Di berbagai sektor teknologi, mulai dari 5G, Wi-Fi untuk perusahaan, hingga akses fiber broadband, konektivitas broadband menghadapi tantangan besar untuk dapat menghadirkan daya pemrosesan lebih tinggi, kecepatan superior, dan bandwidth lebih besar. Pada saat yang sama, biaya operasional dan konsumsi daya juga terus meningkat, sehingga menekan profitabilitas.
Jaringan telekomunikasi seperti 5G dituntut menghadirkan kecepatan tinggi dan performa andal, mendorong kebutuhan komponen fungsional ke level yang lebih tinggi. Material inovatif berperan penting dalam meredam panas, memperkuat rekatan, dan melindungi komponen secara optimal. Simak ulasan berikut.
- Artikel
- Brosur
- Infografik
- 5G: RRUs + Fixed Wireless Arrays
- 5G: Stasiun pangkalan
- Wi-Fi Perusahaan: Titik Akses Dalam Ruangan
- Wi-Fi Perusahaan: AP Luar Ruangan
- Terminal Jalur Optik
- Unit Jaringan Optik
Material GAP PAD® Bergquist® dengan modulus rendah dan konduktivitas tinggi menawarkan fleksibilitas kontur optimal dan performa termal rendah tegangan. Ideal untuk perangkat IC tanpa heat sink yang berukuran besar.
Perekat termal Bergquist® dan LOCTITE® dirancang untuk membuang panas secara optimal, menjaga performa komponen sensitif suhu tetap stabil. Perekat ini tersedia dalam opsi transformasi otomatis (self-shimming) dan opsi tidak otomatis untuk memenuhi persyaratan khusus aplikasi dan memudahkan penggunaan.
Material gel cair satu komponen yang mudah dibentuk ini menawarkan keseimbangan sempurna antara fleksibilitas proses, tekanan rendah pada komponen, dan performa termal yang andal. Dirancang untuk produksi volume tinggi, gel termal dengan konduktivitas hingga 10,0 W/m-K hadir dengan keunggulan seperti volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan daya tahan di lingkungan ekstrem.
Karena komponen infrastruktur telekomunikasi berada di luar ruang, memastikan performa andal jangka panjang menjadi sangat krusial. Untuk performa andal, komponen ini memerlukan interkoneksi listrik yang solid dan solusi manajemen termal yang kuat.
Perekat termal Bergquist® dan LOCTITE® dirancang untuk membuang panas secara optimal, menjaga performa komponen sensitif suhu tetap stabil. Perekat ini tersedia dalam opsi transformasi otomatis (self-shimming) dan opsi tidak otomatis untuk memenuhi persyaratan khusus aplikasi dan memudahkan penggunaan.
Material gel cair satu komponen yang mudah dibentuk ini menawarkan keseimbangan sempurna antara fleksibilitas proses, tekanan rendah pada komponen, dan performa termal yang andal. Dirancang untuk produksi volume tinggi, gel termal dengan konduktivitas hingga 10,0 W/m-K hadir dengan keunggulan seperti volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan daya tahan di lingkungan ekstrem.
Perangkat FPGA dan ASIC Lapisan 1/Lapisan 2 yang lebih besar dan berperforma tinggi harus membuang panas dengan efektif agar berfungsi dengan baik. PCM Bergquist® adalah solusi optimal, menyediakan alternatif bersih untuk gemuk termal.
Jaringan 5G yang andal, didukung stasiun pangkalan telekomunikasi yang bisa diandalkan dan masa pakai yang lama. Infrastruktur telekomunikasi ini tangguh di segala cuaca, andal dalam menjaga koneksi Anda. Tahan terhadap perubahan iklim, korosi, dan selalu terkoneksi.
Material gel cair satu komponen yang mudah dibentuk ini menawarkan keseimbangan sempurna antara fleksibilitas proses, tekanan rendah pada komponen, dan performa termal yang andal. Dirancang untuk produksi volume tinggi, gel termal dengan konduktivitas hingga 10,0 W/m-K hadir dengan keunggulan seperti volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan daya tahan di lingkungan ekstrem.
Material GAP PAD® Bergquist® dengan modulus rendah dan konduktivitas tinggi menawarkan fleksibilitas kontur optimal dan performa termal rendah tegangan. Ideal untuk perangkat IC tanpa heat sink yang berukuran besar.
Akses nirkabel tetap, membantu mengamankan konektivitas yang cepat dan lancar untuk meningkatkan efisiensi 5G. Efektivitas AP sangat bergantung pada material yang digunakan untuk menghubungkan elektronik, menghilangkan panas operasional, dan mengamankan komponen.
Material gel cair satu komponen yang mudah dibentuk ini menawarkan keseimbangan sempurna antara fleksibilitas proses, tekanan rendah pada komponen, dan performa termal yang andal. Dirancang untuk produksi volume tinggi, gel termal dengan konduktivitas hingga 10,0 W/m-K hadir dengan keunggulan seperti volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan daya tahan di lingkungan ekstrem.
