Documento técnico
La protección es fundamental para el rendimiento, la procesabilidad es vital para la producción. Descubra cómo los materiales de Henkel garantizan la durabilidad de troqueles grandes y complejos en el embalaje avanzado para aplicaciones de IA y HPC.
¿Ya tiene una cuenta?
Los rápidos avances en inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) han destacado el papel fundamental del embalaje avanzado de los semiconductores. Durante la última década, se ha logrado un progreso notorio en la integración heterogénea 2.5D y 3D, mejorando la capacidad de E/S, el rendimiento, la rentabilidad, la reducción de energía y la velocidad de la señal. Estos avances han sido cruciales para gestionar las demandas masivas de procesamiento de datos. A medida que estas tecnologías evolucionan, garantizar la confiabilidad y la protección de troqueles cada vez más grandes y complejos dentro de estos paquetes se ha vuelto primordial.
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