Fokozza a hővezető képességet, és növelje az alkatrészek teljesítményét és hatékonyságát a nagymértékben alkalmazkodó hővezető GAP PAD® termékekkel.
A Bergquist® GAP PAD® termékek számos elektromos alkalmazáshoz alkalmasak. Böngésszen a teljes anyagportfólió között, hogy megtalálja a megfelelő terméket az Ön hőkezelő párna igényeihez. A Bergquist® hővezető GAP PAD® anyagok választékában a szuperlágytól a keményebb szilikonmentes opciókig számos alkalmazáshoz megtalálhatja a megfelelő térkitöltő párnákat bármilyen feladathoz. Fedezze fel a teljes választékot:
A Thermal GAP PAD® anyagok puha és nagymértékben alkalmazkodó párnák, amelyek kiküszöbölik a légréseket, csökkentik a határfelület-ellenállást, és ütéscsillapító tulajdonságokat biztosítanak az eszközökben. A Thermal GAP PAD® anyagok különböző vastagságú és keménységű változatokban kaphatók, és lemezek és stancolt alkatrészek formájában is kaphatók. A GAP PAD® anyagok tulajdonságairól és előnyeiről további részletekért tekintse meg a videót.
A GAP PAD® termékek puha, alkalmazkodó hővezető párnák, amelyek hatékony hővezető kapcsolódási felületet biztosítanak a hűtőbordák és az elektronikus eszközök között, alkalmazkodva az egyenetlen felületekhez, a légrésekhez és az érdes felületi textúrákhoz.
A Henkel Bergquist® GAP PAD® anyagai rendkívül egyszerűen használhatók, így könnyen beépíthetők a folyamatokba. GAP PAD® termékeinket méretre gyártjuk, és megkönnyítik a könnyű alkalmazást. A kezelők egyszerűen lehúzzák a védőfóliát, és a hőkezelő párnát a kívánt alkatrészre helyezik.
A GAP PAD® termékeket számos szabványos méretben és vastagságban kínáljuk, hogy megfeleljenek a különböző alkalmazásoknak. Vagy ha speciális alkalmazási követelményei vannak, a hővezető GAP PAD® anyagaink testre szabhatók.
Az egyedileg stancolt alkatrészként is elérhető, vastagságban és felépítésben testre szabható GAP PAD® hővezető anyagok mindig az adott alkalmazáshoz igazodnak, biztosítva az optimális hőszabályozást bármilyen felhasználási területen.
A Henkel GAP PAD® termékek ütéscsillapító képességgel rendelkeznek. Ez azt jelenti, hogy olyan alkalmazásokhoz ajánljuk őket, amelyek minimális nyomást igényelnek az alkatrészek között. A GAP PAD® termékválasztékot szilikonmentes készítményekben is megtalálja a szilikont nem megengedő alkalmazásokhoz, például a szilikonérzékeny optikai alkatrészekhez.
A széles GAP PAD® termékcsalád hatékony hővezető felületet biztosít a hűtőbordák és az elektronikus eszközök között, ahol textúrák vannak jelen. A hővezető GAP PAD® anyagok széles hővezetési tartományt kínálnak, akár 40,0 W/mK-ig.
A Henkelnél gondoskodunk arról is, hogy minden alkalmazáshoz a megfelelő GAP PAD® terméket kapja. Alkalmazástechnikai szakértőink szorosan együttműködnek az ügyfelekkel, hogy minden egyedi hőkezelési igényhez a megfelelő GAP PAD® anyagot válasszák ki.
Hőállóság csökkentése
...
A légrések kiküszöbölése a hőellenállás csökkentése érdekében az egységeken belül.
Rendkívüli alkalmazkodóképesség
...
Rendkívül alkalmazkodóképes formát kínál, minimális GAP PAD® hővezető térkitöltő összenyomódással, az alacsony modulus csökkenti a felületi ellenállást.
Alacsony igénybevételű rezgéscsillapítás
...
Alacsony igénybevételű rezgéscsillapítást biztosít az egységeken belül.
Lengéscsillapítás
...
Az ütés elnyelésével csökkenti az ütközés okozta károk kockázatát.
Könnyen kezelhető
...
A szilárd formátumnak köszönhetően könnyű kezelhetőséget biztosítanak.
Egyszerűsített alkalmazás
...
Egyszerűsített alkalmazást kínál. Csak húzza le a hátlapot, és helyezze el az egységen belül.
Rugalmasság az alkalmazásokban
...
Átszúrás-, nyírás- és szakadásállóság extra ellenálló képességet biztosít az alkalmazásokban.
Hőteljesítmény a nagy hőterhelésű szerelvények esetében
...
Hőteljesítmény a nagy hőterhelésű egységek esetében.
Annak eldöntése, hogy melyik GAP PAD® termékre van szüksége, az alkalmazás követelményeitől és az összeszerelendő alkatrészektől függ. GAP PAD® termékeink számos változatban kaphatók, többek között:
- Ragasztóval vagy anélkül, különböző típusú egységekhez való használatra
- Gumibevonatú üvegszál erősítés nagy igénybevételnek kitett egységekhez
- 0,025 cm-től 0,625 cm-ig (0,010 in. - 0,250 in.) terjedő vastagságok a terek hatékony kitöltése és a rések csökkentése érdekében
- A szilikonmentes hővezető GAP PAD® termékek 0,025 cm és 0,318 cm közötti vastagságban kaphatók
- Egyedi formára vágott alkatrészek, lapok és tekercsek (átalakított vagy átalakítatlan formában), hogy könnyen illeszkedjenek az Ön műveleteihez
- Egyedi vastagságok és konstrukciók bármilyen alkalmazás igényeinek megfelelően
- Ragasztó vagy természetes tapadás
- Egyedi, speciális GAP PAD® anyagok elérhetők. A szerszámköltségek az alkatrész tűrésétől és összetettségétől függően változnak
A GAP PAD® hővezető határfelületi termékek jól alkalmazhatók a legkülönbözőbb iparágakban és alkalmazásokban. Számos típusú szerelvénytípusban használják az elektronikai, energiaátalakító, távközlési, autóipari, orvosi, repülőgépipari és műholdas alkalmazásokban, többek között:
- Egy IC és egy hűtőborda vagy ház között; jellemző tokozások: BGA-k, QFP-k, SMT tápegységek és mágneses elemek
- A félvezető és a hűtőborda között
- A memóriamodulok hűtése
- DDR és SD RAM-egységekben
- Merevlemezek és számítógép alkatrészek hűtése
- A tápegységek hőkezelése
- IGBT modulokban
- Jelerősítő hőkezelés
Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön igényeiről.
Támogatóközpontunk és szakértőink készen állnak arra, hogy segítsenek megoldást találni az Ön üzleti igényeire.