Descubra materiais de interface térmica de silicone de isolamento elétrico e não elétrico num formato de almofada adaptável e fácil de aplicar com os materiais de SIL PAD®.
É possível utilizar produtos de SIL PAD® numa grande variedade de aplicações. A partir do portefólio, escolha o produto ideal para as suas necessidades. Descubra produtos disponíveis com ou sem adesivos, bem como interfaces térmicas de silicone e alternativas de materiais sem silicone. Os produtos de SIL PAD® estão disponíveis para aquisição em diversos formatos, incluindo rolos, folhas e tubos, e como peças com corte por estampagem à medida. Explorar a gama completa:
Os materiais térmicos de SIL PAD® proporcionam um bom desempenho térmico e são fáceis de aplicar. Veja o vídeo para obter informações adicionais acerca das qualidades e benefícios dos materiais térmicos de SIL PAD®.
Os produtos de condutividade térmica SIL PAD® são almofadas térmicas macias e adaptáveis que melhoram a dissipação de calor numa variedade de montagens eletrónicas.
Estes minimizam a resistência térmica da embalagem externa de um semicondutor de potência ao dissipador de calor, isolando eletricamente o semicondutor do dissipador de calor e proporcionando resistência dielétrica suficiente para suportar altas tensões.
Concebidos para maximizar o desempenho térmico, estes também são suficientemente fortes para resistir a perfurações da superfície metálica de revestimento.
Fornecidos em rolos, os materiais de SIL PAD® BERGQUIST® são igualmente aplicáveis em processos de recolha e colocação totalmente automatizados.
Os isolantes termocondutores de SIL PAD® BERGQUIST® são concebidos para serem limpos, isentos de massa lubrificante e flexíveis. A combinação de um material de suporte resistente, como a fibra de vidro adaptável, e borracha de silicone, proporciona um material mais versátil do que a mica, a cerâmica e a massa lubrificante.
O portefólio de produtos de SIL PAD® BERGQUIST® está disponível em múltiplas espessuras. Cada produto é altamente flexível e adaptável. Escolha entre uma vasta gama de condutividades térmicas e resistências dielétricas para inúmeras aplicações.
Os materiais de interface de SIL PAD® BERGQUIST® são concebidos para demonstrar o desempenho máximo. Estes incluem aglutinantes de borracha de silicone comprovados para ajudar na produção. Por serem totalmente flexíveis e adaptáveis, são aplicáveis em componentes com topografias de múltiplos níveis ou inclinadas. São igualmente reforçados para resistir a cortes.
Na Henkel, tentamos sempre garantir que tem o produto certo para cada aplicação. Os nossos especialistas técnicos trabalharão em estreita colaboração consigo para descobrir os detalhes da sua montagem, antes de o ajudarem a encontrar os produtos de SIL PAD® adequados para utilização nos seus dispositivos.
Desempenho térmico
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Oferecem um excelente desempenho térmico com a resistência térmica de SIL PAD® minimizada.
Sem sujidade
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Eliminam a necessidade de produtos de massa lubrificante térmica que causam sujidade. Aplicação mais fácil e limpa.
Maior durabilidade
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Oferecem níveis de durabilidade mais elevados do que as alternativas de mica.
Custo reduzido
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Reduzem custos em comparação com as opções de gestão térmica de cerâmica.
Resistência a curtos-circuitos
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Fornecem uma resistência excelente a curtos-circuitos.
Resistência térmica reduzida
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Com o tempo e a pressão, a resistência térmica irá diminuir.
O produto de SIL PAD® de que necessita depende das necessidades da sua aplicação específica. Alguns materiais de SIL PAD® apresentam características personalizadas com milhares de opções.
Explore todos os nossos produtos de SIL PAD® e encontre o mais adequado para a sua aplicação.
O amplo portefólio de isolantes termocondutores de SIL PAD® é extremamente versátil. No mercado atual, os materiais de SIL PAD® são utilizados para gerir o calor de forma eficaz em praticamente todos os componentes da indústria eletrónica, incluindo:
- A interface entre um transístor de potência, CPU ou outro componente gerador de calor e um dissipador de calor ou carril.
- Para isolar componentes elétricos e fontes de energia do dissipador de calor ou do suporte de montagem.
- Como interface para semicondutores discretos que requerem montagem com mola de baixa pressão.
- Os produtos de SIL PAD® suportam o processo de montagem e possibilitam igualmente processos pré-aplicados. Para aplicações que exijam uma união estrutural forte, são recomendados os adesivos térmicos BERGQUIST®.
Os nossos especialistas estão aqui para saber mais sobre as suas necessidades.
O nosso centro de assistência e especialistas estão prontos para o ajudar a encontrar soluções para as necessidades do seu negócio.