Skip to Content
Henkel Ragasztástechnológia

Henkel Ragasztástechnológia

Hőkezelési megoldások

Engedje szabadjára elektronikai eszközei és alkalmazásai csúcsteljesítményét, miközben hatékonyan szabályozza a hőleadást a LOCTITE® Bergquist® hőkezelő anyagaival. Fedezze fel, hogy fejlett megoldásaink hogyan optimalizálják a funkcionalitást és fokozzák a megbízhatóságot, biztosítva a kiváló teljesítményt.
Egy példa a hőkezelő anyagokra Egy példa a hőkezelő anyagokra

Hővezető anyagkezelési termékek keresése

  • hővezető GAP PAD® anyagok

  • Hővezető térkitöltő anyagok

  • Hővezető gélek

  • hővezető SIL PAD® anyagok

  • Fázisváltó anyagok

  • Hővezető zsírok

  • Hővezető ragasztók

Akár

30%-os

Javulás a termelékenységben és a kimeneti arányokban.

A hővezető ragasztók mechanikus rögzítők helyetti használatával javítható a termelékenység és a kimeneti arány.

Akár

1000+

Órával is meghosszabbítható az eszköz működési élettartama.

Ha az eszközök a maximális üzemi hőmérsékletük felett működnek, csökken a várható élettartamuk. Általánosan elfogadott, hogy egy 10°C-os hőmérséklet-emelkedés a készülék élettartamát a felére csökkenti.

Akár

25%-os

csökkenés az összesített gyártási költségekben.

A gyártási költségek és az anyaghulladék csökkenthetők a Henkel folyékony térkitöltő megoldásainak automatizált adagolórendszerekkel történő használatával.
A nagy teljesítményű elektronika sok hőt termel

A Henkel innovatív hőkezelési megoldásainak portfólióját úgy tervezték, hogy számos alkalmazásban kezelje és elvezesse a potenciálisan káros hőt. Mindegyik egyedi, és a követelmények az Ön egyedi igényeitől függnek.

Fotó egy nagy teljesítményű elektronikai berendezésről, amely fázisváltó anyagot használ a hőt kibocsátó eszköz és a szemközti szerelési felület közötti hővezető ellenállás csökkentésére

Mik azok a hőkezelő anyagok?

A hőkezelő anyagok különböző terméktípusokat foglalnak magukban, amelyeket az elektronikai alkalmazásokban a hő hatékony elvezetésre terveztek. Ezek olyan összetett rendszerek, amelyek lehetővé teszik a hatékony hőátadást az alkatrészeken belül.

Ezek a megoldások különböző funkciókat látnak el az alkatrészeken belül. Ez magában foglalja a hő elvezetését azoktól az alkatrészektől, amelyek hőt termelnek (más néven hőelvezetés), a hőingadozásból eredő feszültség csökkentését, elektromos szigetelés biztosítását, a légrések (üregek) kitöltését, valamint az alkatrészek hosszú távú stabilitásának fenntartását.

Miért használja a Henkel hőkezelési megoldásait?

A Henkel LOCTITE® Bergquist® márkájú hőkezelési megoldásai többféle alkalmazásban vezetik el a hőt, lehetővé téve az optimális teljesítményt és meghosszabbítva az eszközök élettartamát számos iparágban és terméktípusban.

A többszörösen díjnyertes formulák különböző közegben teszik lehetővé, hogy a Henkel hőkezelő anyagokat kínáljon, amelyek elengedhetetlen hőelvezetést biztosítanak számos piaci alkalmazás számára. Ezek közé tartozik többek között az autóipar, a fogyasztói, a távközlési/adatkommunikációs, az energetikai és ipari automatizálás, a számítástechnika és a kommunikáció piacai.

