Uvolněte špičkový výkon pro svá elektronická zařízení a aplikace a zároveň účinně regulujte teplo pomocí materiálů LOCTITE® Bergquist® pro řízení tepla. Zjistěte, jak naše pokročilá řešení optimalizují funkčnost a zvyšují spolehlivost a zajišťují vynikající výkon.
Vyžádejte si vzorek
Až
zlepšení produktivity a rychlosti výroby.
...
Produktivitu a rychlost výroby lze zvýšit tím, že se místo mechanických spojovacích prostředků použijí tepelně vodivá lepidla.
Až
hodin prodloužené provozní životnosti zařízení.
...
Pokud zařízení pracují při vyšší než maximální provozní teplotě, snižuje se jejich předpokládaná životnost. Zvýšení teploty o 10 °C se obecně považuje za snížení životnosti zařízení na polovinu.
Až
snížení celkových výrobních nákladů.
...
Výrobní náklady a plýtvání materiálem lze snížit použitím tekutých řešení Henkel na vyplňování mezer s automatizovanými dávkovacími systémy.
Inovativní portfolio řešení společnosti Henkel pro řízení tepla je navrženo tak, aby řešilo a odvádělo potenciálně škodlivé teplo v mnoha aplikacích. Každé řešení je jedinečné a požadavky závisí na vašich konkrétních potřebách.
Materiály pro řízení tepla představují řadu různých typů výrobků určených k účinnému odvádění tepla v elektronických aplikacích. Jedná se o kompozitní systémy, které umožňují účinný přenos tepla uvnitř komponent.
Tato řešení plní v rámci komponent různé funkce. To zahrnuje odvádění tepla od součástí, které ho vytvářejí (známé také jako rozptylování tepla), zmírnění napětí způsobeného teplotními cykly, elektrickou izolaci, vyplnění vzduchových mezer (dutin) a dlouhodobou stabilitu součástí.
Tepelná řešení značky LOCTITE® Bergquist® společnosti Henkel odvádějí teplo v různých aplikacích, umožňují optimální výkon a prodlužují životnost zařízení v celé řadě průmyslových odvětví a typů výrobků.
Mnohokrát oceněné receptury v různých médiích umožňují společnosti Henkel poskytovat materiály pro řízení tepla, které nabízejí nezbytný odvod tepla pro aplikace na mnoha trzích. Patří mezi ně mimo jiné automobilový průmysl, spotřební průmysl, telekomunikace / datová komunikace, energetika a průmyslová automatizace, výpočetní technika a komunikace a další.
Vzhledem k tomu, že elektronické systémy integrují stále více schopností do stále náročnějších, složitějších konstrukcí a kompaktních rozměrů, je nutná účinná regulace tepla. Můžete tak efektivně maximalizovat výkon a omezovat poruchy zařízení způsobené teplem.
Materiály LOCTITE® Bergquist® společnosti Henkel pro řízení tepla, včetně materiálů GAP PAD®, materiálů SIL PAD®, materiálů s fázovou změnou, materiálů microTIM, produktů LIQUI-FORM® a tepelných lepidel, řeší nejnáročnější výzvy dnešního tepelného řízení. Spravujte teplo efektivněji na každém kroku s materiály pro řízení tepla vhodnými pro jakékoli použití.
V případě rozhraní se silnějšími mezerami a složitých architektur vyplňují měkké materiály nerovné povrchy, přizpůsobují se náročným tvarům a snižují napětí, čímž zajišťují pohyb tepla, optimalizují funkci součástek, zvyšují spolehlivost a maximalizují životnost systému.
V aplikacích s omezeným prostorem, kde jsou mechanické spojovací prvky nepraktické nebo nemožné a kde je vyžadováno robustní řízení tepla, představují řešení tepelně vodivá lepidla.
Pokud je vzdálenost mezi součástkou a chladičem minimální, jsou k vyplnění dutin a účinnému odvodu tepla z komponenty zapotřebí materiály s tenkou linií spoje a nízkým tepelným odporem.
Odvod tepla
...
Efektivní řízení tepla a odvod tepla v elektronických zařízeních.
Výkon a bezpečnost zařízení
...
Optimalizace výkonu a bezpečnosti výkonové elektroniky.
Spolehlivost
...
Prodloužení spolehlivosti a životnosti součástí a zařízení.
Osvědčená průmyslová řešení
...
Vyvinuté a vhodné pro širokou škálu průmyslových odvětví a aplikací.
Rozsáhlé portfolio
...
Rozmanitý výběr typů výrobků, od vložek po tekutiny.
Výkonnost produktů a procesů
...
Složení pro udržitelné výsledky a možnost plně automatizovaných procesů.
Materiály pro řízení tepla od společnosti Henkel jsou určeny pro širokou škálu aplikací. V závislosti na tom, co vyrábíte, se však typ potřebného materiálu rozhraní liší. Výběr správného řešení pro řízení tepla je klíčem k následujícím věcem:
- Optimalizace odvodu tepla
- Prodloužení životnosti součástí
- Udržování výkonnosti zařízení
- Eliminace rizika selhání a poklesů výkonu
Výběr správného materiálu pro řízení tepla pro vaši aplikaci závisí na několika faktorech, včetně následujících:
- Požadavky na odvod tepla
- Lepicí vlastnosti potřebné při montáži
- Zda je vhodnější pevný nebo tekutý produkt
- Velikost mezery, kterou je třeba zaplnit
- Topografie a povrch mezery
- Požadavky na úroveň namáhání součástí
- Fyzika, včetně teploty a struktury aplikace
Znalost požadavků z každé z výše uvedených oblastí ve vaší aplikaci vám pomůže s rozhodnutím, zda potřebujete řešení pro řízení tepla na bázi pryskyřice, kapaliny nebo pevné látky, a zda jsou podložky, kapaliny, lepidla, pásky nebo fólie tím správným tepelným produktem pro použití ve vaší sestavě. Podívejte se do našeho elektronického katalogu a vyberte si ten správný materiál pro řízení tepla pro své potřeby.