Material GAP PAD® Bergquist® dengan modulus rendah dan konduktivitas tinggi menawarkan fleksibilitas kontur optimal dan performa termal rendah tegangan. Ideal untuk perangkat IC tanpa heat sink yang berukuran besar.
Perekat penghantar termal Bergquist® dan LOCTITE® didesain untuk menghasilkan pembuangan panas yang unggul untuk komponen yang sensitif terhadap suhu. Perekat ini tersedia dalam opsi transformasi otomatis (self-shimming) dan opsi tidak otomatis untuk memenuhi persyaratan khusus aplikasi dan memudahkan penggunaan.
AP nirkabel luar ruangan harus tahan terhadap tekanan lingkungan karena berfungsi untuk meningkatkan konektivitas dan efisiensi 5G. Performa AP bergantung pada material yang digunakan untuk menghubungkan elektronik, menghilangkan panas operasional, dan mengamankan komponen.
Material GAP PAD® Bergquist® dengan modulus rendah dan konduktivitas tinggi memiliki konformabilitas unggul dan performa termal stres rendah untuk perangkat IC sehingga tidak memerlukan aksesori pembuang panas yang lebih besar.
Perangkat FPGA dan ASIC Lapisan 1/Lapisan 2 yang lebih besar dan berperforma tinggi harus membuang panas dengan efektif agar berfungsi dengan baik. PCM Bergquist® adalah solusi optimal, menyediakan alternatif bersih untuk gemuk termal.
Perekat cair BERGQUIST® LIQUI-BOND adalah material perekat cair, konduktif termal yang berperforma tinggi. Elastomer yang dibentuk di tempat ini ideal untuk menggabungkan komponen elektronik "panas" yang dipasang pada PCB dengan selubung logam atau pembuang panas yang berdekatan.
Tersedia dalam format laminasi atau perekat peka tekanan, kelompok material BOND-PLY memiliki sifat konduktif termal dan isolasi listrik. BOND-PLY memfasilitasi pemisahan material ikatan dengan koefisien muai termal yang berbeda-beda.
Material gel cair satu komponen yang mudah dibentuk ini menawarkan keseimbangan sempurna antara fleksibilitas proses, tekanan rendah pada komponen, dan performa termal yang andal. Digunakan untuk produksi volume tinggi, gel termal tersedia dalam konduktivitas termal hingga 10,0 W/m-K, dan memiliki beragam atribut, termasuk volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan keandalan dalam lingkungan menantang.
Komponen optik, seperti OLT dan ONU, mengubah sinyal listrik menjadi sinyal serat optik, atau sebaliknya. Semua perekat optik harus diformulasikan untuk transmisi cahaya yang maksimal. Selain itu, bahan optoelektronik harus memberikan kekuatan ikatan yang tinggi, penyusutan minimal saat proses pengeringan, dan ketahanan yang tinggi terhadap kelembapan.
Material GAP PAD® Bergquist® dengan modulus rendah dan konduktivitas tinggi memiliki konformabilitas unggul dan performa termal stres rendah untuk perangkat IC sehingga tidak memerlukan aksesori pembuang panas yang lebih besar.
Material gel cair komponen-tunggal yang dapat dibentuk ini menghasilkan keseimbangan antara fleksibilitas proses, stres komponen rendah, dan performa termal yang sangat andal. Digunakan untuk produksi volume tinggi, gel termal tersedia dalam konduktivitas termal hingga 10,0 W/m-K, dan memiliki beragam atribut, termasuk volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan keandalan dalam lingkungan menantang.
Perekat cair BERGQUIST® LIQUI-BOND adalah material perekat cair, penghantar termal yang berperforma tinggi. Elastomer yang dibentuk di tempat ini ideal untuk menggabungkan komponen elektronik "panas" yang dipasang pada PCB dengan selubung logam atau pembuang panas yang berdekatan.
Tersedia dalam format laminasi atau perekat peka tekanan, kelompok material BOND-PLY memiliki sifat penghantar termal dan isolasi listrik. BOND-PLY memfasilitasi pemisahan material ikatan dengan koefisien muai termal yang berbeda-beda.
Perekat termal Bergquist® dan LOCTITE® dirancang untuk membuang panas secara optimal, menjaga performa komponen sensitif suhu tetap stabil. Perekat ini tersedia dalam opsi transformasi otomatis (self-shimming) dan opsi tidak otomatis untuk memenuhi persyaratan khusus aplikasi dan memjadikannya user-friendly.
Bahan optoelektronik harus diformulasikan untuk transmisi cahaya yang maksimal, kekuatan ikatan yang tinggi, penyusutan minimal saat pengeringan, dan ketahanan yang tinggi terhadap kelembapan. Bahan optoelektronik harus diformulasikan untuk transmisi cahaya yang maksimal, kekuatan ikatan yang tinggi, penyusutan minimal saat pengeringan, dan ketahanan yang tinggi terhadap kelembapan.
Daftarkan diri agar lebih mudah mengakses referensi pakar kami
Daftarkan diri dan cukup simpan detail Anda sekali agar bisa mengakses analisis kami sewaktu-waktu.