Szürke gap pad, amelyet egy fehér áramköri lapon lévő alkatrész fölé helyeztek a hő elvezetése érdekében
Kék folyékony térkitöltő anyag egy alkatrészen

Mivel az elektronikai rendszerek egyre több képességet integrálnak az egyre nagyobb kihívást jelentő, összetett kialakítású és egyre kisebb alapterületű rendszerekbe, hatékony hőszabályozásra van szükség. Ha ezt hatékonyan teszi, akkor maximalizálhatja a teljesítményt és korlátozhatja a hővel kapcsolatos meghibásodásokat az eszközökben.

A Henkel LOCTITE® Bergquist® hőkezelő anyagai, beleértve a GAP PAD®, SIL PAD® anyagokat, fázisváltó anyagokat, microTIM-eket, LIQUI-FORM® termékeket és hővezető ragasztókat, a mai legnehezebb hőkezelési kihívásokat kezelik. Kezelje hatékonyabban a hőt minden egyes lépésnél egy olyan hőkezelő anyaggal, amely minden alkalmazási módhoz alkalmas.

A hőkezeléssel kapcsolatos megfontolások

A videó lejátszásához el kell fogadnia a cookie-kat.

Hőkezelés vastagabb térfelületek és összetett architektúrák esetén
Vastagabb térfelületek és összetett architektúrák esetén a puha anyagok kitöltik az egyenetlen felületeket, alkalmazkodnak a bonyolult formákhoz, csökkentik a feszültséget, ezáltal biztosítva a hő áramlását, optimalizálják a komponens működését, növelik a megbízhatóságot és maximalizálják a rendszer élettartamát.

A videó lejátszásához el kell fogadnia a cookie-kat.

Hőkezelés és tapadás
Azokban a helyszűkös alkalmazásokban, ahol a mechanikus kötőelemek nem praktikusak vagy nem lehetségesek, és ahol robusztus hőkezelésre van szükség, a hővezető ragasztók jelentik a megoldást.

A videó lejátszásához el kell fogadnia a cookie-kat.

Hőkezelés vékony ragasztási vonalakhoz
Amikor a komponens és a hűtőbordák közötti távolság minimális, vékony ragasztási vonalú és alacsony hőellenállású anyagokra van szükség a terek kitöltéséhez és a komponens hőjének hatékony elvezetéséhez.

A Henkel hőkezelő anyagok előnyei

Hőelvezetés

Hatékony hőkezelés és hőelvezetés az elektronikus eszközökben.

Az eszköz teljesítménye és biztonsága

Optimalizálja a teljesítményt és a biztonságot a teljesítményelektronikai eszközöknél.

Megbízhatóság

Meghosszabbítja az alkatrészek és eszközök megbízhatóságát és élettartamát.

Bizonyított ipari megoldások

Az iparágak és alkalmazások széles körére kifejlesztett és alkalmas.

Kiterjedt portfólió

Terméktípusok széles választéka, a párnáktól a folyadékokig.

Termék- & folyamat teljesítmény

A fenntartható eredmények és a teljesen automatizált folyamatok lehetőségének biztosítása érdekében.

A hőkezelő anyag kiválasztása

A Henkel hőkezelő anyagait úgy tervezték, hogy az alkalmazások széles skálájához illeszkedjenek. Attól függően azonban, hogy mit gyárt, a szükséges határfelületi anyag típusa eltérő lesz. A megfelelő hőkezelési megoldás kiválasztása kulcsfontosságú az alábbiak érdekében:

  • A hőelvezetés optimalizálása
  • Az alkatrészek élettartamának meghosszabbítása
  • Az eszközök teljesítményének fenntartása
  • A meghibásodás és a teljesítménycsökkenés kockázatának kiküszöbölése
Hővezető folyékony anyagkezelő megoldás áramköri lapra alkalmazva.
Két szakértő megvitatja a hőkezelő anyagokat a laboratóriumban

A megfelelő hőkezelő anyag kiválasztása az Ön alkalmazásához több tényezőtől függ, többek között: 

  • Hőelvezetési követelmények
  • Az összeszereléshez szükséges ragasztó tulajdonságok
  • Szilárd vagy folyékony anyag alkalmazható-e inkább
  • A kitöltendő tér nagysága
  • A tér topográfiája és felszíne
  • Az alkatrész igényelt feszültségterhelési szintje
  • Fizika, beleértve az alkalmazási hőmérsékletet és szerkezetet

