Semikonduktor dan desain kemasannya yang baru mendigitalkan dunia kita. Dari mobil hingga pusat data, ponsel cerdas, dan infrastruktur 5G, inovasi kemasan semikonduktor merupakan inti dari fungsionalitas elektronik yang responsif, andal, dan kuat. Itu berarti semikonduktor harus memiliki performa yang lebih tinggi, ukuran yang lebih kecil, keandalan yang tidak tergoyahkan, dan biaya yang lebih rendah.
Semikonduktor harus mampu melakukan lebih banyak dalam desain kemasan yang lebih kecil dan rumit. Material inovatif memungkinkan semikonduktor menghadirkan kemampuan generasi baru di seluruh data center, telekomunikasi, dan industri otomotif.
Kebutuhan baru, seperti elektronik seluler, menuntut performa yang lebih tinggi dalam paket semikonduktor yang lebih kecil. Inovasi material memungkinkan efisiensi produksi dan arsitektur kemasan di berbagai bidang seperti wafer yang lebih tipis, tapak yang lebih kecil, jarak yang lebih rapat, integrasi paket, desain 3D, dan teknologi tingkat wafer.
Teknologi semikonduktor memberi daya pada komunikasi, kendaraan, dan aplikasi penting lainnya, yang mengamanatkan keandalan yang tidak tergoyahkan. Dari perekat pemasangan cetakan untuk kemasan wirebond hingga underfill dan enkapsulan canggih untuk kemasan tingkat lanjut, material canggih dan dukungan global membantu perusahaan mikroelektronik memenuhi permintaan yang terus meningkat.
Kecerdasan buatan (AI) dan komputasi performa tinggi (HPC) meningkatkan persyaratan performa semikonduktor. Material canggih membantu memenuhi kebutuhan tingkat berikutnya dan mendukung aplikasi AI dan HPC di seluruh industri dan data center.
- Laporan resmi
- Brosur
- Infografik
- Studi kasus
- Artikel
Daftarkan diri agar lebih mudah mengakses referensi pakar kami
Daftarkan diri dan cukup simpan detail Anda sekali agar bisa mengakses analisis kami sewaktu-waktu.