Documento técnico

Garantizar la confiabilidad en el núcleo del centro de datos

Una evaluación de la compatibilidad del material de interfaz térmica y el relleno con fluidos de refrigeración por inmersión en líquido.

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Puede retirar su consentimiento en cualquier momento con efecto para el futuro, por ejemplo enviando un correo electrónico a aaviso_privacidad@henkel.com.

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Estante para servidores apilados con matriz vectorial digital de 0s y 1s.

En colaboración con el innovador en refrigeración por inmersión Submer, Henkel evaluó el impacto de los fluidos de refrigeración por inmersión en dos materiales electrónicos esenciales para la fiabilidad de los subsistemas de centros de datos: los materiales de interfaz térmica (TIM) y los encapsulantes de relleno. Los resultados del estudio revelan información sobre la selección de materiales para placas de circuito impreso (PCB) destinadas a centros de datos.

Este documento técnico tiene como objetivo proporcionar algunas respuestas:

¿Experimentan los TIM y los rellenos insuficientes degradación del material durante la exposición a los fluidos de refrigeración por inmersión?
Si ocurren cambios físicos en el material, ¿afectan el rendimiento?
¿Cuáles líquidos refrigerantes se desempeñaron mejor con materiales de baja volatilidad?
¿Cuáles adhesivos de relleno pasaron todas las pruebas?

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