- Teplovodivá řešení GAP PAD®
- Řešení teplovodivých kapalin
- Řešení teplovodivých podložek SIL PAD®
- Teplovodivá lepidla
- Řešení s materiály s fázovou změnou
Zařízení s většími mezerami mezi chladiči a elektronickými součástkami, nerovnoměrnou topografií povrchu a drsnou strukturou povrchu potřebují materiál rozhraní s větší přizpůsobivostí, vyšším tepelným výkonem a zjednodušenou aplikací.
Materiály GAP PAD® snižují tepelný odpor a dosahují specifických tepelných vlastností a přizpůsobivosti u součástí s nerovným a drsným povrchem. Ruční nebo automatická aplikace, není nutné žádné dávkovací zařízení a materiál je snadno opětovně zpracovatelný. Pomáhají snižovat vibrační namáhání pro tlumení nárazů v řadě aplikací.
Mezi výhody teplovodivých řešení GAP PAD® patří:
- Měkké a přizpůsobivé
- Nízké namáhání součástí při montáži a zároveň schopnost tlumit nárazy
- Snadnější manipulace s materiálem a zjednodušená aplikace
- Odolnost proti propíchnutí, střihu a roztržení pro větší odolnost zařízení
- Přizpůsobitelné konkrétním rozměrům aplikace
Zařízení se složitějšími elektronickými konstrukcemi, velmi složitými topografiemi a víceúrovňovými povrchy potřebují materiál rozhraní, který zvyšuje tepelný výkon a umožňuje snadnější dávkování pro velkosériové výrobní operace.
Teplovodivé materiály na vyplňování mezer lze použít na mnoha platformách a poskytují lepší smáčení pro optimalizaci tepelného odporu, který je obecně nižší než u pevnějších médií na bázi podložek. Objem a vzor aplikace jsou zcela přizpůsobitelné široké řadě aplikací.
Mezi výhody teplovodivých tekutých řešení patří:
- Minimální namáhání při montáži
- Vynikající přizpůsobivost složitým geometriím
- Jedno řešení pro více aplikací
- Efektivní využití materiálu
- Přizpůsobitelné tokové vlastnosti
- Rychlé a flexibilní zpracování pro velkosériovou výrobu a vysokou výkonnost
- Automatizovaný proces aplikace eliminuje chyby a závady způsobené obsluhou
Zařízení s tenčími mezerami mezi chladiči a elektronickými součástkami potřebují řešení, které dokáže minimalizovat tepelný odpor od vnějšího pouzdra výkonového polovodiče k chladiči, elektricky izolovat polovodič od chladiče a zajistit dostatečnou dielektrickou pevnost, aby odolával vysokému napětí.
Materiály SIL PAD® představují řešení pro čistší a účinnější tepelné rozhraní, šetří čas a peníze a zároveň maximalizují výkon a spolehlivost sestavy.
V porovnání se slídou, keramikou a vazelínou mají materiály SIL PAD® tyto vlastnosti:
- Eliminace znečištění způsobeného vazelínou
- Jsou odolnější než slída
- Nižší cena než u keramiky
- Snadnější a čistší aplikace
- Lepší výkon pro dnešní silně se zahřívající kompaktní sestavy
- Plná automatizace procesu montáže
Vysoce výkonné elektronické součásti generují teplo a některé konstrukce obsahují samostatná pouzdra, takže tradiční mechanické upevňovací procesy jsou neefektivní.
Běžná lepidla jako mechanická náhrada nemohou zajistit potřebný tepelný výkon. Pro co nejefektivnější přenos tepla ze sestavy by se měla používat teplovodivá lepidla.
Tepelně vodivá lepidla Henkel v podložkách, tekutých a laminátových médiích, která vytvářejí pevné spojení mezi součástkami a chladiči a snižují tak potřebu šroubů a svorek, umožňují také spolehlivé a dlouhodobé spojení a účinný odvod tepla v zařízeních.
Součásti s vysokou energetickou hustotou vyžadují spolehlivý a účinný mechanismus pro odvod provozního tepla a stabilizaci tepelného výkonu po celou dobu životnosti.
Kvůli vlastní migraci materiálu (označované také jako „vytlačení“) neposkytuje běžné tepelné rozhraní s běžnou vazelínou požadovanou spolehlivost a výkon.
Materiály s fázovou změnou tečou a dávkují se při vysokém tlaku a teplotě, čímž se snižuje tloušťka linie spoje. Při zvýšených teplotách se materiál nemění na tekutinu. Na rozdíl od teplovodivých vazelín pod tlakem měkne a teče bez rizika vytlačení. Časem také nevysychá.
Produkty z materiálu s fázovou změnou nahrazují vazelínu jako rozhraní mezi výkonovými zařízeními a chladiči, aby zajistily efektivní tepelný výkon komponent. Tyto produkty lze integrovat do plně automatizovaného procesu, což zákazníkům umožňuje rychlé a flexibilní zpracování pro hromadnou výrobu a vysokou výkonnost.
Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.
Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.