Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Semiconductor

Permiterea unor componente electronice mai mici și mai rapide

Semiconductorii și noile lor designuri de ambalaje digitalizează lumea noastră. De la autovehicule la centre de date, smartphone-uri și infrastructura 5G, inovația în domeniul ambalajelor pentru semiconductori se află în centrul funcționalității electronice receptive, fiabile și robuste. Aceasta înseamnă că semiconductorii trebuie să ofere performanțe mai mari, dimensiuni mai mici, fiabilitate fără defecțiuni și costuri mai mici.

O imagine a unui braț robotic care ține un cip.

Privire generală

574 mld. $

În 2022

Vânzări globale de semiconductori1

1 trilion $

Până în 2030

Valoarea pieței semiconductorilor2

70%

Dintre semiconductori

Utilizați în calculatoare, comunicații și industria auto3

Explorați soluțiile noastre pentru semiconductori

  • Ambalarea semiconductorilor

Capacități de ultimă generație în electronica miniaturizată

Performanța semiconductorilor trebuie să facă mai mult în modele de ambalaje mai mici și mai complexe. Materialele inovatoare le permit semiconductorilor să ofere capacități de ultimă generație în centrele de date, în telecomunicații și în industriile auto.

Aceasta este imaginea de previzualizare pentru videoclipul despre semiconductori.

Trebuie să acceptați cookie-urile pentru a reda acest videoclip.

Aceasta este o imagine a unei persoane care ține un cip de calculator.

Performanță mai mare într-o dimensiune mai mică

Cerințele noi, cum ar fi electronica mobilă, impun performanțe mai mari în pachete mai mici de semiconductori. Inovațiile în materie de materiale permit arhitecturi de ambalare și eficiența producției în domenii precum wafere mai subțiri, amprente mai mici, pas mai fin, integrarea ambalajelor, designuri 3D și tehnologie la nivelul de wafer.

Fiabilitate fără cusur

Tehnologiile cu semiconductori alimentează comunicațiile, vehiculele și alte aplicații critice, solicitând fiabilitate fără cusur. De la adezivi pentru lipirea cipurilor pentru ambalarea firelor până la umpluturi și încapsulanți pentru ambalare avansată, materialele de ultimă generație și asistența globală ajută companiile de microelectronică să îndeplinească cerințele în creștere.

Aceasta este o imagine a unei mașini pe un cip.
Aceasta este o imagine a două persoane într-un centru de date

Îndeplinirea cerințelor de IA și HPC

Inteligența artificială (AI) și calculul de înaltă performanță (HPC) cresc cerințele de performanță a semiconductorilor. Materialele avansate ajută la îndeplinirea nevoilor de ultimă oră și permit aplicații AI și HPC în toate industriile și în centrele de date.

Această animație ilustrează procesul de construcție a unui cip semiconductor pe o placă de circuite.

Minunile nevăzute ale semiconductorilor

Explorați cea mai recentă carte electronică a noastră pentru a descoperi modul în care inovațiile ascunse, dar vitale, în materie de materiale fac „creierele” de mici dimensiuni ale sistemelor electronice moderne – de la centrele de date și din industria auto până la 5G și dispozitivele personale – mai inteligente, mai bune și mai fiabile.

Resurse

pictogramă autentificare
Înregistrați-vă pentru acces ușor la resursele noastre de specialitate

Înregistrați-vă și salvați-vă datele o singură dată pentru a accesa toate informațiile noastre în orice moment.

Căutați soluții? Vă putem ajuta

Luați legătura cu experții noștri și începeți să explorați astăzi soluțiile avansate de materiale.

Un bărbat cu căști în spatele unui computer.