A fentiek mindegyikére vonatkozó alkalmazási követelmények ismerete segíthet eldönteni, hogy gyantás, folyékony vagy szilárdtest hőkezelési megoldásra van-e szüksége, és hogy a párnák, folyadékok, ragasztók, szalagok vagy fóliák a megfelelő hőkezelési termék-e az Ön berendezéséhez. Tekintse meg e-katalógusunkat, hogy kiválaszthassa az Ön igényeinek megfelelő hővezető anyagot.

Nyomtatott áramköri lapra alkalmazott SIL PAD anyag
Zöld hővezető GAP PAD az elektronikus áramköri lap alkatrészeinek tetején

Vastagabb tér és egyszerűsített alkalmazás - hővezető GAP PAD® megoldások

A hűtőbordák és az elektronikus alkatrészek közötti vastagabb térrel, egyenetlen felületi topográfiával és durva felületi textúrával rendelkező eszközökhöz nagyobb alkalmazkodóképességű, nagyobb hőteljesítményű és egyszerűbb alkalmazhatóságú illesztőanyagra van szükség.

A GAP PAD® anyagok csökkentik a hőellenállást, és különleges hő- és alkalmazkodási tulajdonságokat érnek el az egyenetlen és érdes felületű alkatrészeknél. Kézi vagy automatizált alkalmazás, nincs szükség adagoló berendezésre, és az anyag könnyen újrafelhasználható. Segít csökkenteni a rezgési igénybevételt a lengéscsillapítás érdekében számos alkalmazásban.

A hővezető GAP PAD® megoldások előnyei a következők:

  • Puha és alkalmazkodó
  • Alacsony igénybevétel az alkatrészekre az összeszerelés során, miközben ütéscsillapító képességet biztosít
  • Könnyebb anyagmozgatás és egyszerűsített alkalmazás
  • Átszúrás-, nyírás- és szakadásállóság az eszköz további rugalmassága érdekében
  • Testre szabható az alkalmazás egyedi méretei szerint
Fénykép a hővezető folyékony térkitöltő anyag adagolási alkalmazásáról.

Komplex konstrukciók és nagy áteresztőképesség - hőkezelő folyadék megoldások

Az összetettebb elektronikai kialakítású, nagyon részletes topográfiájú és többszintű felületekkel rendelkező eszközök olyan határfelületi anyagot igényelnek, amely javítja a hőteljesítményt és megkönnyíti az adagolást nagy volumenű gyártási folyamatokhoz.

A hőkezelő folyékony térkitöltő anyagok számos platformon alkalmazhatók, jobb nedvesedést biztosítva az optimalizált hőellenállás érdekében, amely általában alacsonyabb, mint a szilárdabb párnás anyagok esetében. Az alkalmazási mennyiség és minta teljes mértékben alakítható, hogy megfeleljen a különféle alkalmazásoknak.

A hőkezelő folyadék megoldások előnyei a következők:

  • Minimális igénybevétel az összeszerelés során
  • Kiváló alkalmazkodóképesség a bonyolult geometriákhoz
  • Egyetlen megoldás több alkalmazáshoz
  • Hatékony anyagfelhasználás
  • Testreszabható áramlási jellemzők 
  • Gyors és rugalmas feldolgozás nagy volumenű gyártáshoz és nagy áteresztőképességhez 
  • Az automatizált alkalmazási folyamat kiküszöböli a kezelő által okozott hibákat és meghibásodásokat
Fénykép a Bergquist SIL PAD hőszigetelő anyagról, amelyet elektromos szigetelésre és hőkezelésre használnak egy tápegységben

Vékonyabb ragasztási vonal - hővezető SIL PAD® megoldások

Azokhoz az eszközökhöz, amelyeknél kisebb a hűtőbordák és az elektronikai alkatrészek közötti távolság, olyan megoldásra van szükség, amely képes minimalizálni a teljesítményelektronikai félvezető külső tokja és a hűtőborda közötti hővezető ellenállást, elektromosan szigetelni a félvezetőt a hűtőbordától, valamint elegendő dielektromos szilárdságot biztosítani a nagyfeszültségű igénybevétel elviseléséhez.

