Az analitika, a nagy teljesítményű számítástechnika és a mesterséges intelligencia egyre általánosabb alkalmazásával az adatközpontok sebessége és kapacitása ugrásszerű növekedést mutat. A hiperskálázható adatközpontokban nagy teljesítményű alkatrészek biztosítják a gyors adatfeldolgozást és -hozzáférést olyan kisebb, nagyobb sűrűségű és hőmérsékletű alkatrészek segítségével, amelyek kevesebb energiafelhasználással nyújtanak nagyobb teljesítményt. A fokozódó teljesítményigény miatt az alkatrészek szintjén alkalmazott hőkezelésre és mechanikai védelemre van szükség.
Az adatközpontok következő generációi egyre több hőt termelnek. A robbanásszerűen növekvő adatforgalom miatt kisebb és nagyobb sűrűségű alkatrészeknek kell nagyobb adatsebességet és gyors adatelérést biztosítaniuk. A hő rontja a teljesítményt. A fejlett anyagok hozzájárulnak a hőkezeléshez, a hosszú távú megbízhatósághoz és a mechanikai védelemhez.
- Cikk
- Infografika
- Fehér könyv
- Routerek/switchek
- Szerverek
- Tárolás
Az alacsony modulusú és nagy vezetőképességű Bergquist® GAP PAD® anyagok kiváló illeszkedést és alacsony feszültségű hőteljesítményt biztosítanak az olyan integrált áramkörű eszközök számára, amelyekhez nincs szükség nagyméretű hűtőbordára.
A Bergquist® és LOCTITE® hővezető ragasztókat úgy tervezték, hogy kiváló hőelvezetést biztosítsanak a hőérzékeny alkatrészek számára. Önbeálló és nem önbeálló változatban is elérhetők, így könnyen használhatók a különféle követelményeket támasztó alkalmazásokhoz.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
A nagyobb, nagy teljesítményű Layer 1/Layer 2 ASIC és/vagy FPGA eszközöknek hatékonyan kell elvezetniük a hőt a megfelelő működés érdekében. A Bergquist® fázisváltó anyagok az optimális megoldást jelentik, tiszta alternatívát kínálva a hővezető zsír helyett.
A fejlett anyagok alkalmazása a szerverek alaplapjaiban, valamint a routerek és switchek vonalkártyáiban jelentős előnyöket kínál skálázhatóság, teljesítmény és költségcsökkentés szempontjából. A bár apró, de ezerszer ismétlődő teljesítménynövekedés jelentős hatással van a routerek és switchek teljesítményére.
Az alacsony modulusú és nagy vezetőképességű Bergquist® GAP PAD® anyagok kiváló illeszkedést és alacsony feszültségű hőteljesítményt biztosítanak az olyan integrált áramkörű eszközök számára, amelyekhez nincs szükség nagyméretű hűtőbordára.
A Bergquist® és LOCTITE® hővezető ragasztókat úgy tervezték, hogy kiváló hőelvezetést biztosítsanak a hőérzékeny alkatrészek számára. Önbeálló és nem önbeálló változatban is elérhetők, így könnyen használhatók a különféle követelményeket támasztó alkalmazásokhoz.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
A nagyobb, nagy teljesítményű Layer 1/Layer 2 ASIC és/vagy FPGA eszközöknek hatékonyan kell elvezetniük a hőt a megfelelő működés érdekében. A Bergquist® fázisváltó anyagok az optimális megoldást jelentik, tiszta alternatívát kínálva a hővezető zsír helyett.
Legyen szó néhány szerverről egy kisebb helyiségben vagy egy 10 000 szerveres adatközpontról, a hőtermelés kis mértékű csökkentése vagy az alkatrészek teljesítményének enyhe javítása az infrastruktúra szintjén jelentős összesített hatással lehet a teljesítményre. A nyomtatott áramköri lapon mindenhol alkalmazhatók fejlett anyagok annak teljesítményének és a kapcsolódó hálózat működésének optimalizálása érdekében.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
A nagyobb, nagy teljesítményű Layer 1/Layer 2 ASIC és/vagy FPGA eszközöknek hatékonyan kell elvezetniük a hőt a megfelelő működés érdekében. A Bergquist® fázisváltó anyagok az optimális megoldást jelentik, tiszta alternatívát kínálva a hővezető zsír helyett.
A tárolóhardverekhez használt fejlett anyagok növelik a stabilitást, a megbízhatóságot és az adatátviteli sebességet. A teljesítmény és a megbízhatóság bármilyen enyhe javításával csökkennek a költségek, miközben a rendszer teljesíti az egyre növekvő felhasználói elvárásokat.
Regisztráljon, hogy egyszerűen hozzáférhessen szakértői anyagainkhoz
Regisztráljon, mentse el részletes adatait egyszer, és férjen hozzá minden általunk nyújtott információhoz, bármikor.
Vegye fel a kapcsolatot szakértőinkkel, és kezdje el már ma a fejlett anyagmegoldások felfedezését.