Vegye fel a kapcsolatot a Henkel szakértőivel, és kezdje el már ma a fejlett anyagmegoldások felfedezését
Az 5G a 4G-hez képest jelentősen nagyobb hálózati sebességet és kapcsolódási lehetőségeket ígér, és az átállás már folyamatban van. De ahhoz, hogy a 5G-ből a lehető legnagyobb előnyöket és sávszélességet ki lehessen hozni, a távközlési vállalatoknak számos további hozzáférési pontot kell telepíteniük. Az iparági becslések szerint minden távközlési helyszínen két-háromszor több energiára lesz szükség. Ezenkívül az 5G a 4G-s körök adatfeldolgozási sebességének tízszeresét igényli.
A megnövekedett energiaigény, a több hozzáférési pont és az előző generációhoz képest nagyságrendekkel nagyobb adatfeldolgozási sebesség miatt az alkatrészek és az áramköri lapok hőmérsékletének szabályozása minden eddiginél fontosabb kérdéssé vált.
A távközlési berendezések esetében különösen fontos a megbízhatóság. A hálózati hozzáférési pontok gyakran távoli vagy nehezen hozzáférhető helyeken találhatók – magas tornyok tetején, mennyezetekhez vagy épületek oldalához rögzítve –, ami megnehezíti és drágává teszi a javítást vagy a cserét. Ráadásul a hő miatt az alkatrészek állandó fizikai igénybevételnek vannak kitéve: tágulnak, összehúzódnak és ki vannak téve a kültéri nedvességnek. Az 5G tovább bonyolítja a kihívást: a magasabb kapcsolási és útválasztási sebességei növelik a hőtermelést a nagyobb teljesítménysűrűségek mellett.
A hagyományos megoldás az aktív hűtés. De a celluláris hálózatok helyszínein ez nehéz, drága vagy lehetetlen lehet. Még ott is, ahol aktív hűtés lehetséges, az emelkedő energiaárak miatt csökkennek a haszonkulcsok, és minden eddiginél fontosabbá válnak az alternatív megoldások.
Minden hálózat igényel hőelvezetést. Ez nem egyedülálló. A hatékony hőkezelés azonban fontos versenyelőnyt jelent. Az olyan anyagok, mint a hővezető gél, fázisváltó anyagok, hővezető GAP PAD® anyagok és vékonyrétegű hővezető dielektromos bevonatok a hőt a keletkezés helyén vezetik el. Ez hatalmas különbséget jelenthet, amikor mikro méretű elektronikai alkatrészekkel felszerelt áramköri lapokon használják. Ez különösen igaz a kritikus fontosságú távközlési alkalmazásokra, ahol a hőszabályozás csökkentheti a fizikai meghibásodásokat és az alkatrészeket károsító kémiai reakciókat.
Az eredmény? Hatékonyság, amely maximális feldolgozási teljesítményt, rövidebb késleltetést, nagyobb megbízhatóságot, kevesebb leállást és alacsonyabb hűtési költségeket biztosít.
Az adatforgalom, az internet-hozzáférés és a sávszélesség iránti egyre növekvő kereslet miatt egyre nagyobb szükség van a hőkezelésre. A fejlett hővezető anyagok beépítése az áramköri lapok gyártásába csökkenti a lapok üzemeltetési költségeit, növeli a megbízhatóságukat és a teljesítményüket. A hő szabályozása alkatrész szinten egy kis változtatás, amely nagy hasznot hoz.