전자 어셈블리의 열을 관리하는 것은 엔지니어들에게 있어 중요한 문제입니다. 헨켈의 방열 재료(TIM)는 온도에 민감한 회로 기판 부품의 열을 효과적으로 방출하여 최적의 성능을 보장하는 방법으로 수십 년 동안 사용된 검증받은 솔루션입니다.
-
열이 과도하게 발생하면 조립품의 성능과 안정성이 저하되어 치명적인 고장이 발생할 수 있습니다. -
공기가 들어가는 공간에 방열 재료를 적용하여 부품의 열을 주변 환경으로 분산할 수 있도록 해야 합니다. -
전자 어셈블리의 열 관리 솔루션 옵션으로는 갭 패드, 갭 필러, 상변화, 젤 및 열 접착제가 있습니다.
고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.