Objevte elektricky a neelektricky izolující silikonové tepelně vodivé materiály v přizpůsobivém, snadno aplikovatelném formátu podložek z materiálů SIL PAD®.
Produkty SIL PAD® lze používat v široké škále aplikací. Vyberte si z nabídky ideální produkt, který bude vyhovovat vašim potřebám. Objevte produkty dostupné s lepidly nebo bez nich, stejně jako alternativy silikonového tepelného rozhraní a nesilikonového materiálu. Produkty SIL PAD® lze zakoupit v několika formátech, včetně rolí, listů, trubek a jako zakázkové výseky. Prozkoumejte celou řadu:
Materiály pro řízení tepla SIL PAD® poskytují dobré tepelné vlastnosti a jsou jednoduché při aplikaci. Podívejte se na video, kde najdete další podrobnosti o vlastnostech a výhodách materiálů pro řízení tepla SIL PAD®.
Tepelně vodivé produkty SIL PAD® jsou měkké, přizpůsobivé teplovodivé podložky, které zlepšují odvod tepla v řadě elektronických sestav.
Minimalizují tepelný odpor mezi vnějším pouzdrem výkonového polovodiče a chladičem, elektricky izolují polovodič od chladiče a zajišťují dostatečnou dielektrickou pevnost, aby vydržel vysoké napětí.
Jsou navrženy tak, aby maximalizovaly tepelný výkon, a zároveň jsou dostatečně pevné, aby odolaly propíchnutí od přiléhajícího kovového povrchu.
Materiály Bergquist® SIL PAD® dodávané v rolích jsou použitelné i pro plně automatizovaný proces „Pick and Place“.
Tepelně vodivé izolátory Bergquist® SIL PAD® jsou navrženy tak, aby byly čisté, bez obsahu vazelíny a pružné. Kombinace houževnatého nosného materiálu, jako je například přizpůsobivé sklolaminátové vlákno a silikonová pryž, poskytuje univerzálnější materiál než slída nebo keramika a vazelína.
Portfolio produktů Bergquist® SIL PAD® je k dispozici v různých tloušťkách. Každý výrobek je vysoce flexibilní a přizpůsobivý. Vyberte si ze široké škály tepelné vodivosti a dielektrické pevnosti, která vyhovuje mnoha aplikacím.
Materiály tepelného rozhraní Bergquist® SIL PAD® jsou navrženy tak, aby fungovaly. Obsahují osvědčená silikonová pryžová pojiva, která zlepšují výrobu. Díky své plné flexibilitě a přizpůsobivosti jsou použitelné pro komponenty s víceúrovňovou nebo šikmou topografií. Jsou také vyztužené, aby odolávaly proříznutí.
Ve společnosti Henkel se vždy snažíme zajistit, abyste měli pro každou aplikaci ten správný produkt. Naši techničtí specialisté s vámi budou úzce spolupracovat, aby zjistili podrobnosti o vaší sestavě, a poté vám pomohou najít vhodné produkty SIL PAD® pro použití ve vašich zařízeních.
Tepelný výkon
Nabízí vynikající tepelný výkon s minimálním tepelným odporem materiálu SIL PAD®.
Žádné nečistoty
Eliminuje potřebu používání znečišťujících teplovodivých vazelín. Snadnější a čistší aplikace.
Vyšší odolnost
Nabízí vyšší úroveň odolnosti než slídové alternativy.
Snížení nákladů
Snížení nákladů ve srovnání s keramickými možnostmi řízení tepla.
Odolnost vůči elektrickému zkratu
Poskytuje vynikající odolnost proti elektrickému zkratu.
Snížený tepelný odpor
Časem a tlakem se tepelný odpor sníží.
Potřebný produkt SIL PAD® závisí na konkrétní aplikaci. Některé materiály SIL PAD® mají vlastní funkce s tisíci možnostmi.
Prozkoumejte všechny produkty SIL PAD® a najděte ten správný pro vaši aplikaci.
Široké portfolio tepelně vodivých izolátorů SIL PAD® je velmi univerzální. Na dnešním trhu se materiály SIL PAD® používají k efektivnímu řízení tepla prakticky ve všech komponentech elektronického průmyslu, včetně:
- Rozhraní mezi výkonovým tranzistorem, procesorem nebo jinou komponentou generující teplo a chladičem nebo lištou.
- K oddělení elektrických komponent a zdrojů napájení od chladiče nebo montážního držáku.
- Jako rozhraní pro diskrétní polovodiče vyžadující montáž pomocí pružinové svorky s nízkým tlakem.
- Produkty SIL PAD® podporují proces montáže a umožňují předem aplikované procesy. Pro aplikace, které vyžadují pevný strukturální spoj, se doporučují termální lepidla Bergquist®.
Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.
Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.