Rychlost a objem datových center prudce roste s tím, jak se do popředí dostává analytika, vysoce výkonné výpočty a umělá inteligence. V obrovských datových centrech musí výkonné komponenty zajišťovat vysokorychlostní zpracování a rychlejší přístup k datům s využitím menších, hustších a horkých součástek, které zvládnou více práce za kratší dobu. Pro splnění těchto rostoucích výkonnostních požadavků je nutné řízení tepla a ochrana proti zátěži na úrovni součástek.
Datová centra nové generace pracují se stále vyššími teplotami. S rostoucím objemem dat musí centra poskytovat vyšší přenosovou rychlost a rychlejší přístup k datům s použitím menších součástek ve vyšší hustotě. Teplo snižuje výkon. Pokročilé materiály zlepšují regulaci tepla, dlouhodobou spolehlivost a ochranu proti přetěžování.
- Článek
- Infografika
- Technický dokument
- Směrovače/přepínače
- Servery
- Skladování
Materiály Bergquist® GAP PAD® s nízkým modulem pružnosti a vysokou vodivostí vykazují vynikající přizpůsobivost a tepelný výkon s nízkým namáháním pro integrované obvody, které nevyžadují připojení většího chladiče.
Tepelně vodivá lepidla značek Bergquist® a LOCTITE® jsou navržena tak, aby poskytovala vynikající odvod tepla pro tepelně citlivé komponenty. Jsou k dispozici v samotěsnicí i nesamotěsnicí variantě, aby vyhovovala specifickým požadavkům a byla snadno použitelná.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
Pro správnou funkci musí větší, vysoce výkonné zákaznické integrované obvody (ASIC) vrstvy 1/vrstvy 2 a programovatelná hradlová pole (FPGA) účinně odvádět teplo. Materiály Bergquist® s fázovou změnou představují optimální řešení, které nabízí čistou alternativu k teplovodivé pastě.
Použití pokročilých materiálů v základních deskách serverů a propojovacích kartách pro směrovače a přepínače poskytuje obrovskou výhodu, pokud jde o výkon a snížení nákladů. I nepatrné zlepšení má při dostatečném množství opakování na výkon směrovačů a přepínačů obrovský dopad.
Materiály Bergquist® GAP PAD® s nízkým modulem pružnosti a vysokou vodivostí vykazují vynikající přizpůsobivost a tepelný výkon s nízkým namáháním pro integrované obvody, které nevyžadují připojení většího chladiče.
Tepelně vodivá lepidla značek Bergquist® a LOCTITE® jsou navržena tak, aby poskytovala vynikající odvod tepla pro tepelně citlivé komponenty. Jsou k dispozici v samotěsnicí i nesamotěsnicí variantě, aby vyhovovala specifickým požadavkům a byla snadno použitelná.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
Pro správnou funkci musí větší, vysoce výkonné zákaznické integrované obvody (ASIC) vrstvy 1/vrstvy 2 a programovatelná hradlová pole (FPGA) účinně odvádět teplo. Materiály Bergquist® s fázovou změnou představují optimální řešení, které nabízí čistou alternativu k teplovodivé pastě.
Ať už jde o několik serverů v jedné skříni, nebo 10 000 serverů v datovém centru, i malé snížení tepla nebo zvýšení výkonu komponent může mít zásadní kumulativní dopad na výkon celé infrastruktury. Pokročilé materiály mohou být aplikovány na desku s plošnými spoji, aby pomohly optimalizovat jejich výkon a síť, která je používá.
Jednosložkové tekuté formovatelné gelové materiály poskytují rovnováhu mezi flexibilitou procesu, nízkým namáháním komponent a vysoce spolehlivým tepelným výkonem. Teplovodivé gely, dávkovatelné pro velkosériovou výrobu, jsou k dispozici s tepelnou vodivostí až do 6,0 W/m-K a poskytují řadu vlastností, včetně nízké těkavosti, vysoké stability vertikální mezery a spolehlivosti v náročných prostředích.
Pro správnou funkci musí větší, vysoce výkonné zákaznické integrované obvody (ASIC) vrstvy 1/vrstvy 2 a programovatelná hradlová pole (FPGA) účinně odvádět teplo. Materiály Bergquist® s fázovou změnou představují optimální řešení, které nabízí čistou alternativu k teplovodivé pastě.
Pokročilé materiály používané v hardwaru úložišť zvyšují stabilitu, spolehlivost a přenosové rychlosti. Každý nárůst výkonu a spolehlivosti snižuje náklady a zároveň naplňuje rostoucí očekávání uživatelů.
Zaregistrujte se a získejte snazší přístup k našim odborným zdrojům
Zaregistrujte se a uložte svoje údaje, abyste měli kdykoli přístup ke všem informacím.
Spojte se s našimi odborníky a začněte ještě dnes zkoumat pokročilá materiálová řešení.