Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Teplovodivé materiály SIL PAD®

Objevte elektricky a neelektricky izolující silikonové tepelně vodivé materiály v přizpůsobivém, snadno aplikovatelném formátu podložek z materiálů SIL PAD®.
Vyžádejte si vzorek
Snímek materiálů pro řízení tepla SIL PAD<sup>®</sup>.
Příklad aplikace teplovodivé vazelíny

Vyhledávání produktů SIL PAD®

Produkty SIL PAD® lze používat v široké škále aplikací. Vyberte si z nabídky ideální produkt, který bude vyhovovat vašim potřebám. Objevte produkty dostupné s lepidly nebo bez nich, stejně jako alternativy silikonového tepelného rozhraní a nesilikonového materiálu. Produkty SIL PAD® lze zakoupit v několika formátech, včetně rolí, listů, trubek a jako zakázkové výseky. Prozkoumejte celou řadu:

Řešení pro aplikace s tenčími liniemi spojů

Materiály pro řízení tepla SIL PAD® poskytují dobré tepelné vlastnosti a jsou jednoduché při aplikaci. Podívejte se na video, kde najdete další podrobnosti o vlastnostech a výhodách materiálů pro řízení tepla SIL PAD®.

Příklad produktů SIL PAD na desce s elektronikou.

Co jsou materiály pro řízení tepla SIL PAD®?

Tepelně vodivé produkty SIL PAD® jsou měkké, přizpůsobivé teplovodivé podložky, které zlepšují odvod tepla v řadě elektronických sestav.

Minimalizují tepelný odpor mezi vnějším pouzdrem výkonového polovodiče a chladičem, elektricky izolují polovodič od chladiče a zajišťují dostatečnou dielektrickou pevnost, aby vydržel vysoké napětí.

Jsou navrženy tak, aby maximalizovaly tepelný výkon, a zároveň jsou dostatečně pevné, aby odolaly propíchnutí od přiléhajícího kovového povrchu.

Materiály Bergquist® SIL PAD® dodávané v rolích jsou použitelné i pro plně automatizovaný proces „Pick and Place“.

Proč používat produkty SIL PAD®?

Tepelně vodivé izolátory Bergquist® SIL PAD® jsou navrženy tak, aby byly čisté, bez obsahu vazelíny a pružné. Kombinace houževnatého nosného materiálu, jako je například přizpůsobivé sklolaminátové vlákno a silikonová pryž, poskytuje univerzálnější materiál než slída nebo keramika a vazelína.

Portfolio produktů Bergquist® SIL PAD® je k dispozici v různých tloušťkách. Každý výrobek je vysoce flexibilní a přizpůsobivý. Vyberte si ze široké škály tepelné vodivosti a dielektrické pevnosti, která vyhovuje mnoha aplikacím.

Příklad produktů SIL PAD.
Fotografie tepelně vodivého materiálu Bergquist SIL PAD použitého v napájecím zdroji pro elektrickou izolaci a řízení tepla

Materiály tepelného rozhraní Bergquist® SIL PAD® jsou navrženy tak, aby fungovaly. Obsahují osvědčená silikonová pryžová pojiva, která zlepšují výrobu. Díky své plné flexibilitě a přizpůsobivosti jsou použitelné pro komponenty s víceúrovňovou nebo šikmou topografií. Jsou také vyztužené, aby odolávaly proříznutí.

Ve společnosti Henkel se vždy snažíme zajistit, abyste měli pro každou aplikaci ten správný produkt. Naši techničtí specialisté s vámi budou úzce spolupracovat, aby zjistili podrobnosti o vaší sestavě, a poté vám pomohou najít vhodné produkty SIL PAD® pro použití ve vašich zařízeních.

Proč zvolit produkty SIL PAD®?

Tepelný výkon

Nabízí vynikající tepelný výkon s minimálním tepelným odporem materiálu SIL PAD®.

Žádné nečistoty

Eliminuje potřebu používání znečišťujících teplovodivých vazelín. Snadnější a čistší aplikace.

Vyšší odolnost

Nabízí vyšší úroveň odolnosti než slídové alternativy.

Snížení nákladů

Snížení nákladů ve srovnání s keramickými možnostmi řízení tepla.

Odolnost vůči elektrickému zkratu

Poskytuje vynikající odolnost proti elektrickému zkratu.

Snížený tepelný odpor

Časem a tlakem se tepelný odpor sníží.

Výběr produktu SIL PAD®

Potřebný produkt SIL PAD® závisí na konkrétní aplikaci. Některé materiály SIL PAD® mají vlastní funkce s tisíci možnostmi.

Prozkoumejte všechny produkty SIL PAD® a najděte ten správný pro vaši aplikaci.

Snímek rodiny produktů SIL PAD<sup>®</sup>.
Fotografie výkonového tranzistoru připevněného ke kovovému chladiči s použitím podložky Bergquist Sil Pad jako tepelně vodivého materiálu

Prozkoumejte aplikace SIL PAD®

Široké portfolio tepelně vodivých izolátorů SIL PAD® je velmi univerzální. Na dnešním trhu se materiály SIL PAD® používají k efektivnímu řízení tepla prakticky ve všech komponentech elektronického průmyslu, včetně:

  • Rozhraní mezi výkonovým tranzistorem, procesorem nebo jinou komponentou generující teplo a chladičem nebo lištou.
  • K oddělení elektrických komponent a zdrojů napájení od chladiče nebo montážního držáku.
  • Jako rozhraní pro diskrétní polovodiče vyžadující montáž pomocí pružinové svorky s nízkým tlakem.
  • Produkty SIL PAD® podporují proces montáže a umožňují předem aplikované procesy. Pro aplikace, které vyžadují pevný strukturální spoj, se doporučují termální lepidla Bergquist®.

Zdroje

Oblíbené produkty

Vyhledávání materiálů pro řízení tepla

  • Materiály Thermal GAP PAD®

  • Tepelně vodivé výplně mezer

  • Teplovodivé gely

  • Materiály s fázovou změnou

  • Teplovodivá vazelína

  • Tepelně vodivá lepidla

Hledáte řešení? Pomůžeme vám

Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.

  • Usmívající se zaměstnankyně call centra se sluchátky na uších při práci v kanceláři.

    Požádejte o konzultaci

  • Černošská zaměstnankyně skenuje balíčky ve skladu. V popředí je žena se žlutým skenerem, v pozadí je vidět lešení.

    Odeslat žádost o objednávku

Hledáte další varianty podpory?

Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.