Descubra cómo los materiales innovadores de Henkel están allanando el camino hacia el futuro del embalaje de semiconductores avanzado en un panorama tecnológico en rápida evolución
A medida que la demanda de computación de alto rendimiento y de IA generativa sigue disparándose, la industria de los semiconductores se enfrenta a una necesidad urgente de innovación en las tecnologías de embalaje. Esta transformación viene impulsada por la complejidad cada vez mayor de los dispositivos semiconductores, lo que exige soluciones de embalaje más avanzadas capaces de ofrecer un mayor rendimiento, una mayor integración y una eficiencia mejorada.
En un seminario web reciente organizado por Henkel se analizaron estos retos y se describió cómo está evolucionando el sector para hacerles frente.
$69.50
Mil millones
Ingresos previstos del mercado del embalaje avanzado para 2029.
23%
Participación en el mercado
Los embalajes avanzados de alta gama en 2.5D/3D alcanzarán una cuota de mercado cada vez mayor en 2029.
17.7
Mil millones
Número de aceleradores de IA en centros de datos en 2029.
La industria de los semiconductores se encuentra inmersa en una transformación significativa, impulsada por varias megatendencias clave, entre las que se incluyen el Internet de las cosas (IoT), la computación en la nube y en el borde, y el big data. Estas tendencias están ampliando los límites de lo que es posible con las tecnologías actuales, lo que genera una mayor demanda de soluciones de embalaje avanzadas. Tal y como se destacó en el seminario web, se prevé que el mercado mundial del embalaje avanzado crezca de $37,800 millones en 2023 a la impresionante cifra de $69,500 millones en 2029. Este crecimiento se debe principalmente al auge de las tecnologías de embalaje 2.5D y 3D, que se están convirtiendo en elementos esenciales en el diseño y la fabricación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.
Gabriela Pereira, analista de tecnología y marketing de Yole Group, destacó en el seminario web que la IA generativa y la HPC se encuentran entre los principales motores del crecimiento. Estas tecnologías requieren soluciones de embalaje avanzadas capaces de satisfacer los requisitos de una mayor potencia de cálculo, más memoria y un procesamiento de datos más rápido, todo ello manteniendo un menor consumo de energía y una latencia reducida. La tendencia hacia estas soluciones de embalaje de alta gama está cobrando cada vez más importancia a medida que la miniaturización tradicional de los nodos de semiconductores se vuelve más compleja y costosa.
Una de las tendencias más destacadas que se abordaron durante el seminario web es la tendencia hacia la integración heterogénea y las arquitecturas de chiplets. A diferencia de los diseños tradicionales de sistemas en chip (SoC) monolíticos, en los que todos los componentes se fabrican en un solo chip, la integración heterogénea permite que los distintos componentes, o “chiplets”, se fabriquen por separado y luego se integren en un solo paquete. Este enfoque no solo mejora el rendimiento, sino que también reduce los costos y acelera el tiempo de comercialización.
Raj Peddi, gestor de Estrategia de Mercado de Henkel, analizó los retos y las oportunidades que plantean estas nuevas arquitecturas de embalaje. Señaló que, a medida que los chips de computación de alto rendimiento se vuelven más grandes y complejos, la necesidad de soluciones de embalaje avanzadas que puedan gestionar la disipación térmica, la deformación y la confiabilidad de las interconexiones es más crucial que nunca. Estos desafíos son especialmente notables en aplicaciones como los aceleradores de IA y los procesadores de centros de datos, donde un gran ancho de banda y una baja latencia son fundamentales.
Raj Peddi, gestor de Estrategia de mercado de Henkel
Henkel está a la vanguardia en el desarrollo de soluciones de material que abordan los retos que plantean estas tecnologías avanzadas de embalaje. Durante el seminario web, Kail Shim, gerente de ingeniería de aplicaciones de Henkel, destacó varios materiales innovadores diseñados para satisfacer las exigencias del embalaje de semiconductores de última generación.
Uno de los principales ámbitos de interés son los materiales que permiten interconexiones de paso fino y alta densidad, las cuales son esenciales para el rendimiento y la confiabilidad de las soluciones de embalaje avanzadas. Los materiales de moldeo por compresión líquida (LCM) de Henkel, por ejemplo, ofrecen un control de la deformación ultrabajo y tiempos de curado más rápidos, lo que los hace ideales para aplicaciones de alta densidad. Además, los materiales de underfill capilar de Henkel están diseñados para proporcionar un excelente relleno de huecos sin poros y una gran resistencia a las grietas, características fundamentales para mantener la integridad de los complejos paquetes de semiconductores.
Los materiales de Henkel están diseñados específicamente para hacer frente a los retos particulares que plantean las tecnologías de embalaje 2.5D y 3D. Ya sea para gestionar la estabilidad térmica, garantizar una sólida resistencia química o permitir procesos de fabricación más rápidos y confiables, las soluciones de materiales de Henkel están allanando el camino para la próxima generación de dispositivos semiconductores.
Dadas las altas densidades de interconexión, los chips de gran tamaño, los cuerpos de los paquetes voluminosos, el aumento de la altura de apilamiento de los chips y las importantes tensiones térmicas, resulta todo un reto crear nuevos diseños de dispositivos que sean confiables y ofrezcan el máximo rendimiento. La elección de los materiales adecuados es fundamental para lograr una integración heterogénea.
A medida que la industria de los semiconductores sigue evolucionando, la importancia de las tecnologías avanzadas de embalaje no hará más que aumentar. El auge de la IA generativa, la computación de alto rendimiento (HPC) y otras aplicaciones de vanguardia está ampliando los límites de lo que pueden lograr las tecnologías actuales, lo que genera tanto retos como oportunidades para la innovación.
El desarrollo continuo de materiales avanzados por parte de Henkel es una prueba del compromiso del sector para superar estos retos. Al ofrecer soluciones de embalaje que permiten fabricar encapsulados de semiconductores más eficientes, confiables y de alto rendimiento, Henkel contribuye a dar forma al futuro del sector.
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