Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön műszaki igényeiről.
Ismerje meg, hogyan segíthet a fejlett anyagok alkalmazása az áramköri lapok gyártásában a korlátozott IT-költségvetések növekvő költségeinek megfékezésében.
Az adatközponti költségek túllépik az IT-költségvetéseket. A McKinsey tanulmánya szerint a költségvetések évente 6%-kal emelkednek, míg az adatközponti költségek – amelyek a vállalati IT-költségvetések negyedét teszik ki – évente 20%-kal nőnek. Egy tipikus adatközpont 10 és 25 millió (amerikai) dollár közötti működési költséggel jár; a működési költségek évi 2-5 millió dolláros növekedése fenntarthatatlan.
Néhány általános számítás szemlélteti, hogy ezek a költségek milyen gyorsan felemészthetik a jövedelmezőséget. Ezekkel a növekedési rátákkal az első évben 10 millió dolláros IT-költségvetés és 2,5 millió dolláros (25%) adatközponti költségek az ötödik évre 12,6 millió dolláros IT-költségvetéssé és 6,1 millió dolláros (48%) adatközponti költségekké duzzadnak.
Nyilvánvaló, hogy a növekedés kordában tartásához szükséges hatékonyságnövelés létfontosságú a vállalatok pénzügyi stabilitása szempontjából.
Teljes IT-költségvetés
Adatközponti rész
Változás, IT
Változás, adatközpont
Adatközpont %-os aránya az IT-ből
1. év
10 000 USD
2500 USD
25,0%
2. év
10 600 USD
3125 USD
600 USD
625 USD
29,5%
3. év
11 236 USD
3906 USD
636 USD
781 USD
34,8%
4. év
11 910 USD
4883 USD
674 USD
977 USD
41,0%
5. év
12 625 USD
6104 USD
715 USD
1221 USD
48,3%
(Az adatok ezerben vannak kifejezve)
Nyilvánvaló, hogy a növekedés kordában tartásához szükséges hatékonyságnövelés létfontosságú a vállalatok pénzügyi stabilitása szempontjából.
Az informatikára nehezedő pénzügyi nyomás csak tovább növekszik az informatika egyre nagyobb térnyerése miatt. Az informatika egyre inkább stratégiai jelentőségűvé válik, függetlenül attól, hogy az üzleti elemzések tökéletesítésére, fejlett alkalmazások bevezetésére, felhőalapú csatlakozásra vagy otthoni munkavégzési hozzáférésre van-e szükség. A sávszélesség iránti igény továbbra is erős; a Cisco egyik becslése szerint 2023-ban háromszor annyi IP-kapcsolattal rendelkező eszköz lesz a Földön, mint ahány ember. A vezetékes szélessávú internet sebessége 2023-ban 2,4-szerese lesz a 2018-as értéknek, a mobil adatátviteli sebesség pedig 2023-ra több mint háromszorosára nő a 2018-as értékhez képest.
A kereslet növekedésével párhuzamosan nő a megbízhatóság és a tartósság iránti igény is. Az ilyen igények kielégítésének egyik módja, amely összhangban áll a költségcsökkentési követelményekkel, az adatközpontok méretének csökkentése, valamint a szerverek sűrűségének és a sávszélességnek a növelése. A sűrűbb adatközpontok nemcsak az üzemeltetési költségeket csökkentik, hanem a beruházási költségeket is; egy bitre vetítve kevésbé költséges az építésük és üzemeltetésük.
A fejlett alátöltő anyagok, ragasztóanyagok és forrasztóanyagok által lehetővé tett hőkezelés és tartósabbá tétel segít csökkenteni a beruházási költségeket, miközben növeli az adatközponti alkatrészek teljesítményét és megbízhatóságát.
Ez az ábra azt mutatja, hogy hogyan alkalmazhatók fejlett anyagok az áramköri lapok tervezése során a lapok komponensei teljesítményének és megbízhatóságának optimalizálása érdekében.
Az ultravékony és tartós Bergquist® mikrovastagságú hővezető bevonatok hatékony hőátadást biztosítanak a dugaszolható optikai modulok (POM-ok) és a csúszó hűtőbordáik között. Az anyagok 0,33 °C/W mértékben képesek csökkenteni a hőt, amely akár 5 °C-ot is elérhet az olyan 15 W-os modulok esetében, amelyek például a nagy sebességű kapcsoló- és útvonalválasztó rendszerek 400 Gb-os típusaiban találhatók meg.
A nagyobb, nagy teljesítményű Layer 1/Layer 2 ASIC és/vagy FPGA eszközöknek hatékonyan kell elvezetniük a hőt a megfelelő működés érdekében. A Bergquist® fázisváltó anyagok optimális megoldást jelentenek, tiszta alternatívát kínálva a hővezető zsír helyett.
Az egykomponensű, folyékonyan formálható gélanyagok egyensúlyt biztosítanak a gyártási rugalmasság, az alacsony alkatrészterhelés és a nagy megbízhatóságú hőteljesítmény között. A nagy volumenű gyártásra is adagolható hővezető gélek akár 6,0 W/m-K hővezető képességgel is elérhetők, és számos előnyt kínálnak, például alacsony illékonyságot, nagy függőleges hézagtartást és megbízhatóságot a kihívást jelentő környezetekben is.
A Bergquist® és LOCTITE® hővezető ragasztókat úgy tervezték, hogy kiváló hőelvezetést biztosítsanak a hőérzékeny alkatrészek számára. Önbeálló és nem önbeálló változatban is elérhetők, így könnyen használhatók a különféle követelményeket támasztó alkalmazásokhoz.
Az alátöltő anyagok javítják a mechanikai szilárdságot és a megbízhatóságot az egymástól kis távolságra elhelyezett alkatrészek és bizonyos integrált áramkörű alkatrészek esetén. Az újrafelhasználható és nem újrafelhasználható változatban is elérhető alátöltő anyagok hatékony védelmet nyújtanak a kis érintkezési felülettel kapcsolódó alkatrészek számára.
Az alacsony modulusú és nagy vezetőképességű Bergquist® GAP PAD® anyagok kiváló illeszkedést és alacsony feszültségű hőteljesítményt biztosítanak az olyan integrált áramkörű eszközök számára, amelyekhez nincs szükség nagyméretű hűtőbordára.
Az adatközpontokban a szerverek számát vagy az energiaellátás, vagy a hűtés korlátozza, és ezek mindegyike jelentős működési költséget jelent. A fejlett anyagok alkalmazása a szerverek, routerek és switchek hőkezelésének javításához jelentős előnyöket kínál a skálázhatóság, teljesítmény és költségcsökkentés szempontjából.
Az informatika egy stratégiai jelentőségű vállalati kiadás, de a költségszerkezete veszélyezteti a jövedelmezőséget. Létfontosságú, hogy az IT-részlegek kordában tartsák a költségeket, ugyanakkor javítva a szolgáltatásokat és kielégítve a sávszélesség iránti igényt és az adatközpontok igényeit. Az adatközponti szerverek gyártásához használt anyagok kis mértékű megváltoztatása révén jelentős megtakarítások érhetők el az adatközpontok tőke- és üzemeltetési költségeiben, megtörve ezzel azt a ciklust, amelyben a költségek túllépik az IT-költségvetést.