Ambalajul este un factor determinant esențial în ceea ce privește puterea, performanța și costurile. Noile cerințe de ambalare – wafere mai subțiri, amprente mai mici, integrarea ambalajelor, designuri 3D și tehnologie la nivel de wafer - furnizează microelectronică de performanță superioară. Materialele de ultimă generație permit aplicații avansate de legare a firelor și ambalare a semiconductorilor.
Autovehiculele, centrele de comunicații și centrele de date solicită mai multă performanță din partea tehnologiei semiconductorilor. Pe măsură ce dimensiunea scade, performanța trebuie să crească. Materialele Henkel ajută la îmbunătățirea ambalajelor pentru semiconductori pentru a satisface aceste nevoi.
- Carte albă
- Broșură
- Infografic
- Studiu de caz
- Articol
- Ambalarea semiconductorilor cu legarea firelor
- Ambalarea avansată a semiconductorilor
Materialele imprimabile pentru lipirea cipurilor oferă o alternativă viabilă la procesele standard de lipire a cipurilor cu pastă, permițând aplicarea adezivului la nivel de wafer.
Legăturile puternice cip-la-substrat și cip-la-cip reprezintă baza pachetelor robuste de semiconductori.
Protecția circuitelor integrate, în special pe măsură ce dimensiunile continuă să se reducă și se încorporează mai multă atașare directă a cipurilor, este esențială pentru fiabilitatea pe termen lung a dispozitivelor cu semiconductori.
Adezivii tip folie cu fixare prin presare au devenit esențiali pentru producția de pachete de semiconductori de ultimă generație.
Legarea firelor este un punct forte al tehnologiei semiconductorilor, oferind flexibilitate și avantaje în materie de costuri în cadrul unei infrastructuri stabilite. Noile aplicații auto alimentează creșterea ambalajelor cu lipirea firelor.
Aplicațiile de ambalare la nivel de wafer au înregistrat o creștere explozivă, deoarece acestea continuă să fie factori cheie ai inovației în produsele de mobilitate, electronica de consum, prelucrarea datelor și aplicațiile IoT, printre altele.
Convergența capacităților avansate de comunicare RF, miniaturizarea și integrarea la nivel de pachet subliniază necesitatea unor abordări noi pentru ecranarea EMI.
Numărul tot mai mare de intrări/ieșiri (I/O), integrarea în pachet și pasul tot mai mic dintre bump-uri determină utilizarea tehnologiei flip-chip pentru a permite proiectarea de ambalaje avansate.
Tehnologia avansată flip-chip și integrarea eterogenă sunt factori cheie în calculul de înaltă performanță, deschizând noi niveluri de putere de procesare pentru desktopuri, servere din centre de date, sisteme autonome de conducere și altele.
Tehnicile avansate de ambalare îndeplinesc cerințele în creștere pentru aplicații precum cipurile flip, ambalarea la nivel de wafer și TSV-urile cu memorie 3D. Datorită factorului de formă miniaturizat și a puterii de procesare ridicate, ambalarea avansată permite integrare la nivel de sistem, funcționalitate extinsă și performanță sporită.
Înregistrați-vă pentru acces ușor la resursele noastre de specialitate
Înregistrați-vă și salvați-vă datele o singură dată pentru a accesa toate informațiile noastre în orice moment.
Luați legătura cu experții noștri și începeți să explorați astăzi soluțiile avansate de materiale.