Az 5G-n, vállalati Wi-Fi hálózaton és szélessávú száloptikán keresztüli hozzáférés terén egyre nagyobb kihívást jelent a szélessávú kapcsolatok számára a nagyobb feldolgozási teljesítmény, adatátviteli sebesség és sávszélesség biztosítása. Ugyanakkor nőnek a költségek és az energiafogyasztás is, ami megnehezíti a jövedelmezőségi célok elérését.
A távközlési, így például az 5G hálózatoknak megbízható teljesítmény mellett kell nagy sebességet kell biztosítaniuk, ami magasabb szintre emeli a funkcionális alkatrészek iránti keresletet. Az innovatív anyagok segítik a hő csökkentését, a hatékonyabb ragasztást és az alkatrészek védelmét. Lássuk, hogyan történik mindez.
- Cikk
- Infografika
- 5G: RRU-k + fix vezeték nélküli antennarendszerek
- 5G: Bázisállomások
- Vállalati Wi-Fi hálózat: Beltéri hozzáférési pont
- Vállalati Wi-Fi hálózat: Kültéri hozzáférési pont
- Optikai vonalterminál
- Optikai hálózati egység
Az alacsony modulusú és nagy vezetőképességű Bergquist® GAP PAD® anyagok kiváló illeszkedést és alacsony feszültségű hőteljesítményt biztosítanak az olyan integrált áramkörű eszközök számára, amelyekhez nincs szükség nagyméretű hűtőbordára.
A Bergquist® és LOCTITE® hővezető ragasztókat úgy tervezték, hogy kiváló hőelvezetést biztosítsanak a hőérzékeny alkatrészek számára. Önbeálló és nem önbeálló változatban is elérhetők, így könnyen használhatók a különféle követelményeket támasztó alkalmazásokhoz.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
A távközlési infrastruktúra alkotóelemei kültéri környezetben találhatók, ezért kulcsfontosságú, hogy megbízható és hosszú távú teljesítményt nyújtsanak. A megbízható működés érdekében ezek az alkatrészek stabil elektromos csatlakozásokat és hatékony hőkezelési megoldásokat használnak.
A Bergquist® és LOCTITE® hővezető ragasztókat úgy tervezték, hogy kiváló hőelvezetést biztosítsanak a hőérzékeny alkatrészek számára. Önbeálló és nem önbeálló változatban is elérhetők, így könnyen használhatók a különféle követelményeket támasztó alkalmazásokhoz.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
A nagyobb, nagy teljesítményű Layer 1/Layer 2 ASIC és/vagy FPGA eszközöknek hatékonyan kell elvezetniük a hőt a megfelelő működés érdekében. A Bergquist® fázisváltó anyagok az optimális megoldást jelentik, tiszta alternatívát kínálva a hővezető zsír helyett.
A stabil 5G hálózat biztosításához megbízható és tartós távközlési bázisállomásokra van szükség. A telekommunikációs infrastruktúra kültéri környezetben található, ezért ellenállónak kell lennie a környezeti feltételekkel, az üzemi terheléssel, a nedvességgel és a korrózióval szemben, miközben gondoskodik az elektromos csatlakozások stabilitásáról is.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
Az alacsony modulusú és nagy vezetőképességű Bergquist® GAP PAD® anyagok kiváló illeszkedést és alacsony feszültségű hőteljesítményt biztosítanak az olyan integrált áramkörű eszközök számára, amelyekhez nincs szükség nagyméretű hűtőbordára.
A fix vezeték nélküli hozzáférés gyors és zavartalan kapcsolatot biztosít, növelve ezzel az 5G hatékonyságát. A hozzáférési pontok hatékonysága nagymértékben függ az elektronikai elemek összekapcsolásához, a működéskor keletkező hő elvezetéséhez és az alkatrészek rögzítéséhez használt anyagoktól.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
Az alacsony modulusú és nagy vezetőképességű Bergquist® GAP PAD® anyagok kiváló illeszkedést és alacsony feszültségű hőteljesítményt biztosítanak az olyan integrált áramkörű eszközök számára, amelyekhez nincs szükség nagyméretű hűtőbordára.
A Bergquist® és LOCTITE® hővezető ragasztókat úgy tervezték, hogy kiváló hőelvezetést biztosítsanak a hőérzékeny alkatrészek számára. Önbeálló és nem önbeálló változatban is elérhetők, így könnyen használhatók a különféle követelményeket támasztó alkalmazásokhoz.
