Kemasan merupakan penentu penting dari daya, performa, dan biaya. Persyaratan kemasan baru--wafer yang lebih tipis, ukuran yang lebih kecil, kemasan yang terintegrasi, desain 3D, dan teknologi tingkat wafer--menghasilkan mikroelektronik dengan performa yang lebih tinggi. Material terbaru memungkinkan aplikasi kemasan semikonduktor canggih dan wirebond.
Otomotif, komunikasi, dan data center menuntut performa yang lebih tinggi dari teknologi semikonduktor. Seiring ukuran yang mengecil, performa harus terus meningkat. Material dari Henkel dapat meningkatkan kemasan semikonduktor untuk memenuhi kebutuhan ini.
- Laporan resmi
- Brosur
- Infografik
- Studi kasus
- Artikel
- Kemasan semikonduktor wirebond
- Kemasan semikonduktor canggih
Material penempelan die yang bisa dicetak memberikan alternatif yang layak untuk proses pasta pemasangan chip standar, yang memungkinkan penerapan perekat pada tingkat wafer.
Ikatan chip-ke-substrat dan chip-ke-chip yang kuat merupakan fondasi kemasan semikonduktor yang kokoh.
Perlindungan IC, terutama karena dimensinya terus menyusut dan pemasangan chip langsung semakin banyak, sangat penting untuk keandalan perangkat semikonduktor jangka panjang.
Perekat film untuk pemasangan chip telah menjadi hal yang penting untuk produksi kemasan semikonduktor generasi berikutnya.
Wirebond merupakan dasar dari teknologi semikonduktor, menyediakan fleksibilitas dan keunggulan biaya dalam infrastruktur yang mapan. Aplikasi otomotif baru mendorong pertumbuhan kemasan wirebond.
Aplikasi kemasan tingkat wafer mengalami pertumbuhan yang sangat pesat karena terus menjadi pendorong utama inovasi dalam produk mobilitas, elektronik konsumen, pemrosesan data, dan aplikasi IoT, dan banyak lagi.
Perpaduan antara kemampuan komunikasi RF yang canggih, miniaturisasi, dan integrasi tingkat kemasan, menekankan kebutuhan akan pendekatan baru terhadap perlindungan EMI.
Jumlah I/O yang lebih tinggi, integrasi kemasan, dan jarak bump yang lebih rapat memaksa penggunaan teknologi flip-chip untuk mendukung desain kemasan canggih.
Teknologi flip-chip canggih dan integrasi heterogen adalah pengaktif kunci dari komputasi performa tinggi, mendorong tingkat baru daya pemrosesan untuk desktop, server data center, sistem kemudi otonom, dan masih banyak lagi.
Teknik pengemasan yang canggih memenuhi permintaan yang semakin meningkat untuk aplikasi seperti flip chip, kemasan tingkat wafer, dan TSV memori 3D. Dengan daya pemrosesan dan bentuk yang diperkecil, kemasan yang canggih memungkinkan sistem yang terintegrasi, fungsionalitas yang lebih tinggi, dan performa yang lebih cepat.
Daftarkan diri agar lebih mudah mengakses referensi pakar kami
Daftarkan diri dan cukup simpan detail Anda sekali agar bisa mengakses analisis kami sewaktu-waktu.