Estudo de caso
Este estudo de caso analisa a forma como o material de interface térmica de baixa pressão, baixa impedância térmica e mudança de fase fornece uma solução muito necessária para os CI de centros de dados da próxima geração.
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Os switches, routers e servidores dos centros de dados estão a incorporar CPU/GPU maiores e mais potentes para gerir as crescentes exigências de processamento de dados e de largura de banda. Os novos pacotes de semicondutores, muitos dos quais contêm vários chips grandes, estão a registar concentrações de energia mais elevadas, o que resulta em temperaturas operacionais elevadas. Ao mesmo tempo, as novas gerações de designs de switches, routers e servidores estão a tornar-se mais compactas, o que limita os tipos de materiais térmicos que são eficazes com linhas de união muito finas.
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A Henkel desenvolveu um novo TIM de mudança de fase sem silicone que proporciona uma capacidade de linha de união fina com baixa pressão e baixa impedância térmica para processadores de chips grandes e aplicações de alta potência. -
O material foi testado e validado para uma ampla gama de potência de até 800 W.
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