기판 수준의 재료 솔루션

낙하, 열 충격, 물, 기타 잠재적으로 손상을 줄 수 있는 환경 요인으로부터의 보호하는 것은 전자제품의 장기적인 안정성을 위해 중요합니다. 오늘날에는 더 작고 고밀도의 설계, 더 미세한 피치의 디바이스, 그리고 점점 더 섬세해지는 부품들이 첨단 조립체에 통합되면서, 이를 달성하는 것이 더욱 어렵고 중요해졌습니다.

전자기기 시장의 핵심 재료 제조업체이자 공급업체인 헨켈은 언더필과 인캡슐런트 개발에 대한 전문성을 기반으로 조립 전문가에게 필수적인 기기 보호 성능을 갖춘 재료를 제공합니다 또한 BGA, CSP, PoP, LGA, WLCSP를 보호하고 강화하기 위해 사용이 간편하고 간결한 공정을 이행할 수 있도록 지원합니다. 고속 경화, 실온 유동성, 높은 안정성, 재작업 가능성, 우수한 SIR 성능 등의 특징이 헨켈의 다양한 언더필 및 인캡슐런트 재료 포트폴리오에 내재되어 있으며, 이에 따라 소비자 적용 분야에 이상적인 솔루션을 제시합니다.

댐앤필(Dam and fill) 인캡슐런트와 글롭 탑(glob top) 재료는 칩을 효과적으로 보호합니다.

헨켈의 에폭시, 아크릴레이트, 실리콘 기반 액상 인캡슐런트는 열 처리 시 습기, 물, 솔더 오버플로로부터 보호를 제공하며, 기계 강도를 강화합니다. 활용도가 높고 적응력이 우수한 헨켈의 재료는 다양한 기판에 대해 탁월한 흐름 제어와 강력한 접착력을 제공하며, 자외선이나 열로 경화될 수 있습니다.

고속 경화, 실온에서의 흐름성, 높은 안정성, 재작업 가능성, 우수한 SIR 성능을 제공하는 전체 또는 부분 언더필 솔루션.

헨켈은 다양한 기기 보강 요건을 충족하기 위해 폭넓은 언더필 솔루션을 설계했습니다. BGA, CSP, PoP, LGA, WLCSP를 위한 모세관 플로우 언더필부터 플립 칩 안정성을 강화하는 재료까지, 헨켈의 제형은 상호 연결 응력을 완화하는 동시에 열적 및 기계적 성능을 강화합니다. 전면 언더필이 필요 없는 적용 분야에서는 LOCTITE^® CORNERBOND 및 EDGEBOND 기술이 비용 측면에서 효과적인 솔루션을 제공합니다. 이는 강력한 주변 강화와 셀프 센터링 기능으로 높은 안정성을 갖춘 조립을 지원합니다.

 강력한 성능과 지속 가능성을 겸비한 헨켈의 솔루션
- 모세관 흐름형(재작업 가능 및 재작업 불가능)
- CORNERBOND(재작업 가능)
- EDGEBOND(재작업 가능)

IC 안정성의 기준을 높이고 싶으신가요? 지금 바로 헨켈에 문의하여 헨켈의 기판 수준 인캡슐런트가 어떻게 가치를 더할 수 있는지 알아보세요.