Desde mejoras operativas impulsadas por IA hasta tecnología innovadora para la remoción de adhesivos, descubra cómo la innovación y la colaboración agilizan los avances en la industria de datos y telecomunicaciones.
Como gerente de cuentas clave global en Henkel, uno de los beneficios del trabajo es viajar. Semana tras semana, puedo visitar diversos centros de diseño y trabajar con ingenieros para comprender qué aplicaciones necesitan y ayudarlos a desarrollar los materiales adecuados para dichas necesidades.
En estos viajes, lo que constantemente me asombra es cuánta innovación está ocurriendo en este momento. Ya sea algo que no hemos visto antes, algo que se está haciendo de manera un poco diferente, o algo que podría no ser necesario en la línea de producción durante dos años, el cambio ocurre en todas partes y con rapidez. El nivel de innovación requerido para mantenerse al día es asombroso.
Entonces, estas son algunas de las cosas más emocionantes que veo en la industria de datos y telecomunicaciones.
Casi siempre, lo primero de lo que desean hablar los ingenieros de diseño mecánico y térmico es la gestión térmica.
Este, por supuesto, ya es un mercado bien definido, pero como nuestros clientes siempre intentan superar los límites de lo posible, las demandas están creciendo. Entonces, ¿qué podemos hacer como Henkel? ¿Cómo se puede mejorar la gestión térmica general de un sistema?
Desde los sistemas de refrigeración por inmersión hasta el nivel del chip, debemos igualar las ambiciones de nuestros clientes con nuestros materiales de interfaz térmica (TIM).
Por ejemplo, eso podría significar buscar formas de mejorar los materiales de línea de adhesión fina o usar diferentes rellenos para apoyar sus requisitos.
Se trata de entender la hoja de ruta del cliente. ¿Cuál será su consumo de energía en dos, cinco o diez años? ¿Cómo podemos alinear nuestros desarrollos de materiales con ese plan estratégico? Cuando trabajamos de manera abierta y colaborativa, es más fácil encontrar las respuestas correctas.
Desde nuestro punto de vista, sin embargo, quizá lo más importante sea la confiabilidad. Como este es un juego de rendimiento, nuestros materiales tienen que ser confiables a largo plazo. Tenemos que asegurarnos de que cada pieza de hardware funcione al máximo con los requisitos térmicos necesarios. Cualquier fallo en el campo provocará un reemplazo del sistema antes de completar su ciclo de vida completo, aumentando los residuos y los costos, por lo que nuestro objetivo principal debe ser asegurarnos de que eso no suceda.
En cuanto a las tendencias, en mi opinión, la iniciativa de remoción de adhesivos en la industria de la electrónica de consumo tiene un gran potencial.
Los adhesivos de remoción de adhesivos a demanda permiten a los consumidores reparar componentes sin dañar el resto del producto. Por ejemplo, en el iPhone 16, los consumidores pueden quitar y reemplazar fácilmente la batería desde la comodidad de su sala de estar.
La razón principal por la que veo potencial para transferir este tipo de diseño al hardware de datos y telecomunicaciones es que los centros de datos están en diferentes etapas de su ciclo de vida: algunos están envejeciendo, otros se están construyendo mientras hablamos, y para adaptarse a esto, se construyen de manera modular. No es un gran salto sugerir que, si la iniciativa de remoción de adhesivos puede expandirse a los centros de datos, con el tiempo los conceptos de módulos podrían eliminarse en lugar de ser modificados, eliminando los residuos intermedios.
Y especialmente a medida que la tecnología avanza, podría haber potencial para actualizar ciertas piezas del sistema sin el costo total de una actualización, lo que permite una ventaja importante en comparación con el costo de propiedad.
En Uniquely Wired y otros lugares, ha habido mucho debate sobre la IA y el aumento de las demandas de energía que exige a los centros de datos.
Hasta donde yo sé, algo que la revista no abordó es cómo la IA puede mejorar las operaciones en el centro de datos. Por lo que veo y escucho, el caso de uso más claro son los gemelos digitales.
Este es particularmente el caso de los fabricantes por contrato que ensamblan y construyen el hardware. Son estas compañías las que usan gemelos digitales para modelar escenarios y encontrar las mejores formas de mejorar sus procesos, como mejorar las tasas de uso o medir las métricas de sustentabilidad.
En este sentido, las posibilidades son infinitas. Los expertos tienen más datos a su disposición que nunca, y es increíble pensar que apenas están comenzando a comprender cómo utilizar estos conocimientos. La pregunta es: ¿hasta dónde pueden llevar las cosas?
Tom Sicilian
Relacionado con esto, lo que es muy emocionante es que existe un interés por compartir este conocimiento en toda la industria. Organizaciones como el Open Compute Project (OCP) promueven un enfoque de colaboración para optimizar el rendimiento de estos sistemas, generando beneficios para todos.
Pienso que esto se integra en nuestra estrategia en Henkel. Dado que los ciclos de innovación son más rápidos que nunca, entendemos muy bien que la colaboración es fundamental para el éxito.
Para ayudarnos a avanzar a este ritmo, hemos invertido considerablemente en construir nuestra división de datos y telecomunicaciones. Contamos con una red increíble de personas técnicas muy talentosas, y todos hemos adoptado una mentalidad más ágil. Gracias a esto, estamos listos para apoyar y entregar los materiales de vanguardia que nuestros clientes necesitan, cualquiera que sea el desafío al que se enfrenten.
Descubra cómo las mejores mentes en datos y telecomunicaciones responden al auge de la IA e innovan para el mañana.
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