BONDERITE® M-PP 공정은 화학적인 '자가증착' 방식을 사용하여 코팅 두께를 구축합니다. BONDERITE® M-PP는 처리되는 부품에 안료와 수지를 끌어당기는 데 전기 전류가 필요하지 않기 때문에 전기증착 방식이나 정전기 방식과는 다릅니다.
이 제품을 사용하면 적용 장비와 공정 제어를 더 쉽게 활용하고 비용을 줄일 수 있습니다. 이 공정의 고유한 특징은 금속 표면에만 코팅이 형성되며 플라스틱과 고무는 코팅되지 않는다는 점입니다.
BONDERITE® M-PP는 특허받은 수성 유기 코팅 공정으로, 양극, 정류기 등 복잡한 고급 유지보수 장비가 없어도 부품을 효율적으로 코팅합니다. BONDERITE® M-PP 공정은 또한 공정 단계가 더 적고, 공간 면적을 덜 차지합니다. 이 공정은 또한 복잡한 조립체의 내외부를 모두 균일하게 코팅할 수 있으며, 튜브 구조와 좁은 틈새까지도 코팅합니다.
BONDERITE® M-PP 코팅 공정은 전기증착이 아닌, 수성 유기 에멀전과 철 표면 사이의 화학 반응을 이용하여 코팅되도록 하는 자가증착 메커니즘을 활용합니다. 이 공정은 컨디셔너나 인산염 전처리를 이용하지 않고도 깨끗한 철 금속 표면에 바로 적용할 수 있습니다.
이 기술은 공정 단계 및 제어 과정을 줄이면서도 대량의 밀집된 또는 복잡한 형태의 금속 부품을 균일하게 코팅할 수 있습니다.
철 금속 코팅을 위한 헨켈의 BONDERITE® M-PP 첨단 시스템은 기존의 전착 코팅 공정보다 훨씬 우수한 공정으로, 사용자에게 코팅 품질, 운영 효율성, 환경적 책임, 비용 측면에서 이점을 제공합니다.
기존 도장 공정에서 BONDERITE® M-PP 기술로 전환하는 과정은 간단하게 진행될 수 있으며, 운영 효율성을 높이고 에너지 비용을 줄여 자본 투자를 빠르게 회수할 수 있습니다. 고객이 이러한 효율적인 공정으로 전환할 수 있도록 헨켈의 팀은 고객과 협력하여 현재 공정을 평가하고, 주요 목표를 세운 다음, 필요한 단계만 결정하여 최소한의 변화만으로 효율적으로 전환할 수 있도록 지원합니다.
BONDERITE® M-PP를 사용하여 도통을 차단하고 코팅 효율성 및 품질을 개선하고 생산량을 확대할 수 있으며 환경 보호에도 기여할 수 있습니다.
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BONDERITE® M-PP는 캐비티나 날카로운 금속 모서리 등 특히 취약한 부분에 있어 우수한 부식 방지 기능을 시장에 제공합니다.
중립 염수 분무 테스트(NSS)에서 이 공정은 1,000시간 동안 부식에 저항합니다. 유연성이 뛰어나며, 상단 코팅 전에 독립적인 시스템이나 프라이머로 사용될 수 있습니다.
- 최상의 부식 방지력 제공
- 탁월한 유연성
- 캐비티에서 최상의 부식 방지력 제공
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