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헨켈 접착 테크놀로지스

헨켈 접착 테크놀로지스

생산 효율성은 높이고 비용은 낮추는 BOND PLY®

BOND PLY® 재료가 고전력 산업 적용 분야에서 어떻게 생산 효율성을 높이고 생산 비용을 낮추었는지 알아보세요.
고전력 산업 적용 분야의 주요 시각 자료 이미지

고객 과제

  • 고전력 산업 적용 분야에서 사용되는 전원 공급 장치에 대한 고객의 새로운 설계는 여러 개의 개별 패키지가 통합되어 있어 기존의 기계 부착 프로세스는 비효율적입니다.
  • 또한, 시스템의 전력 수준, 높은 파괴 전압, 열 발생 때문에 기존의 접착제를 기계 방식을 대체하는 용도로 사용할 경우 필요한 열 성능을 확보할 수 없었습니다.
  • 고객은 전반적인 제조 비용을 절감하는 동시에 생산 효율성, 성능 및 수율을 개선하는 것이 목표였습니다.

고객 요구 사항

  • 프로세스 및 자원 효율성: 나사를 사용하지 않고 냉각 플레이트에 개별 장치를 간단하게 부착하여 조립 속도를 높입니다.
  • 높은 처리량: 오븐 가공에서 빠르게 무압력으로 경화됩니다.
  • 도포 시 성능 신뢰성: 기기 수명 기간(~25년 이상) 동안 접착 성능이 최소한으로 저하되도록 열을 효과적으로 방출하고 0에 가까운 낮은 열 임피던스를 제공합니다.

헨켈 솔루션

BOND PLY 재료를 사용한 AC/DC 전력 장치
  • 헨켈은 가장 포괄적인 솔루션을 개발할 수 있도록 제품 설계 단계에서 고객과 소통했습니다. 최종적으로는, 다음과 같은 이유로 열전도성 열경화 라미네이트인 BERGQUIST® BOND PLY® TBP 1400LMS-HD가 선택되었습니다. 
  • 이 재료는 냉각 플레이트와 개별 소자를 둘 다 부착할 수 있도록 탁월한 유전체와 뛰어난 양면 접착력을 제공하므로 구성요소가 조밀하게 배치되어 있는, 전력 밀도가 높은 설계에서 기계식 나사를 사용하지 않아도 됩니다.
  • 접착한 후 경화 과정에서 압력을 가할 필요가 없습니다. BOND PLY® 는 클립을 사용하지 않고도 6분 이내에 열 경화가 진행됩니다.
  • 순응성이 뛰어난 실리콘 기반 BOND PLY® 재료 코어는 기계적 응력을 완화하여 -60°C~180°C에서 연속 사용을 가능하게 하고 충격과 진동으로부터 보호합니다. 1.4 W/m-K의 열 전도율과 낮은 열 임피던스는 열을 철저히 방출할 수 있도록 해줍니다.

결과

이 한 가지 재료 솔루션으로 고객은 부품 복잡성과 비용을 줄였고, 조립 공정을 단축했으며, 최적의 작동에 필요한 열 관리가 가능했습니다. 수익률이 크게 개선되어 고객은 연간 백만 개가 넘는 전원 공급 장치를 성공적으로 생산하고 있습니다.

솔루션을 찾고 계신가요? 헨켈에서 도와드리겠습니다.

고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.

  • A black female employee scans packages in a warehouse. In the foreground there is the woman with the yellow scanner, in the background scaffolding can be seen.

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  • A female call-center employee smiling and wearing a headset while working in an office.

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다른 지원 방법이 필요하신가요?

헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.