Na konkurencyjnym rynku smartfonów dążenie do wyróżnienia się popycha producentów urządzeń na granice możliwości. Po niemal dwóch dekadach nieustannych zmian konstrukcyjnych, ogromnych ulepszeń w aparatach, szybszych połączeniach, imponującej poprawie żywotności baterii i dodaniu wielu innych użytecznych funkcji kolejnym polem bitwy na rynku smartfonów (a także urządzeń do noszenia i tabletów) jest oferowanie większego i lepszego obrazu. Konsumenci – zwłaszcza gracze i miłośnicy filmów wideo – oczekują większej powierzchni do cieszenia się dynamicznymi, pełnymi kolorów grafikami. Właściciele marek im to zapewniają.
Pod koniec 2024 roku Apple zaprezentowało iPhone’a 16 Pro i iPhone’a 16 Pro Max z ramką o grubości zaledwie 1,41 mm / 1,36 mm (około 0,05 cala). Nie są w tym osamotnieni: Oppo Find X8 może pochwalić się ramką o grubości 1,45 mm, a Xiaomi 15 – 1,38 mm (oba modele również około 0,05 cala). Redukcja grubości ramki o kilka dziesiątych milimetra między modelami czy markami może wydawać się nieznaczna, ale dla wielu konsumentów to istotna różnica. To również duże wyzwanie technologiczne. Biorąc pod uwagę zmiany konstrukcyjne, strukturalne i mechanizmy zabezpieczające wymagane do uzyskania tak cienkich ramek bez wpływu na inne niezbędne komponenty, to prawdziwe osiągnięcie.
Ramka, czyli obramowanie telefonu (jak rama obrazu), zapewnia nie tylko integralność strukturalną. Wszystkie komponenty z przodu telefonu – z wyjątkiem ekranu – mieszczą się w obrębie ramki. To w niej znajdują się najważniejsze układy elektroniczne i aparaty. Zmniejszenie ramki ma ogromny wpływ na całą strukturę smartfona, jego trwałość (np. odporność na upadki), wydajność i niezawodność. Ponadto urządzenie musi spełniać pewne wymagania dotyczące rozmiaru użytkowego. Musi mieścić się w dłoni i tylnej kieszeni, w związku z czym zwiększanie ogólnych wymiarów, aby uzyskać większy ekran, odpada. Jedyną opcją jest zmniejszenie szerokości ramki. Ale to nie takie proste, jak zmniejszenie rozmiaru obramowania i powiększenie szkła ochronnego ekranu.
W prostych słowach tak wygląda anatomia smartfona: tylna obudowa, rama środkowa, obramowanie (ramka), mnóstwo komponentów, kompaktowe moduły aparatów i szkło ochronne. Aby zintegrować wszystkie funkcje, aparaty i zespoły elektroniczne wymagane we współczesnych smartfonach i jednocześnie zmniejszyć rozmiar ramki, konieczne są zmiany konstrukcyjne. Oczywiście każdy właściciel marki ma na to inne podejście.
Do tej pory większość konstrukcji smartfonów opierała się na technologii chip-on-glass (COG, chip na szkle), w której układy scalone (IC) były bezpośrednio przyczepione do powierzchni ekranu LCD. Po podłączeniu do elastycznego obwodu drukowanego (FPC), który jest zawinięty pod spód i łączy się z płytą główną, powstaje stosunkowo szeroki „podbródek” oraz większa ramka.
Przeniesienie układu scalonego z powierzchni szkła na obwód FPC w konstrukcji typu chip-on-flex (COF, chip na materiale elastycznym) sprawia, że obwód FPC staje się nośnikiem chipu, co zmniejsza przestrzeń potrzebną w starszej metodzie COG, ponieważ obwód FPC można zagiąć za szkło (ekranu LED lub OLED). To z kolei pozwala na węższy „podbródek” i zmniejszenie ochronnej ramki.
W przypadku elastycznych wyświetlaczy OLED pojawiła się technika chip-on-plastic (COP, chip na tworzywie sztucznym), umożliwiająca uzyskanie większego stosunku powierzchni ekranu do obudowy. W technice COP chip umieszczany jest na elastycznym podłożu z tworzywa sztucznego, co pozwala na większe „upchnięcie” modułu ekranu. Dzięki temu „podbródek” niemal całkowicie znika, umożliwiając uzyskanie pełnoekranowego wyświetlacza.
Dzięki temu smartfony mogą oferować pełnoekranowe doświadczenie. Aby jednak umożliwić te konstrukcje nowej generacji, potrzebna była przełomowa technologia, która zrównoważyłaby nowoczesny design z trwałością. Wciągające wrażenia wizualne nie mogą być realizowane kosztem niezawodności i wydajności.
Aby rozwiązać problem wąskich ramek i umożliwić wymagane modyfikacje konstrukcyjne, pojawiła się przełomowa technologia ochronnego zalewania – najbardziej realne rozwiązanie ochrony urządzeń o kompaktowych formatach. Opracowana przez firmę Henkel technologia FDP (Flexible Display Protection) zapewnia wyższy poziom niezawodności i upraszcza przetwarzanie w porównaniu z wcześniejszymi metodami, przechodząc od konwencjonalnych formowanych tworzyw sztucznych do zaawansowanego rozwiązania w zakresie klejów.
To nowatorskie podejście do tworzenia niemal bezramkowych urządzeń z wyświetlaczem od krawędzi do krawędzi oferuje korzyści wykraczające poza lepsze wrażenia wizualne. Technologia zalewania FDP otwiera nowe możliwości konstrukcyjne, oferuje szybsze i prostsze procesy oraz zapewnia doskonałą ochronę i niezawodność.
Niesamowite możliwości konstrukcyjne
Zalewanie FDP umożliwia uzyskanie ultrawąskich ramek w kompaktowych formatach.
Szybszy i prostszy proces produkcyjny
Tradycyjny proces montażu został zredukowany do dwóch prostych etapów: wtrysku i utwardzania, co skraca całkowity czas obróbki z 62–122 minut do zaledwie 20 minut na urządzenie. Odpowiednie natężenie przepływu, szybkie utwardzanie promieniami UV i łatwe rozformowanie zapewniają wysoką wydajność oraz bardziej zrównoważone podejście (niższe zużycie energii i zmniejszony ślad węglowy).
Doskonała ochrona i niezawodność
Zalewanie FDP tworzy nieinwazyjną, a jednocześnie wytrzymałą strukturę mechaniczną wokół wrażliwych części i utrzymuje integralność strukturalną, co przekłada się na większą odporność na upadki.
Wszystkie te właściwości materiału i procesu umożliwiają projektowanie nowych konstrukcji smartfonów, a także znalazły zastosowanie w wielu urządzeniach do noszenia i tabletach. To nowa, pozbawiona granic przestrzeń w sektorze urządzeń konsumenckich i, jak zwykle, to smartfon – wspierany przez technologię zalewania FDP – wyznacza kierunek.
Nasi eksperci są tutaj, aby dowiedzieć się więcej o Twoich potrzebach.
Nasze centrum pomocy technicznej i eksperci są gotowi pomóc w znalezieniu rozwiązań spełniających potrzeby Twojej firmy.