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Scoprite l'ampia gamma di adesivi Die Attach con elevata conducibilità termica di Henkel, adatti a diversi tipi di imballaggi, dimensioni dei chip, criteri di affidabilità delle applicazioni e preferenze di lavorazione.
Con una conducibilità termica che va da 20 W/m-K a 165 W/m-K e disponibili in formulazioni che spaziano dalle paste tradizionali ai prodotti sinterizzati senza pressione e con pressione e assistita, gli adesivi Die Attach con elevata conducibilità termica di Henkel offrono prestazioni comprovate, supportate da risorse di R&D globali e da un team di esperti negli imballaggi per semiconduttori.
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