Az erősebb és hatékonyabb 5G kapcsolatot biztosító kültéri vezeték nélküli hozzáférési pontoknak ellenállóknak kell lenniük a környezeti hatásokkal szemben. A hozzáférési pontok teljesítménye függ az elektronikai elemek összekapcsolásához, a hő elvezetéséhez és az alkatrészek rögzítéséhez használt anyagoktól.
Az alacsony modulusú és nagy vezetőképességű Bergquist® GAP PAD® anyagok kiváló illeszkedést és alacsony feszültségű hőteljesítményt biztosítanak az olyan integrált áramkörű eszközök számára, amelyekhez nincs szükség nagyméretű hűtőbordára.
A nagyobb, nagy teljesítményű Layer 1/Layer 2 ASIC és/vagy FPGA eszközöknek hatékonyan kell elvezetniük a hőt a megfelelő működés érdekében. A Bergquist® fázisváltó anyagok az optimális megoldást jelentik, tiszta alternatívát kínálva a hővezető zsír helyett.
A BERGQUIST® LIQUI-BOND folyékony ragasztók nagy teljesítményű, hővezető, folyékony ragasztóanyagok. A helyben illeszkedő (FIP) elasztomerek ideálisak a nyomtatott áramköri lapokra szerelt „forró” elektronikai alkatrészek fémházhoz vagy hűtőbordához csatlakoztatásához.
A nyomásérzékeny ragasztó és lamináló kivitelben elérhető BOND-PLY ragasztók termékcsaládja hővezető és elektromosan szigetelő tulajdonságokkal rendelkezik. A BOND-PLY segíti az eltérő hőtágulási együtthatóval rendelkező anyagok szétválasztását ragasztás után.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
Az olyan optikai alkatrészek, mint az optikai vonalterminál (OLT) vagy az optikai hálózati egység (ONU) az elektromos jeleket száloptikai jelekké alakítják át, és fordítva. Kialakítása révén minden optikai ragasztónak maximális fényáteresztő képességgel kell rendelkeznie. Az optoelektronikai anyagokkal szembeni további elvárások: nagy kötési szilárdság, minimális zsugorodás kikeményedéskor és nagy páratűrés.
Az alacsony modulusú és nagy vezetőképességű Bergquist® GAP PAD® anyagok kiváló illeszkedést és alacsony feszültségű hőteljesítményt biztosítanak az olyan integrált áramkörű eszközök számára, amelyekhez nincs szükség nagyméretű hűtőbordára.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot kihívást jelentő környezetekben is.
A BERGQUIST® LIQUI-BOND folyékony ragasztók nagy teljesítményű, hővezető, folyékony ragasztóanyagok. A helyben illeszkedő (FIP) elasztomerek ideálisak a nyomtatott áramköri lapokra szerelt „forró” elektronikai alkatrészek fémházhoz vagy hűtőbordához csatlakoztatásához.
A nyomásérzékeny ragasztó és lamináló kivitelben elérhető BOND-PLY ragasztók termékcsaládja hővezető és elektromosan szigetelő tulajdonságokkal rendelkezik. A BOND-PLY segíti az eltérő hőtágulási együtthatóval rendelkező anyagok szétválasztását ragasztás után.
A LOCTITE® hővezető ragasztókat úgy tervezték, hogy kiváló hőelvezetést biztosítsanak a hőérzékeny alkatrészek számára. Önbeálló és nem önbeálló változatban is elérhetők, így könnyen használhatók a különféle követelményeket támasztó alkalmazásokhoz.
A száloptikai hálózat különböző pontjain található OLT és ONU alkatrészek az elektromos és a száloptikai rendszer közötti jelátalakításban vesznek részt. Az optoelektronikai anyagok szembeni elvárások a maximális fényáteresztési képesség, a nagy kötési szilárdság, a minimális zsugorodás kikeményedéskor és a nagy páratűrés.
Regisztráljon, hogy egyszerűen hozzáférhessen szakértői anyagainkhoz
Regisztráljon, mentse el részletes adatait egyszer, és férjen hozzá minden általunk nyújtott információhoz, bármikor.
Vegye fel a kapcsolatot szakértőinkkel, és kezdje el már ma a fejlett anyagmegoldások felfedezését.