주석판 코일은 주석으로 코팅된 강판을 말합니다. 이 자재는 식음료 포장, 에어로졸 캔, 페인트 통 및 기타 최종 제품에서 흔히 사용됩니다. BONDERITE®는 주석 보호를 강화하는 전해 주석도금 라인(ETL) 및 전해 크롬 도금 라인(ECL) 공정을 위한 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 이는 크롬 기반 제형과 크롬 무함유 제형을 포함합니다.
전해 주석도금 공정을 진행하려면 특히 깨끗한 표면이 필요합니다. 헨켈은 오일, 철 등 압연 작업에서 생기는 잔여물을 처리할 수 있는 강력한 알칼리성 클리너 포트폴리오를 제공합니다. BONDERITE® 제품은 사용하기 쉬운 1액형 액상 클리너부터 필요시 세척 효율을 높이도록 계면활성제를 별도로 투여하는 정교한 시스템까지 모든 적용 분야를 아우릅니다.
BONDERITE® 제품은 스트립을 용액에 담그는 방법이나 분사/브러시 모드를 통해 적용되며, 전해 공정에도 사용할 수 있습니다. 헨켈의 다양한 Foam Fighter 첨가제 또한 전해 주석도금 라인에서 대중적으로 사용되고 있습니다.
현재, 전해 주석도금(ETL) 후에 진행되는 대부분의 피막처리 공정은 여전히 6가 크롬이 포함된 기술을 활용합니다. 그러나 이 물질은 향후 REACH 규정에 의해 금지될 것으로 예상됩니다. 때문에 주석도금에 크롬을 사용하지 않는 기술이 인기를 얻고 있습니다. BONDERITE® 제품은 주석을 피막처리하기 위한 크롬 무함유 솔루션을 통해 전해 주석도금 공정을 진행하는 데 사용됩니다. 이는 크롬 무함유 피막처리 대체제(CFPA)라고 알려져 있으며, 고객은 이를 통해 규제 동향을 앞서 나갈 수 있습니다.
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