Vui lòng chọn một trong các mã số bộ phận sau đây (SKU/IDH):
2420247
Tên IDH:
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, 10 ml Ống bơm
Keo dán chân linh kiện
Void-free epoxy underfill
This epoxy-based formulation is a uniform and void-free encapsulant underfill.
Vui lòng chọn một trong các mã số bộ phận sau đây (SKU/IDH):
2420247
Tên IDH:
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, 10 ml Ống bơm
Tất cả nhãn đều là nhãn hiệu và/hoặc nhãn hiệu đã đăng ký của Henkel và các chi nhánh tại Hoa Kỳ, Đức và những quốc gia khác.
-
{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
- Mô tả
- Thông số kỹ thuật
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 is a 1-part, epoxy-based underfill, which maximizes the device's temperature cycling capability, distributing stress away from solder connects, thus enhancing solder joint reliability in Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP) applications. It has a long pot life and exhibits low-CTE properties to improve the bond strength and stability. Ideal for void-free encapsulation of electronic packages.
- Danh mục sản phẩm:
- Keo dán chân linh kiện
Công nghệ:
-
Nhựa nhiệt rắn, vật liệu lắp ráp điện tử
- Loại Hóa Cứng:
- Hóa Cứng Nhiệt
- Màu Sắc:
- Đen
Một phần của trang web này được Henkel cung cấp phiên bản được dịch tự động sang các ngôn ngữ khác ngoài tiếng Anh (đọc thêm Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm đối với bản dịch). Để nắm thông tin chính xác nhất, vui lòng tham khảo nội dung tiếng Anh. Để biết thông tin chi tiết sản phẩm, vui lòng xem tài liệu kỹ thuật.
-
{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
