제품번호(IDH):
1049155
제품명:
LOCTITE® ECCOBOND FP4802, 30 cc 주사기
봉합 재료
무연 솔더를 활용하는 적용 분야에 적합한 고순도 인캡슐런트
무연 솔더를 활용하는 적용 분야에 사용하도록 제조된 1액형 검은색 고순도 인캡슐런트입니다. 다양한 첨단 패키지의 배어 칩을 보호하는 데 적합합니다.
제품번호(IDH):
1049155
제품명:
LOCTITE® ECCOBOND FP4802, 30 cc 주사기
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
- 설명
- 기술 사양
LOCTITE ECCOBOND FP4802는 무연 솔더를 활용하는 적용 분야에서 사용하도록 특별히 제조된 검은색 고순도 액체 인캡슐런트입니다. 이 제품은 많은 기술 사용자의 비할로겐 목표를 충족하고, 최대 65~150°C(-40°F~302°F)의 온도 사이클 범위에서 사용할 수 있도록 제조되었습니다. 흐름성이 뛰어나, 재료가 미세한 피치 와이어와 깊은 캐비티까지 기포 없이 잘 침투합니다. 유동 컨트롤을 위해 캐비티(cavity) 또는 포팅 댐(potting dam)이 필요합니다. 이 제품은 볼 그리드 배열(BGA), 칩 스케일 패키지(CSP), 플라스틱 볼 그리드 배열(PBGA), 저온 동시소성 세라믹(LTCC) 기반의 모든 배열 등 다양한 첨단 패키지에서 베어 칩을 보호하는 데 적합합니다.
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온도 사이클 범위: -85°C~150°C(-40°F~302°F)
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우수한 흐름성
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다양한 첨단 패키지의 베어 칩 보호
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고순도
- 제품 카테고리:
- 봉합 재료
기술:
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열경화성 수지, 전자 어셈블리 재료
- 열팽창 계수(CTE), Above Tg:
- 100.0 ppm/°C
- 열팽창 계수(CTE), Below Tg:
- 20.0 ppm/°C
- 유리전이온도(Tg):
- 50.0 °C
- 저장 온도:
- -40.0 °C
- 점도, Brookfield - HBT, @ 25.0 °C:
- 80000.0 mPa.s (cP)
- 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+):
- 5.0 ppm
- 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-):
- 5.0 ppm
- 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+):
- 5.0 ppm
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
