lật tiên tiến và tích hợp không đồng nhất là nền tảng cho hiệu năng tính toán vượt trội, phục vụ các hệ thống như máy tính để bàn, máy chủ trung tâm dữ liệu, xe tự hành và nhiều ứng dụng khác.
Kỹ thuật đóng gói tiên tiến đang đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của các ứng dụng như chip lật, đóng gói ở cấp wafer và bộ nhớ 3D TVS. Nhờ kích thước nhỏ gọn cũng như hiệu năng xử lý vượt trội, giải pháp đóng gói tiên tiến cho phép tích hợp ở cấp độ hệ thống, nâng cao chức năng và gia tăng hiệu suất.
- Sách trắng
- Đồ họa thông tin
- Bài viết
- Tài liệu
NVIDIA và Henkel có thể cùng nhau chinh phục mọi giới hạn. Hãy liên hệ và bắt đầu trò chuyện!