Materiały termiczne i ochronne do pamięci masowych i procesorów

Zastosowania związane ze sztuczną inteligencją wymagają ogromnej mocy obliczeniowej i szybkości. Gdy przedsiębiorstwa wdrażają aplikacje AI, a centra danych dążą do osiągnięcia większej wydajności, solidny i niezawodny sprzęt ma kluczowe znaczenie. Wymaga to połączenia serwerów z niezwykle szybkimi procesorami graficznymi i akceleratorami AI oraz dyskami HDD i SSD. Z tego powodu przewiduje się, że rynek dysków SSD do 2030 r. będzie odnotowywał wskaźnik CAGR na poziomie ponad 15% (https://finance.yahoo.com/news/solid-state-drive-market-rockets-134500696.html), a główni innowatorzy na rynku procesorów graficznych utrzymują rekordowy dwucyfrowy wzrost.

Niezależnie od tego, czy chodzi o przechowywanie, czy przetwarzanie danych, jedno się nie zmienia: zapotrzebowanie na większą moc obliczeniową sprawia, że projekty systemów i pakietów stają się bardziej złożone. Na przykład dyski SSD o dużej pojemności oferują wyjątkowo wysokie prędkości odczytu i zapisu dzięki postępom w zakresie wydajności pamięci flash, a nie podejściu opartemu na elementach mechanicznych dysków HDD. Pozwala to uzyskać imponujące prędkości, ponad 30 razy wyższe (https://www.enterprisestorageforum.com/hardware/ssd-vs-hdd-speed) w porównaniu z 200 MB/s, jaką uzyskują dyski HDD. Nie oznacza to jednak, że dyski SSD wkrótce przyćmią dyski HDD, ponieważ ich zastosowania wymagają wyważonego podejścia do kwestii kosztów i opóźnień. Niezależnie od tego oba rozwiązania z zakresu pamięci masowej muszą zapewniać niezawodność i responsywność. Podobnie projekty procesorów obejmują układanie chipów w stosy 2,5D i 3D oraz większe podłoża, ponieważ heterogeniczna integracja wpływa na wydajność operacyjną.  W rezultacie powstają niezwykle kompaktowe urządzenia o dużej mocy obliczeniowej i dużym zagęszczeniu podzespołów elektronicznych, które generują więcej ciepła, są coraz bardziej podatne na naprężenia i trudne do zabezpieczenia. 

Im większa moc i prędkość pamięci masowych oraz procesorów, tym większe obciążenie cieplne i większe ryzyko wystąpienia naprężeń mechanicznych w podzespołach elektronicznych. Niezależnie od tego, jak dobrze zaprojektowane są elektroniczne podsystemy pamięci masowych i procesorów nowej generacji, jeśli połączenie elektryczne ulegnie uszkodzeniu lub zbyt wysoka temperatura ograniczy prędkość, obietnice dotyczące wydajności nie zostaną spełnione. Kontrola temperatury oraz wzmocnienie połączeń na poziomie płyty głównej i pakietu są kluczowe dla spełnienia oczekiwań dotyczących niezawodności kosztownych dysków SSD, HDD i procesorów graficznych, zapewniając maksymalną wydajność w przypadku zastosowań związanych z AI wymagających przeprowadzania dużej ilości obliczeń. Materiały termoprzewodzące dostępne w wielu postaciach oraz szeroka gama półprzewodników i rozwiązań z zakresu wypełniaczy na poziomie płyty głównej zapewniają poprawę niezawodności i wydajności systemów wykorzystywanych we współczesnej gospodarce opartej na danych.

Poznaj możliwości zaawansowanych materiałów Henkel:

We współpracy z firmą Submer, innowatorem w dziedzinie chłodzenia zanurzeniowego, firma Henkel oceniła wpływ płynów do chłodzenia zanurzeniowego na dwa materiały elektroniczne mające kluczowe znaczenie dla niezawodności podsystemów w centrach danych – materiałów termoprzewodzących (TIM) i wypełniaczy do zalewania. Wyniki dostarczają kluczowych informacji na temat funkcjonowania tych materiałów w wysokowydajnych układach chłodzenia, poprawiając zarówno wydajność cieplną, jak i żywotność systemu.

Przeczytaj pełne opracowanie techniczne, aby dowiedzieć się, jak te ustalenia mogą wpłynąć na strategię zarządzania ciepłem w centrach danych i zapewnić ich niezawodność w dłuższej perspektywie: https://next.henkel-adhesives.com/us/en/white-papers/ensuring-reliability-in-the-data-center-deep-end.html

Ochrona połączeń i kontrola temperatury to kluczowe elementy maksymalizacji wydajności sztucznej inteligencji. Dowiedz się, jak zapewnić swoim urządzeniom pełną funkcjonalność.