Zlepšete tepelnou vodivost a zvyšte výkon a účinnost svých součástek pomocí snadno přizpůsobitelných tepelně vodivých podložek GAP PAD®.
Vyžádejte si vzorek
Produkty Bergquist® GAP PAD® jsou vhodné pro mnoho elektrických aplikací. Projděte si celé portfolio materiálů a najděte ten správný produkt pro své potřeby v oblasti podložek pro řízení tepla. V nabídce teplovodivých materiálů Bergquist® GAP PAD® naleznete ty správné podložky na vyplňování mezer, od velmi měkkých až po tvrdší bezsilikonové varianty pro různé aplikace. Prozkoumejte celou řadu:
Teplovodivé materiály GAP PAD® jsou měkké a vysoce přizpůsobivé podložky, které eliminují vzduchové mezery, snižují odpor rozhraní a zajišťují tlumení nárazů v zařízeních. Teplovodivé materiály GAP PAD® se vyrábějí v různých tloušťkách a tvrdostech a jsou k dispozici ve formě desek a výseků. Pro další podrobnosti o vlastnostech a výhodách materiálů GAP PAD® se podívejte na video.
Produkty GAP PAD® jsou měkké, přizpůsobivé teplovodivé podložky, které zajišťují efektivní tepelné rozhraní mezi chladiči a elektronickými zařízeními a přizpůsobují se nerovným povrchům, vzduchovým mezerám a drsným povrchům.
Materiály Bergquist® GAP PAD® od společnosti Henkel jsou výjimečně jednoduché na použití, takže je lze snadno začlenit do vašich procesů. Naše produkty GAP PAD® jsou vyráběny na míru a usnadňují aplikaci. Obsluha jednoduše sloupne ochrannou fólii a umístí podložku pro řízení tepla na požadovanou součást.
Produkty GAP PAD® nabízíme v různých standardních rozměrech a tloušťkách, které vyhovují různým aplikacím. Nebo pokud máte specifické požadavky na aplikaci, lze naše tepelně vodivé materiály GAP PAD® upravit na míru.
Tepelně vodivé materiály GAP PAD®, které jsou k dispozici jako zakázkové výseky s možností individuálního nastavení tloušťky a konstrukce, jsou vždy vhodné pro daný účel a zajišťují optimální tepelnou regulaci bez ohledu na aplikaci.
Produkty Henkel GAP PAD® mají schopnost tlumit nárazy. Proto se doporučují pro použití v aplikacích, které vyžadují minimální tlak mezi součástmi. Produkty GAP PAD® najdete také ve variantách s bezsilikonovým složením pro aplikace, které nedovolují použití silikonu, například optické komponenty citlivé na silikon.
Široká řada produktů GAP PAD® poskytuje účinné tepelné rozhraní mezi chladiči a elektronickými zařízeními s texturovanými povrchy. Materiály pro řízení tepla GAP PAD® nabízejí také široký rozsah tepelné vodivosti, který dosahuje až 40,0 W/mK.
Ve společnosti Henkel také dbáme na to, abyste pro každou aplikaci dostali ten správný produkt GAP PAD®. Naši aplikační specialisté úzce spolupracují se zákazníky na specifikaci vhodného materiálu GAP PAD® pro každý jedinečný požadavek na řízení tepla.
Snížení tepelného odporu
...
Eliminace vzduchových mezer pro snížení tepelného odporu v sestavách.
Ultrapřizpůsobivé
...
Nabízí ultrapřizpůsobivý tvar s minimální kompresí teplovodivé výplně mezer GAP PAD®, nízký modul snižuje mezifázový odpor.
Tlumení vibrací při nízkém namáhání
...
Zajišťuje tlumení vibrací při nízkém namáhání v sestavách.
Absorpce nárazů
...
Absorpce nárazů snižuje riziko poškození způsobeného nárazem.
Snadná manipulace
...
Díky formátu pevného skupenství se s nimi snadno manipuluje.
Zjednodušená aplikace
...
Nabízí zjednodušenou aplikaci. Stačí odlepit zadní stranu a vložit podložku do sestavy.
Houževnatost v aplikacích
...
Odolnost proti propíchnutí, střihu a roztržení zvyšuje houževnatost při použití.
Tepelný výkon pro vysokoteplotní sestavy
...
Vylepšení tepelného výkonu pro vysokoteplotní sestavy.
Rozhodnutí, který produkt GAP PAD® budete potřebovat, závisí na požadavcích vaší aplikace a na součástech, které kompletujete. Naše produkty GAP PAD® jsou k dispozici v celé řadě variant, včetně:
- S adhezivními vlastnostmi nebo bez nich pro použití v různých typech montáže
- Sklolaminátová výztuž potažená pryží pro vysoce namáhané sestavy
- Tloušťky od 0,025 cm až 0,625 cm (0,010 palce do 0,250 palce) pro efektivní vyplnění mezer a redukci dutin.
- Bezsilikonové teplovodivé produkty GAP PAD® jsou k dispozici v tloušťkách od 0,025 až 0,318 cm (0,010 do 0,125 palce).
- Zakázkové výseky, archy a role (konvertované nebo nekonvertované), které se snadno přizpůsobí vašemu provozu
- Tloušťky a konstrukce na míru potřebám jakékoli aplikace
- Lepivé nebo přirozeně přilnavé
- K dispozici jsou zakázkové, specializované materiály GAP PAD®. Náklady na nástroje se liší v závislosti na toleranci a složitosti dílu.
Produkty GAP PAD® pro tepelná rozhraní jsou vhodné pro širokou škálu průmyslových odvětví a aplikací. Používají se v mnoha typech sestav v elektronice, při přeměně energie, v telekomunikacích, v automobilovém průmyslu, ve zdravotnictví, v letectví a v satelitních aplikacích, včetně:
- Mezi integrovaným obvodem a chladičem nebo šasi; typické balíčky zahrnují pouzdra BGA, QFP, výkonové komponenty SMT a magnetické prvky.
- Mezi polovodičem a chladičem
- Chlazení paměťových modulů
- V sestavách DDR a SD RAM
- Chlazení pevných disků a počítačových dílů
- Řízení tepla napájecích zdrojů
- V modulech IGBT
- Řízení tepla zesilovače signálu
Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.
Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.