A SIL PAD® anyagok tisztább és hatékonyabb hőátadó felületet biztosító megoldások, amelyek időt és költséget takarítanak meg, miközben maximalizálják az összeállítás teljesítményét és megbízhatóságát.

A csillámpalával, kerámiával és zsírral összehasonlítva a SIL PAD® anyagok:

  • Kiküszöbölik a zsír okozta szennyeződést
  • Tartósabbak, mint a csillámpala
  • Olcsóbbak, mint a kerámia
  • Alkalmazásuk könnyebb és tisztább
  • Jobb teljesítményt nyújtanak a mai, nagy hőterhelésű egységeknél
  • Teljesen automatizálják az összeszerelési folyamatot
Hővezető ragasztóval ellátott Bond-Ply anyag, amelyet a tranzisztorok és a hűtőborda, illetve a tranzisztorok és a hőelosztó közé alkalmaznak

A mechanikus kötőelemek alternatívája - hővezető ragasztók

A nagy teljesítményű elektronikai alkatrészek hőt termelnek, és egyes kialakítások diszkrét tokozásokat tartalmaznak, ami a hagyományos mechanikai rögzítési eljárásokat hatástalanná teszi.

A hagyományos ragasztók, mint mechanikai rögzítők, nem biztosítanak megfelelő hővezető teljesítményt. A hőnek az egységből történő leghatékonyabb elvezetése érdekében hővezető ragasztókat kell használni.

A komponensek és a hűtőbordák közötti erős kötés kialakításával, amely csökkenti a csavarok és klipszek szükségességét, a Henkel hővezető ragasztói – párna, folyékony és laminált formában – megbízható, tartós kapcsolatot és hatékony hőelvezetést biztosítanak az eszközökben.

IGBT modul fázisváltó anyaggal.

Ultravékony ragasztási vonal - fázisváltó anyagmegoldások

A nagy teljesítménysűrűségű alkatrészek megbízható, hatékony mechanizmust igényelnek az üzemi hő elvezetéséhez és a hővezető teljesítmény stabilizálásához az élettartam során.

Az anyagok természetes migrációja (más néven "szivattyúzás") miatt a hagyományos zsírozott hővezető határfelület nem biztosítja a szükséges megbízhatóságot és teljesítményt.

A fázisváltó anyagok magas nyomás és hőmérséklet hatására áramlanak és elmozdulnak, csökkentve a ragasztási vonal vastagságát. Magas hőmérsékleten az anyag nem válik folyékonnyá. Nyomás alatt meglágyul és folyik, a szivattyúzás veszélye nélkül - ellentétben a hővezető zsírral. Idővel sem szárad ki.

A fázisváltó anyagok helyettesítik a hővezető zsírt a teljesítményeszközök és a hűtőbordák közötti határfelületként, hogy hatékony hőteljesítményt biztosítsanak az alkatrészekben. Ezek a termékek teljesen automatizált folyamatba integrálhatók, így az ügyfelek gyors és rugalmas feldolgozást kapnak a tömegtermelés és a nagy áteresztőképesség érdekében.

Segédeszközök

Kapcsolódó termékek

Megoldásokat keres? Mi segítünk!

Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön igényeiről.

  • Egy call-center alkalmazott mosolyogva és headsetet viselve dolgozik egy irodában.

    Konzultáció kérése

  • Egy alkalmazott csomagokat szkennel egy raktárban. Az előtérben a nő a sárga szkennerrel, a háttérben állványzat látható.

    Rendelési lehetőség

További támogatási lehetőségeket keres?

Támogatóközpontunk és szakértőink készen állnak arra, hogy segítsenek megoldást találni az Ön üzleti igényeire.