Technický dokument
Zjistěte, jaké výhody mohou nabídnout tepelně vodivá lepidla oproti tradičnímu mechanickému spojování.
Už máte účet?
Aby dokázala zaručit konzistentní a spolehlivý výkon, vyžadují moderní elektronická zařízení k efektivnímu přenosu tepla z provozních součástí materiály s teplovodivým povlakem. Jedná se o materiály od maziv a podložek až po vyplňovače mezer a tekutá lepidla.
Tekutá lepidla mají oproti podložkám různé výhody. Konkrétně eliminují potřebu mechanických spojovacích prvků, snižují množství materiálu potřebného pro dané použití, snižují zbytkové napětí na elektronické součásti a umožňují automatizované sestavení. Tyto výhody vedou k elektronickým zařízením, která jsou menší, spolehlivější a účinnější než předchozí zařízení.
Mechanické vlastnosti tepelně vodivých lepidel jsou dobře známé a zdokumentované, ale už méně známé je chování těchto materiálů ve zlomu. Lomová houževnatost tepelně vodivých lepidel může mít důležitý účinek na výkon elektronické sestavy, hlavně co se týká problémů únavy a spolehlivosti.
-
Používejte méně materiálu a místa oproti tradičním spojovacím technikám -
Chápejte tepelné a mechanické vlastnosti těchto materiálů -
Získejte informace o účincích výplně i složení matice u lomové houževnatosti -
Všechny produkty pod tepelně vodivými lepidly
Naši experti od vás zjistí vše o vašich potřebách.
Naše centrum podpory a naši experti jsou připraveni pomoci vám najít řešení pro potřeby vašeho provozu.