Materiales térmicos y de protección para almacenamiento y procesadores

Las aplicaciones de inteligencia artificial requieren una enorme potencia de cálculo y velocidad. A medida que las empresas avanzan en la implementación de aplicaciones de IA a nivel interno y los centros de datos buscan una mayor eficiencia, es fundamental contar con un hardware robusto y de alta confiabilidad. Esto incluye una combinación de servidores con procesadores GPU ultrarrápidos y aceleradores de IA, junto con almacenamiento en discos duros (HDD) y unidades de estado sólido (SSD) para llevar a cabo el trabajo. Por este motivo, tal y como se informó anteriormente (https://finance.yahoo.com/news/solid-state-drive-market-rockets-134500696.html), se prevé que el mercado de los SSD registre una tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) superior al 15 % hasta finales de 2030, y la trayectoria explosiva de los innovadores líderes del mercado en el ámbito de las GPU continúa, ya que los procesadores mantienen su récord de expansión de dos dígitos.

Ya sea en el ámbito del almacenamiento o del procesamiento, hay un hecho que muestra consistencia: la demanda de mayor potencia computacional está aumentando la complejidad de los diseños de sistemas y paquetes. Los SSD de alta capacidad, por ejemplo, ofrecen una velocidad de lectura y escritura excepcionalmente rápida, gracias a los avances en la eficiencia de la memoria flash, en lugar del enfoque basado en componentes mecánicos de los discos duros. Esto se traduce en velocidades extraordinarias, más de 30 veces superiores (https://www.enterprisestorageforum.com/hardware/ssd-vs-hdd-speed) a los 200 MB/s de los discos duros. Esto no quiere decir que los SSD vayan a desplazar a los HDD en un futuro próximo, ya que las aplicaciones requieren un enfoque equilibrado que tenga en cuenta tanto el costo como la latencia. En cualquier caso, ambas soluciones de almacenamiento deben ofrecer confiabilidad y capacidad de respuesta. Del mismo modo, los diseños del embalaje de procesadores están incorporando apilamientos de chips en 2.5D y 3D, así como sustratos de mayor tamaño, a medida que la integración heterogénea eleva el nivel de capacidad operativa.  El resultado compuesto es un dispositivo muy compacto, con gran potencia de cálculo y alta densidad electrónica, que genera más calor, es cada vez más susceptible a las tensiones y resulta difícil de proteger. 

Cuanta más potencia y velocidad se incorporen a los diseños de almacenamiento y procesadores, mayor será la carga térmica y mayor será el riesgo de que los componentes electrónicos sufran tensiones mecánicas. Por muy bien diseñados que estén los subsistemas electrónicos de almacenamiento y procesadores de última generación, si una interconexión eléctrica se daña o el calor excesivo limita la velocidad, hay riesgo de que las promesas de rendimiento se vean afectadas. El control térmico y el refuerzo de las conexiones a nivel de placa y de embalaje son fundamentales para cumplir con las expectativas de confiabilidad de los SSD, HDD y GPU de alto valor, garantizando un rendimiento óptimo en aplicaciones de IA exigentes y con un uso intensivo de recursos computacionales. Los materiales de gestión térmica integrados en los dispositivos, disponibles en múltiples formatos, junto con una amplia cartera de soluciones de underfill para semiconductores y placas de circuito impreso, aportan un aumento de la confiabilidad y la eficiencia a los sistemas que impulsan la economía actual basada en los datos.

Descubra las posibilidades que ofrecen los materiales de alta calidad de Henkel:

En colaboración con el innovador en refrigeración por inmersión Submer, Henkel evaluó el impacto de los fluidos de refrigeración por inmersión en dos materiales electrónicos esenciales para la fiabilidad de los subsistemas de centros de datos: los materiales de interfaz térmica (TIM) y los encapsulantes de relleno. Los resultados ofrecen información fundamental sobre el comportamiento de estos materiales en sistemas de refrigeración de alta eficiencia, lo que mejora tanto el rendimiento térmico como la vida útil del sistema.

Lea el documento técnico completo para descubrir cómo estos hallazgos pueden influir en la estrategia de gestión térmica de su centro de datos y garantizar su confiabilidad a largo plazo: https://next.henkel-adhesives.com/language-masters/en-apac/white-papers/ensuring-reliability-in-the-data-center-deep-end.html

La protección de las interconexiones y el control térmico son elementos fundamentales para maximizar el rendimiento de la IA. Descubra cómo garantizar que sus dispositivos estén protegidos para garantizar la funcionalidad.