Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön műszaki igényeiről.
A hő az áramköri lapok ellensége. Tovább nehezíti a helyzetet az áramköri lapok sűrűségének ugrásszerű növekedése, ami a sávszélesség iránti végtelen igény miatt szükséges. Az alkatrészek összesített hőtermelésének csökkentése számos előnnyel jár: Javítja az áramköri lapok szerkezeti épségét, csökkenti a hűtési költségeket, valamint mérsékli a javítási és karbantartási kiadásokat. Csupa pozitívum!
A hő felgyorsítja az alkatrészek állagromlását, mind a teljesítmény, mind a szerkezeti integritás tekintetében. Az elektronikus alkatrészeket stabil hőmérsékleten kell tartani, hogy elkerülhetőek legyenek a kémiai reakciók, amelyek lebontják vagy módosítják az alkatrészekben található anyagokat; általános szabály, hogy a kémiai reakciók sebessége minden 10 °C-os hőmérséklet-emelkedéssel megduplázódik.
A hőterhelés magát a lapot is érinti, különösen akkor, ha azok hosszabb ideig nagy teljesítményen működnek. Még a kisebb mértékű görbülés és deformálódás is megrongálhatja a kényes áramköri vezetékeket, ami rontja a teljesítményt és az alkatrészek vagy maga a lap teljes meghibásodásához vezethet.
Az elmúlt öt évben a hálózati forgalom összetett éves növekedési rátája 27% volt, és az adatforgalom és -sebesség iránti igény folyamatosan nő. A hibrid munkavégzés elterjedésével az emberek egyre gyakrabban dolgoznak otthonról, emiatt még inkább függenek a hálózatoktól, az azokat támogató hardverektől és a hardvereket tároló adatközpontoktól. Ebből adódik a sűrűbb hálózati áramköri lapok megjelenése, melyekkel négyszeres sebesség biztosítható a rackszekrény méretének növelése nélkül, ami az adatközpontok nagyobb hőtermelésével jár.
Erre hosszabb ideje az aktív hűtés a megoldás, azonban ez drága. Az adatközponti aktív hűtés piacának értéke 2024-re várhatóan meghaladja a 20 milliárd dollárt. Általánosságban elmondható, hogy az adatközponti költségek nagyobb mértékben növekednek, mint az informatikai költségvetések, és ez veszélyezteti a jövedelmezőséget. A hő kezelése annak forrásánál jelentős előnyt eredményezne, mivel csökkentené a költséges aktív hűtés iránti igényt.
A hőmérséklet-szabályozáshoz használt anyagok, mint például a hővezető gél és a fázisváltó anyagok szerepe kulcsfontosságú, mivel a hálózatok (és az azokat alkotó eszközök) egyre nagyobb teljesítményűek és egyre több hőt termelnek. Egy példa: Megfelelően alkalmazva az olyan hőmérséklet-szabályozó anyagok, mint a microTIM vékonyfilm jelentősen, több mint 5 °C-kal csökkenthetik a hőmérsékletet egy 400 GbE modulon.
A végeredmény: A hőelvezetés segít meghosszabbítani az alkatrészek várható élettartamát, csökkenti az állásidőt és a cserék költségeit, kevesebb hűtési költséget eredményez, és nagyobb sávszélesség-sűrűséget tesz lehetővé az adatközpontokban.
Az elektronikus alkatrészek felmelegednek. A problémát tovább súlyosbítja a nagyobb megbízhatóság, teljesítménysűrűség és sebesség iránti igény.
A hőkezelés a hálózati infrastruktúra apró, de létfontosságú elemeként jelentős hatással van a hálózat működési teljesítményére. A gyártáshoz használt anyagok terén eszközölt kisebb módosításokkal javítható a megbízhatóság, még a hálózatokra és az azokat működtető alkatrészekre nehezedő növekvő igények mellett is. Az ilyen apró változtatások nagy hatással bírnak.