Kecepatan dan volume pusat data meningkat pesat seiring dengan analitik, komputasi berperforma tinggi, dan pengunaan AI telah memasuki hampir semua bidang. Di pusat data berskala besar, setiap komponen dituntut untuk bekerja lebih cerdas. Mampu menghadirkan kecepatan pemrosesan tinggi dan akses data super cepat. Ini dicapai dengan ukuran komponen yang lebih kecil, padat, dan panas, yang dituntut untuk memberikan performa maksimal dengan sumber daya yang minimal. Untuk memenuhi tuntutan performa yang terus meningkat ini, dibutuhkan manajemen termal presisi dan perlindungan andal terhadap stres pada tingkat komponen.
Pusat data generasi berikutnya semakin menghasilkan suhu yang tinggi. Pusat data harus menyediakan kecepatan yang lebih tinggi dan akses data yang cepat dengan komponen yang lebih kecil dan lebih padat seiring dengan meningkatnya volume data. Panas menurunkan performa. Material canggih membantu manajemen termal, keandalan jangka panjang, dan perlindungan terhadap stres.
- Artikel
- Brosur
- Infografik
- Laporan resmi
- Router/Switch
- Server
- Penyimpanan
Material GAP PAD® Bergquist® menghadirkan solusi termal canggih dengan konduktivitas tinggi dan modulus rendah, menggabungkan fleksibilitas unggul dan performa termal minim stres untuk perangkat IC. Hasilnya: efisiensi maksimal tanpa perlu aksesori pembuang panas berukuran besar.
Perekat konduktif termal Bergquist® dan LOCTITE® didesain untuk menghasilkan pembuangan panas yang unggul untuk komponen yang sensitif terhadap suhu. Perekat ini tersedia dalam opsi transformasi otomatis self-shimming dan non-self-shimming untuk memenuhi ragam kebutuhan aplikasi spesifik dan kemudahan penggunaan.
Material gel cair satu komponen yang mudah dibentuk ini menawarkan keseimbangan sempurna antara fleksibilitas proses, tekanan rendah pada komponen, dan performa termal yang andal. Dirancang untuk produksi volume tinggi, gel termal dengan konduktivitas hingga 10,0 W/m-K hadir dengan keunggulan seperti volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan daya tahan di lingkungan ekstrem.
Perangkat FPGA dan ASIC Lapisan 1/Lapisan 2 yang lebih besar dan berperforma tinggi harus membuang panas dengan efektif agar dapat berfungsi dengan baik. PCM Bergquist® adalah solusi optimal, menyediakan alternatif bersih untuk gemuk termal.
Penggunaan material canggih pada motherboard di server dan line card untuk router dan switch memberikan peningkatan besar dalam hal skala, performa, dan pengurangan biaya. Satu peningkatan kecil dalam performa, yang dieksekusi ribuan kali, berdampak besar pada performa router dan switch.
Material GAP PAD® Bergquist® menghadirkan solusi termal canggih dengan konduktivitas tinggi dan modulus rendah, menggabungkan fleksibilitas unggul dan performa termal minim stres untuk perangkat IC. Hasilnya: efisiensi maksimal tanpa perlu aksesori pembuang panas berukuran besar.
Perekat konduktif termal Bergquist® dan LOCTITE® didesain untuk menghasilkan pembuangan panas yang unggul untuk komponen yang sensitif terhadap suhu. Perekat ini tersedia dalam opsi transformasi otomatis (self-shimming) dan opsi non self-shimming untuk memenuhi ragam kebutuhan spesifik dan kemudahan penggunaan.
Material gel cair satu komponen yang mudah dibentuk ini menawarkan keseimbangan sempurna antara fleksibilitas proses, tekanan rendah pada komponen, dan performa termal yang andal. Dirancang untuk produksi volume tinggi, gel termal dengan konduktivitas hingga 10,0 W/m-K hadir dengan keunggulan seperti volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan daya tahan di lingkungan ekstrem.
Perangkat FPGA dan ASIC Lapisan 1/Lapisan 2 yang lebih besar dan berperforma tinggi harus membuang panas dengan efektif agar dapat berfungsi dengan baik. PCM Bergquist® adalah solusi optimal, menyediakan alternatif bersih untuk gemuk termal.
Berapa pun jumlah server, apakah hanya beberapa atau 10.000 server di pusat data, pengurangan kecil dalam panas atau peningkatan performa komponen dapat memiliki dampak agregat yang sangat besar pada performa infrastruktur. Material canggih dapat digunakan di seluruh papan sirkuit untuk membantu mengoptimalkan performanya dan jaringan yang menggunakannya.
Material gel cair satu komponen yang mudah dibentuk ini menawarkan keseimbangan sempurna antara fleksibilitas proses, tekanan rendah pada komponen, dan performa termal yang andal. Dirancang untuk produksi volume tinggi, gel termal dengan konduktivitas hingga 10,0 W/m-K hadir dengan keunggulan seperti volatilitas rendah, stabilitas celah vertikal tinggi, dan daya tahan di lingkungan ekstrem.
Perangkat FPGA dan ASIC Lapisan 1/Lapisan 2 yang lebih besar dan berperforma tinggi harus membuang panas dengan efektif agar dapat berfungsi dengan baik. PCM Bergquist® adalah solusi optimal, menyediakan alternatif bersih untuk gemuk termal.
Material canggih yang digunakan pada perangkat keras penyimpanan dapat meningkatkan stabilitas, keandalan, dan kecepatan transfer. Setiap peningkatan performa dan keandalan akan mengurangi biaya sekaligus memenuhi ekspektasi pengguna yang semakin meningkat.
Daftarkan diri agar lebih mudah mengakses referensi pakar kami
Daftarkan diri dan cukup simpan detail Anda sekali agar bisa mengakses analisis kami sewaktu-waktu.