Širokopásmové připojení – ať už jde o 5G sítě, podnikové Wi-Fi sítě nebo širokopásmové optické sítě – je stále náročnější na výpočetní výkon, vyšší rychlosti a šířku pásma. Současně rostou náklady a spotřeba energie, což vytváří tlak na ziskovost.
Telekomunikační sítě, jako je 5G, musí poskytovat vysokou rychlost a spolehlivý výkon, což zvyšuje nároky na funkční komponenty na novou úroveň. Inovativní materiály pomáhají omezovat přehřívání, zlepšují lepené spoje a chrání různé součástky. Zde se dozvíte, jak to dělají.
- Článek
- Infografika
- 5G: Vzdálené rádiové jednotky (RRU) + pevné bezdrátové anténní soustavy
- 5G: Základnová stanice
- Podniková Wi-Fi síť: vnitřní přístupový bod
- Podniková Wi-Fi síť: venkovní přístupový bod
- Optický linkový terminál (OLT)
- Optická síťová jednotka
Materiály Bergquist® GAP PAD® s nízkým modulem pružnosti a vysokou vodivostí vykazují vynikající přizpůsobivost a tepelný výkon s nízkým namáháním pro integrované obvody, které nevyžadují připojení většího chladiče.
Tepelně vodivá lepidla značek Bergquist® a LOCTITE® jsou navržena tak, aby poskytovala vynikající odvod tepla pro tepelně citlivé komponenty. Jsou k dispozici v samotěsnicí i nesamotěsnicí variantě, aby vyhovovala specifickým požadavkům a byla snadno použitelná.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
Komponenty telekomunikační infrastruktury se nacházejí ve venkovním prostředí, zajištění spolehlivého dlouhodobého výkonu je proto klíčové. Spolehlivá funkce těchto komponent závisí na silném elektrickém propojení a robustních řešeních řízení tepla.
Tepelně vodivá lepidla značek Bergquist® a LOCTITE® jsou navržena tak, aby poskytovala vynikající odvod tepla pro tepelně citlivé komponenty. Jsou k dispozici v samotěsnicí i nesamotěsnicí variantě, aby vyhovovala specifickým požadavkům a byla snadno použitelná.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
Pro správnou funkci musí větší, vysoce výkonné zákaznické integrované obvody (ASIC) vrstvy 1/vrstvy 2 a programovatelná hradlová pole (FPGA) účinně odvádět teplo. Materiály Bergquist® s fázovou změnou představují optimální řešení, které nabízí čistou alternativu k teplovodivé pastě.
K zajištění spolehlivosti přenosu 5G sítě je nezbytné, aby telekomunikační základnové stanice poskytovaly odolnost a dlouhou životnost. Telekomunikační infrastruktura je ve venkovním prostředí vystavena environmentálním podmínkám a musí odolávat provoznímu namáhání, vlhkosti a korozi, a přitom zachovávat parametry silného elektrického propojení.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
Materiály Bergquist® GAP PAD® s nízkým modulem pružnosti a vysokou vodivostí vykazují vynikající přizpůsobivost a tepelný výkon s nízkým namáháním pro integrované obvody, které nevyžadují připojení většího chladiče.
Pevný bezdrátový přístup pomáhá zajistit rychlé a bezproblémové připojení, které zvyšuje efektivitu 5G sítě. Účinnost přístupových bodů závisí především na materiálech použitých k propojení elektroniky, odvodu tepla a zabezpečení jednotlivých komponent.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
Materiály Bergquist® GAP PAD® s nízkým modulem pružnosti a vysokou vodivostí vykazují vynikající přizpůsobivost a tepelný výkon s nízkým namáháním pro integrované obvody, které nevyžadují připojení většího chladiče.
Tepelně vodivá lepidla značek Bergquist® a LOCTITE® jsou navržena tak, aby poskytovala vynikající odvod tepla pro tepelně citlivé komponenty. Jsou k dispozici v samotěsnicí i nesamotěsnicí variantě, aby vyhovovala specifickým požadavkům a byla snadno použitelná.
Venkovní bezdrátové přístupové body musí odolávat vlivům z okolního prostředí a posilovat při tom konektivitu a efektivitu 5G sítě. Správná funkce přístupových bodů závisí především na materiálech použitých k propojení elektroniky, odvodu tepla a zabezpečení jednotlivých komponent.
Materiály Bergquist® GAP PAD® s nízkým modulem pružnosti a vysokou vodivostí vykazují vynikající přizpůsobivost a tepelný výkon s nízkým namáháním pro integrované obvody, které nevyžadují připojení většího chladiče.
Pro správnou funkci musí větší, vysoce výkonné zákaznické integrované obvody (ASIC) vrstvy 1/vrstvy 2 a programovatelná hradlová pole (FPGA) účinně odvádět teplo. Materiály Bergquist® s fázovou změnou představují optimální řešení, které nabízí čistou alternativu k teplovodivé pastě.
BERGQUIST® LIQUI-BOND jsou vysoce účinné, tepelně vodivé kapalné lepicí materiály. Tyto na místě tvarované elastomery jsou ideální pro spojování „horkých“ elektronických komponent připevněných k deskám s plošnými spoji s přilehlým kovovým pouzdrem nebo chladičem.
Řada materiálů BOND-PLY dostupná ve variantách lepidel citlivých na tlak nebo laminační variantě je tepelně vodivá a izoluje elektřinu. Materiály BOND-PLY usnadňují oddělení slepených materiálů s odlišnými koeficienty roztažnosti.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
Optické komponenty jako optické linkové terminály (OLT) nebo optické síťové jednotky (ONU) převádějí elektrické signály na optické signály a naopak. Všechna optická lepidla musí mít takové složení, aby umožňovala maximální propustnost světla. Navíc musí optoelektronické materiály poskytovat vysokou pevnost spoje, minimální smrštitelnost při vytvrzování a vysokou odolnost vůči vlhkosti.
Materiály Bergquist® GAP PAD® s nízkým modulem pružnosti a vysokou vodivostí vykazují vynikající přizpůsobivost a tepelný výkon s nízkým namáháním pro integrované obvody, které nevyžadují připojení většího chladiče.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
BERGQUIST® LIQUI-BOND jsou vysoce účinné, tepelně vodivé kapalné lepicí materiály. Tyto na místě tvarované elastomery jsou ideální pro spojování „horkých“ elektronických komponent připevněných k deskám s plošnými spoji s přilehlým kovovým pouzdrem nebo chladičem.
Řada materiálů BOND-PLY dostupná ve variantách lepidel citlivých na tlak nebo laminační variantě je tepelně vodivá a izoluje elektřinu. Materiály BOND-PLY usnadňují oddělení slepených materiálů s odlišnými koeficienty roztažnosti.
Teplovodivá lepidla LOCTITE® jsou navržena tak, aby poskytovala vynikající odvod tepla pro tepelně citlivé komponenty. Jsou k dispozici v samotěsnicí i nesamotěsnicí variantě, aby vyhovovala specifickým požadavkům a byla snadno použitelná.
Optické sítě používají komponenty OLT a ONU v odlišných částech sítě, aby převedly elektrický signál na optický a naopak. Optoelektronický materiál musí mít takové složení, aby umožňoval maximální propustnost světla, vysokou pevnost spoje, minimální smrštitelnost při vytvrzování a vysokou odolnost vůči vlhkosti.
Zaregistrujte se a získejte snazší přístup k našim odborným zdrojům
Zaregistrujte se a uložte svoje údaje, abyste měli kdykoli přístup ke všem informacím.
Spojte se s našimi odborníky a začněte ještě dnes zkoumat pokročilá materiálová řešení.